各行業(yè)生產(chǎn)管理知識匯集34-全文預(yù)覽
【正文】 頭組成與結(jié)構(gòu)，減小WC顆粒直徑（由2∽3181?！╩m）。這意味著：①PCB翹曲度應(yīng)盡量小，要求由1%→%%，甚至更小；②連接盤（焊盤）的共面性高。 主要特點(diǎn)。最多達(dá)到64層，計(jì)劃為≥100層，但是孔化、特別是電鍍十分困難。⑵高密度化方向。 通孔插裝技術(shù)（THT）的PCB概況⑴通孔的作用。熱沖擊試驗(yàn)（浮焊或焊接）、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、潮濕試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)、互連應(yīng)力試驗(yàn)等等。通過“通”、“斷”測試，絕緣（電阻與電壓）等來檢測成品的電氣性能情況。分析和控制各種溶液（主要是雜質(zhì)或污染方面）。② 化學(xué)方面檢驗(yàn)。 ⑴PCB生產(chǎn)過程質(zhì)量控制的檢驗(yàn)。 ⑸集成元件多層板工藝流程與技術(shù)。 （注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。 （注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。 （注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后阻焊膜與字符涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等）。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。② 兩層法。① 三層法。⑷撓性覆銅板材料。④ 其它方面材料。它有利于機(jī)械沖切加工，價(jià)格也便宜些，但某些性能（如彎曲強(qiáng)度）比FR4稍差。① FR4材料。② 扁平或特種半固化片。⑵半固化片（粘結(jié)片）材料。m、18181。m（3/8 OZ）、9181。① FPC用銅箔材料。⑸汽車領(lǐng)域電子產(chǎn)品方面。⑷超高性能電子產(chǎn)品方面。② 主要特點(diǎn)：高密度化（HDI）；量產(chǎn)化。②主要特點(diǎn)：利潤低；靠量產(chǎn)。⑴家用電子產(chǎn)品方面。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可以組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)產(chǎn)品?？刹捎矛F(xiàn)代化生產(chǎn)管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量產(chǎn)）化、自動化生產(chǎn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。通過一系列標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定的檢查、測試和老化試驗(yàn)等可保證PCB產(chǎn)品長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。PCB特點(diǎn) 過去、現(xiàn)在和未來，PCB之所以能越來越得到廣泛地應(yīng)用，這是因?yàn)樗泻枚嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，概括如下。把電感以平面形式埋入到PCB內(nèi)部的方法。把電阻以平面形式埋入到PCB內(nèi)部的方法，以CCL電阻、網(wǎng)印油墨電阻、噴墨打印和燒結(jié)等工藝來形成。 D 提高了PCB組裝件的電氣性能。如能埋入50%數(shù)量的無源元件，則可使PCB板面縮小25%以上。① 為何要埋入無源元件到PCB內(nèi)部去呢？ A 無源元件數(shù)量與有源元件數(shù)量比率越來越大。 集成元件PCB。這是指不同材料壓合在一起的PCB，如把PTFE材料和FR4材料壓合在一起的PCB。這是指鍍通孔和導(dǎo)線的銅厚度35∽200181。還有非金屬的炭素板等。僅為FR4的1/10。① 低介電常數(shù)εr的基材。 特種PCB這是指高頻微波PCB、金屬基（芯）PCB和某些特殊PCB而言的。剛性部分主要用于焊接或組裝元器件，而撓性部分主要起著剛性部分之間的連接、信號傳輸和可撓曲性機(jī)械安裝的作用。⑴單面FPC。③ 積層（HDI/BUM）PCB。⑵雙面PCB。 剛性PCB⑴單面PCB。② 埋/盲孔多層PCB。 撓性PCB 隨著撓性PCB（FPC）應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴(kuò)大，撓性印制板已最快速度發(fā)展著。 剛撓性PCB 這是指由剛性部分和撓性部分共同組成的PCB。為了保持可撓曲性機(jī)械安裝，撓性部分大多為單、雙面撓性板或多組的單、雙面撓性板等組成。其主要要求如下。② 低介質(zhì)損耗角正切tanδ。所采用的金屬材料有：薄Al板；薄Fe板；薄Cu板；殷鋼；鎢鉬合金。① 厚銅箔PCB。② 復(fù)合材料PCB。這是指厚度很厚、面積很大的PCB，如600X800X5∽800X1800X12（mm）的背板或底板（又稱母板）。 ⑴埋入無源元件PCB。 B 促進(jìn)PCB高密度化發(fā)展。埋入無源元件受到“保護(hù)”，避免大氣中的濕氣、有害氣體、塵粒等侵蝕，性能穩(wěn)定。② 埋入電阻PCB。④ 埋入電感PCB。即同時(shí)埋入電阻和電容等的PCB。
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