各行業(yè)生產(chǎn)管理知識(shí)匯集34-展示頁
2025-07-05 08:11本頁面
【正文】 電容以平面形式埋入到PCB內(nèi)部的方法，同樣以CCL電容、網(wǎng)印油墨電容、噴墨打印和燒結(jié)等工藝來形成。把電阻以平面形式埋入到PCB內(nèi)部的方法，以CCL電阻、網(wǎng)印油墨電阻、噴墨打印和燒結(jié)等工藝來形成。減少無源元件功能失效率，提高無源元件功能穩(wěn)定性。 D 提高了PCB組裝件的電氣性能。減少了大量的焊接。如能埋入50%數(shù)量的無源元件，則可使PCB板面縮小25%以上。這種增加趨勢(shì)還在繼續(xù)。① 為何要埋入無源元件到PCB內(nèi)部去呢？ A 無源元件數(shù)量與有源元件數(shù)量比率越來越大。由于目前技術(shù)水平和發(fā)展過程的原因，目前主要是埋入無源元件的PCB為主，其工藝也比較成熟。 集成元件PCB。③ 特大尺寸PCB。這是指不同材料壓合在一起的PCB，如把PTFE材料和FR4材料壓合在一起的PCB。主要應(yīng)用于大電流通過的場合，如電源用的PCB等。這是指鍍通孔和導(dǎo)線的銅厚度35∽200181。如厚銅箔PCB、復(fù)合材料PCB和特大尺寸（面積或厚度等）PCB。還有非金屬的炭素板等。在組裝有大功率組件的PCB內(nèi)埋入金屬板，以提高導(dǎo)熱或散熱為主要目的（還有改善CTE和尺寸穩(wěn)定性等）的PCB。僅為FR4的1/10。 B “空氣珠”或“微泡”結(jié)構(gòu)的CCL材料，∽（Arlon公司）。① 低介電常數(shù)εr的基材。 這是指應(yīng)用于高頻（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（）領(lǐng)域的PCB。 特種PCB這是指高頻微波PCB、金屬基（芯）PCB和某些特殊PCB而言的。 ⑵撓性部分由撓性板組成。剛性部分主要用于焊接或組裝元器件，而撓性部分主要起著剛性部分之間的連接、信號(hào)傳輸和可撓曲性機(jī)械安裝的作用。⑶多層FPC。⑴單面FPC。B 無“芯板”的積層PCB。③ 積層（HDI/BUM）PCB。① 常規(guī)多層PCB。⑵雙面PCB。19 / 20 PCB生產(chǎn)過程與技術(shù) 1 PCB分類、特點(diǎn)和地位（用途） PCB分類可按PCB用途、基材類型、結(jié)構(gòu)等三種來分類，一般采用PCB結(jié)構(gòu)來分類。 剛性PCB⑴單面PCB。⑶多層PCB。② 埋/盲孔多層PCB。 A 有“芯板”的積層PCB。 撓性PCB 隨著撓性PCB（FPC）應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴(kuò)大，撓性印制板已最快速度發(fā)展著。⑵雙FPC。 剛撓性PCB 這是指由剛性部分和撓性部分共同組成的PCB。 ⑴剛性部分主要為剛性多層板結(jié)構(gòu)，但中間夾入撓性部分，通過層壓、鉆孔和孔化與電鍍等形成剛性部分與撓性部分之間連接。為了保持可撓曲性機(jī)械安裝，撓性部分大多為單、雙面撓性板或多組的單、雙面撓性板等組成。⑴高頻微波PCB。其主要要求如下。 A 聚四氟已烯（PTFE）又稱Teflon,其εr=。② 低介質(zhì)損耗角正切tanδ。 ⑵金屬基（芯）PCB。所采用的金屬材料有：薄Al板；薄Fe板；薄Cu板；殷鋼；鎢鉬合金。 ⑶其它特殊PCB。① 厚銅箔PCB。m之間的PCB。② 復(fù)合材料PCB。既解決了高頻信號(hào)傳輸問題，又解決了使用時(shí)的剛性與尺寸穩(wěn)定性問題。這是指厚度很厚、面積很大的PCB，如600X800X5∽800X1800X12（mm）的背板或底板（又稱母板）。 這是指把無源元件（電阻、電容和電感等）、有源元件（各種集成電路等）分別或復(fù)合埋入到PCB內(nèi)部的產(chǎn)品。 ⑴埋入無源元件PCB。由（6∽15）：1上升到（15∽33）：1，如手機(jī)的無源元件的數(shù)量已超過500只，而臺(tái)式電腦主板（奔騰Ⅱ）的無源元件數(shù)量已達(dá)2000只以上。 B 促進(jìn)PCB高密度化發(fā)展。 C 提高PCB組裝的可靠性。埋入無源元件受到“保護(hù)”，避免大氣中的濕氣、有害氣體、塵粒等侵蝕，性能穩(wěn)定。消除了無源元件焊接所形成的大量回路，及其引起的寄生效應(yīng)。② 埋入電阻PCB。③ 埋入電容PCB。④ 埋入電感PCB。由于數(shù)量很少，加上電感較大，埋入效果不理想。即同時(shí)埋入電阻和電容等的PCB。 ⑴可高密度化。⑵可靠性。⑶可設(shè)計(jì)性。⑷可生產(chǎn)性。⑸可測試性。⑹可組裝性
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