各行業(yè)生產(chǎn)管理知識匯集34(參考版)
2025-06-29 08:11本頁面
【正文】 。 系統(tǒng)封裝（SIP）的PCB概況 系統(tǒng)封裝（SIP）的PCB還處于明芽和試用的階段。m）。 ⑶介質(zhì)層厚度走向超薄化。m）PCB線寬（181。如下表所示。全面走向激光鉆孔，并以UV激光鉆孔為主導(dǎo)。m，并走向ф100→ф70→ф50→ф30→ф20（181。⑴導(dǎo)通孔走向微孔化。 芯片級封裝的PCB概況 芯片級封裝的PCB又可稱封裝基板。由于它具有好的熱穩(wěn)定性，即使經(jīng)過多次焊接過程，也不會形成不可焊結(jié)構(gòu)化合物。由于所有焊料是以錫為主體的，所以錫鍍層能與任何類型焊料相兼容，化學(xué)鍍錫是PCB表面涂（鍍）覆技術(shù)最有發(fā)展前途的。所以化學(xué)鍍銀的PCB產(chǎn)品應(yīng)優(yōu)先與及時處理。為了防止銀層腐蝕和銀遷移，在化學(xué)鍍液中加入特種添加劑，使鍍層中含有1∽3%的耐熱有機物，可經(jīng)得起多次焊接過程。由于“綠色”環(huán)保要求，無鉛焊料與焊接便擺在日程上來了，因此，與焊料相對應(yīng)的化學(xué)鍍銀或化學(xué)鍍錫等開發(fā)和使用起來了。其中化學(xué)鍍鎳工藝控制較難，應(yīng)特別注意。由于采用化學(xué)沉積，因而鍍層均勻。利用氧化/還原的化學(xué)方法沉積鎳層厚度3∽5181。由于電鍍鎳/金的電鍍分散能力差，鍍層厚度不均勻，成本也高，所以采用此方法越來越少了。★ 金屬絲（WB）焊接用鍍金。由于焊接是在鎳表面進(jìn)行，金層是為了保護新鮮鎳表面（不被氧化）的，所以金層在保證鎳表面不氧化條件下，金層應(yīng)越薄越好。由于是反復(fù)使用插拔，金層不僅要求耐磨（鍍硬金），而且要求有較大的厚度（）。其厚度應(yīng)由使用條件或特征來決定。m），阻止銅/金之間互相擴散（影響可靠性）。ⅰ 鎳層為阻擋（隔離）層，其厚度為3∽5181。③ 電鍍鎳/金。由于很薄，能保持原有的共面性，加上操作簡便，成本低，因此得到了廣泛應(yīng)用，目前已達(dá)到30%左右的份額。② 有機可焊性保護劑（OSP）。 ⅱ Sn/Pb焊料很薄時，如≤2181。主要原因有如下幾個方面。由于可焊性好，它在PCB可焊性涂覆中曾達(dá)到90%以上。① 熱風(fēng)（焊料）整平。這是指保持或形成PCB連接（焊接）盤表面可焊性的涂（鍍）覆層。它起到元器件安裝位置和便于維修的作用。它起到“一阻三防”的作用：“一阻”即阻（防）止PCB在焊接時焊料的污染與橋接作用；“三防”即在PCB長期使用過程中起到防污染、防霉變和防潮濕等作用。這是指PCB非焊接部分的常規(guī)性保護與字符。 PCB表面涂（鍍）覆PCB表面涂（鍍）覆是指保護性和可焊性涂（鍍）覆兩部分。⑵連接盤要有好的共面性。 板面平整度由于元器件是貼裝在PCB表面上，不僅要求整體板面有平整度，而且連接盤（焊盤）這樣共面性。①由“狗骨”結(jié)構(gòu)改為盤內(nèi)連接結(jié)構(gòu)。④改善電氣性能。②不連接的層之間沒有導(dǎo)通孔，不設(shè)隔離盤，縮短導(dǎo)線和孔深，提高布線自由度。 各種鉆孔方法適用范圍如下：鉆孔直徑 →→→→→→ ←數(shù)控鉆孔→ ←紅外激光→ ←UV激光→⑶埋/盲空孔結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)。②UV激光鉆孔。⑵激光鉆孔的迅速發(fā)展。④ 改變了了鉆頭組成與結(jié)構(gòu)，減小WC顆粒直徑（由2∽3181。② 由整個主軸轉(zhuǎn)動改為夾鉆頭系統(tǒng)轉(zhuǎn)動，動能大大減小，明顯降低震動性，提高了鉆孔定位精度和質(zhì)量?！╩m）。主要是導(dǎo)通孔的迅速縮小和結(jié)構(gòu)變化。這意味著：①PCB翹曲度應(yīng)盡量小，要求由1%→%%，甚至更?。虎谶B接盤（焊盤）的共面性高。它僅起電氣互連作用，這意味著：①只要保證電氣互連質(zhì)量，導(dǎo)通孔直徑可盡量小；②即使把導(dǎo)通孔堵塞起來也行。 主要特點。電鍍Au或電鍍Ni/Au，松香基助焊劑等。最多達(dá)到64層，計劃為≥100層，但是孔化、特別是電鍍十分困難。這一階段L/（∽）。⑵高密度化方向。② 支撐元器件作用。 通孔插裝技術(shù)（THT）的PCB概況⑴通孔的作用。3 PCB技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展PCB技術(shù)的過去、現(xiàn)在和未來都是圍繞著PCB的“孔”、“線
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