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各行業(yè)生產(chǎn)管理知識(shí)匯集34-在線瀏覽

2024-08-06 08:11本頁面
  

【正文】 PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;慕M裝生產(chǎn)。⑺可維護(hù)性。所以,一旦系統(tǒng)或整機(jī)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢復(fù)工作。如系統(tǒng)小型化、輕量化,消息傳輸高速化等。其應(yīng)用領(lǐng)域有五大方面。如電視機(jī)、洗衣機(jī)、VCD等。主要采用紙基酚醛樹脂的單面板,少量采用紙基或玻纖布基環(huán)氧樹脂的單、雙面板。⑵便攜式電子產(chǎn)品方面。① 基板材料:剛性材料FRCEM3;撓性材料PI、PE等。⑶高性能電子產(chǎn)品方面。② 主要特點(diǎn):高密度化(HDI);量產(chǎn)化。如超級(jí)(巨型)計(jì)算機(jī)、大型工作站等。② 主要特點(diǎn):高密度化高層化;技術(shù)與工藝難度大,量少,昂貴(附加值高)。① 基板材料:剛性材料FRCEM3,撓性材料PI、PE等。2 PCB 生產(chǎn)工藝與技術(shù)PCB原材料⑴薄銅箔材料。采用高延展性銅箔,如冷軋的銅箔等,其厚度為35181。m(1/2 OZ)、12181。m(1/4 0Z)、……等。采用電鍍高延展性銅箔,其厚度為35181。m、12181。m……等。一般是由玻纖布或紙和樹脂來組成的。它是由常規(guī)玻纖布與樹脂形成的半固化片。它是由扁平玻纖布(玻纖與樹脂均勻分布)與樹脂形成的,主要用于鉆微、激光蝕孔,精細(xì)導(dǎo)線制作等。它是由銅箔和半固化片于高溫高壓下而形成的,可以形成不同類型與不同厚度的系列產(chǎn)品供客戶選用。這是由玻纖布(可用不同類型與活動(dòng)厚度)與環(huán)氧樹脂形成的CCL材料,是目前PCB工業(yè)應(yīng)用最廣泛的材料。芯料為玻纖紙半固化片、面料為玻纖布半固化片,然后在與銅箔形成的材料。③ RCC(涂樹脂銅箔)材料。應(yīng)用于HDI/BUM板的激光形成微孔方面。如CEM1材料(芯料為纖維紙,面料為玻纖布),F(xiàn)R1與FR2(紙基酚醛樹脂)材料,F(xiàn)R3(紙基環(huán)氧樹脂)材料,還有BT,PI,PTFE等等形成的CCL材料。如金屬基覆銅箔材料,陶瓷基覆銅板材料等。撓性CCL的最大特點(diǎn)是介質(zhì)層中沒有增強(qiáng)材料,可成卷訂貨。其中PI的結(jié)構(gòu)有兩種。即由銅箔、粘結(jié)劑和PI(或PE)膜形成的撓性CCL。缺點(diǎn)是由于粘結(jié)劑層存在使結(jié)合力低,同時(shí)由于粘結(jié)劑往往 是非阻燃性的而形成不阻燃的撓性CCL。即由銅箔和PI膜形成的撓性CCL?,F(xiàn)以雙面板和最復(fù)雜的多層板為例。 ① 開料鉆孔孔化與全板電鍍圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)蝕刻與退膜阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗(yàn)成品② 開料鉆孔孔化圖形轉(zhuǎn)移電鍍退膜與蝕刻退抗蝕膜(Sn,或Sn/pb)鍍插頭阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗(yàn)成品 ⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。 (注2):外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)蝕刻與退膜等過程。 ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。即: 開料形成芯板(相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板)層壓以下流程同常規(guī)多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí),則應(yīng)進(jìn)行堵孔處理,才能保證其可靠性。 芯板制作層壓RCC激光鉆孔孔化電鍍圖形轉(zhuǎn)移蝕刻與退膜層壓RCC反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的集成印制板(HDI/BUM板)。但這些芯板必須經(jīng)過堵孔和表面磨平處理,才能進(jìn)行積層制作。 a+n+ba— 為一邊積層的層數(shù),n—為芯板,b—為另一邊積層的層數(shù)。 開料內(nèi)層制作平面元件制作以下流程同多層板制作。PCB檢驗(yàn)與測(cè)試 PCB檢驗(yàn)與測(cè)試是指PCB生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制、最終產(chǎn)品性能和使用期(壽命)可靠性等的檢驗(yàn)與測(cè)試。① 物理方面檢驗(yàn)?!?AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查)和SEM(掃描電子顯微鏡)等的檢查?!?常規(guī)化學(xué)分析?!?各種化學(xué)儀器。 ⑵PCB產(chǎn)品性能的檢測(cè)。通過目檢(含放大倍數(shù))來觀測(cè)成品表面與尺寸的質(zhì)量② 電氣性能檢驗(yàn)。③ 顯微剖切檢驗(yàn)。
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