各行業(yè)生產管理知識匯集34-文庫吧資料
2025-07-02 08:11本頁面
【正文】 ”、“層”、“面”等而展開和發(fā)展著。熱沖擊試驗（浮焊或焊接）、高低溫循環(huán)試驗、潮濕試驗、高壓蒸煮試驗、互連應力試驗等等。通過剖切來檢驗成品內部質量情況，如多層板的對位、鍍層厚度分布、層間連接與缺陷等。通過“通”、“斷”測試，絕緣（電阻與電壓）等來檢測成品的電氣性能情況。① 外觀檢驗。分析和控制各種溶液（主要是雜質或污染方面）。分析和控制各種溶液質量（主要是組成或成分方面）。② 化學方面檢驗?！?目檢：采用人眼或2X、10X或更高倍數的工具顯微鏡以及其它工具（如檢孔鏡、背光裝置等）來觀測表面和孔內表面質量。 ⑴PCB生產過程質量控制的檢驗。 （注1）：平面元件以CCL或網印形式材料而采用。 ⑸集成元件多層板工藝流程與技術。 （注2）：積層（HDI/BUM）多層板結構可用下式表示。 （注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。 ⑷積層多層板工藝流程與技術。 （注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋/盲孔多層板。 一般采用順序層壓方法。 （注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后阻焊膜與字符涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。 開料內層制作氧化處理層壓鉆孔孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）外層制作表面涂覆外形加工檢驗成品 （注1）：內層制作是指開料后的在制板圖形轉移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜檢驗等的過程。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術。PCB工藝流程與技術 印制電路板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。② 兩層法。其優(yōu)點是價格便宜。① 三層法。主要有PI和PE兩種類型CCL。⑷撓性覆銅板材料。⑤ 特種基板材料。④ 其它方面材料。在處理過的銅箔表面上涂覆一定厚度樹脂形成（半固化狀態(tài)）的材料。它有利于機械沖切加工，價格也便宜些，但某些性能（如彎曲強度）比FR4稍差。② CEM3材料。① FR4材料。⑶剛性覆銅板（CCL）材料。② 扁平或特種半固化片。① 常規(guī)半固化片。⑵半固化片（粘結片）材料。m、9181。m、18181。② 剛性PCB用銅箔材料。m（3/8 OZ）、9181。m（1 OZ）、18181。① FPC用銅箔材料。② 主要特點：安全、可靠。⑸汽車領域電子產品方面。① 基板材料：BT樹脂基材；PI樹脂基材。⑷超高性能電子產品方面。如電腦、游戲機等① 基板材料：FR4（或高Tg的FR4）、CEM3等。② 主要特點：高密度化（HDI）；量產化。如手機（移動電話）、攝象機、錄象機等。②主要特點：利潤低；靠量產。①基板材料。⑴家用電子產品方面。 PCB地位在所有的電子工業(yè)領域中都離不開PCB產品，PCB產品已成為三大電子元件一。當然，還可以舉例說得更多些。由于PCB產品和各種元件組裝形成的部件是以標準化設計與規(guī)?；a的，因而，這些部件也是標準化的。同時，PCB和各種元件組裝的部件還可以組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機產品。建立了比較完整的測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢驗，并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命?？刹捎矛F(xiàn)代化生產管理，可進行標準化、規(guī)模（量產）化、自動化生產，保證產品質量一致性。對PCB產品的各種性能（電氣、物理、化學、機械等）的要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)PCB設計，時間短、效率高。通過一系列標準和規(guī)定的檢查、測試和老化試驗等可保證PCB產品長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。100多年來，PCB的高密度化是隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而發(fā)展著。PCB特點 過去、現(xiàn)在和未來，PCB之所以能越來越得到廣泛地應用，這是因為它有好多獨特的優(yōu)點，概括如下。⑤ 復合埋入無源元件PCB。把電感以平面形式埋入到PCB內部的方法。把
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