《電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定》-全文預(yù)覽
【正文】 _____________________________________________________________ 表貼元器件的 焊點(diǎn)和焊點(diǎn)高度： 焊點(diǎn)正常潤(rùn)濕，最小焊點(diǎn)高低（ F）為焊錫厚度（ G）加可焊端高度（ H）的 25％或 【 寸】。 （如下 圖） __________________________________________________________________________________________________________ 側(cè)面偏移（ A）不大與引腳寬度 /直徑（ W）的 50％ 。 (如下圖） 雙列直插元器件的安裝焊接： 所有引腳臺(tái)肩緊靠焊盤， 引腳長(zhǎng)度符合規(guī)范要求，要求焊接后的元器件與印制板平行（圖一），元件傾斜不得超過元件高度的上限（圖二）。 。 需配合散熱裝置的元器件的安裝： 要求：元器件與散熱片接觸良好、元器件和散熱片的連接牢固、元器件 和散熱片之間平展，相互緊 __________________________________________________________________________________________________________ 貼、正確使用熱導(dǎo)絕緣復(fù)合材料（云母、硅酮、塑料膜等）。發(fā)熱元器件或由于設(shè)計(jì)需要高出板面安裝的元件，距離PCB板最少 。末端焊點(diǎn)寬度（ C）最小為元件直徑寬度（ W）或焊盤寬度（ P）的 50％。 安裝焊接、 焊點(diǎn)的要求和圖例： 表貼元器件的安裝位置 ： 貼片元件的安裝無側(cè)偏，元件遮擋焊盤的面積等同，露出焊盤部分相等。 焊點(diǎn)的檢驗(yàn)要求： 表面潤(rùn)濕程度：熔融焊料在被焊金屬表
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1