《電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定》(文件)
【正文】 更改后 的版次 更改說明 1. / A/00 第一次發(fā)布 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 主要內(nèi)容與適用范圍 __________________________________________________________________________________________________________ 主要內(nèi)容 本技術(shù)要求規(guī)定了元器件的焊接 和 引 腳與印制板所形成的焊點(diǎn)，進(jìn)行質(zhì)量評定的一般要求和細(xì)則，并根據(jù)本 公司的實(shí)際情況，制定的電路板加工焊接的技術(shù)指導(dǎo)文件。 表面貼裝（以下簡稱 SMD） 元器件的焊端在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。 焊接后焊盤完整率高，每張板的焊盤無損壞，焊盤之間無連焊。 對有防潮要求的 SMD 元器件，開封后 72 小時內(nèi)必須使用完畢，最長時間不得超過一周。 集成電路 PIC18F252I/SO、 MAX232N 、 EPM7064STC44 MC145151P AD7541AKR、OP27GM、 MAX038CPP、 LM358D 的分料、手工貼裝和電路板檢驗(yàn)時，必須佩戴防靜電手環(huán)，焊接時做好 保護(hù) 接地和靜電防護(hù) 措施 。 焊點(diǎn)表面：焊點(diǎn)表面連續(xù)、圓滑和完整，但不要求極光亮的外觀。（如 下 圖） 正常：側(cè)面焊點(diǎn)長度是一個正常潤濕的焊點(diǎn)（如 下 圖） _____________________________________________
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