電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定-在線瀏覽
2025-08-17 15:46本頁面
【正文】 后電路板保持整潔，不能出現(xiàn)焊錫球、潑濺、橋接、毛刺、表面的銅薄無飛邊、劃傷等現(xiàn)象。不合格的焊接進(jìn)行手工補(bǔ) 焊。 焊點(diǎn)質(zhì)量評定的原則和方法 原則 ： 全檢原則，采用目視或儀器檢驗(yàn)，檢驗(yàn)率應(yīng)達(dá)到 100％，焊接合格率不低于 ％， 不合格的焊接進(jìn)行手工補(bǔ)焊。 表貼元器件存放的環(huán)境條件 環(huán)境溫度：庫存溫度 40℃ ；生產(chǎn)現(xiàn)場溫度 30℃ ； 環(huán)境濕度： RH60％； 環(huán)境空氣成分：庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能得硫、酸等有毒氣體； 防靜電措施：滿 足 SMD 元器件 對防靜電的要求； 元器件的存放周期：從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時間不超過兩年；整機(jī)廠用戶購買后的庫存時間一般不超 過一年；自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠，購入 SMD 元器件以后應(yīng)在三個月內(nèi)使用。如果不能用完，應(yīng)存放在 RH20％的干燥箱內(nèi)，已受潮的 SMD 元器 件要按規(guī)定作去潮烘干處理。 __________________________________________________________________________________________________________ 靜電防護(hù)要求： 集成電路等靜電敏感元件 ， 在操作使用過程中做好靜電防護(hù)措施，避免元器件 ，電路板因靜電損壞導(dǎo)致失效。 制作完成的電路板，必須使用專門的靜電屏蔽袋進(jìn)行包裝存放。 焊料量：焊料適中，不宜過多或過少。 焊點(diǎn)的位置：元件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。（如下圖） 表貼元器件的 末端焊點(diǎn)寬度： 末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊寬度和焊盤寬度，不低于其中較小者。（如 下圖） 表貼 圓柱形 元器件 體端帽可焊端，側(cè)面焊點(diǎn)長度： 側(cè)面焊點(diǎn)長度（ D）最小為元件可焊端長度（ T）或焊盤長度（ S） 50％ （如圖一） 。（如圖 二 ）
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