電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定-文庫吧資料
2025-06-08 15:46本頁面
【正文】 安裝焊接、 焊點的要求和圖例： 表貼元器件的安裝位置 ： 貼片元件的安裝無側(cè)偏，元件遮擋焊盤的面積等同，露出焊盤部分相等。 焊點表面：焊點表面連續(xù)、圓滑和完整，但不要求極光亮的外觀。 焊點的檢驗要求： 表面潤濕程度：熔融焊料在被焊金屬表面應鋪展，并形成完整、均勻、形成連續(xù)的焊料覆蓋層，其連接角度不大于 90 度。 集成電路 PIC18F252I/SO、 MAX232N 、 EPM7064STC44 MC145151P AD7541AKR、OP27GM、 MAX038CPP、 LM358D 的分料、手工貼裝和電路板檢驗時，必須佩戴防靜電手環(huán)，焊接時做好 保護 接地和靜電防護 措施 。 在運輸、分料，檢驗或手工貼裝時，工作人員需要 取 SMD 器件，應該佩戴防靜電手環(huán)，使用專用的吸筆操作，并特別注意避免碰傷 SOP/QFP 等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。 對有防潮要求的 SMD 元器件，開封后 72 小時內(nèi)必須使用完畢，最長時間不得超過一周。 檢測方法：目測檢驗、目視和手感檢驗、在線檢驗等。 焊接后焊盤完整率高，每張板的焊盤無損壞，焊盤之間無連焊。 焊接合格率不低于 ％。 表面貼裝（以下簡稱 SMD） 元器件的焊端在焊盤上的位置偏差，應在規(guī)定的范圍內(nèi)。 電路板加工焊接基本要求： 加工方按照本公司提供的位號圖、明細表等相關 資料進行安裝焊接。 __________________________________________________________________________________________________________ 電路板 加工 焊接技術(shù)要求 編 制 _______________ 審 核 _______________ 批 準 _______________
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