【摘要】基礎(chǔ)工藝培訓教材?1、電子組件的操作;?2、防靜電操作注意事項;?3、常用元件識別;?4、常用儀器、儀表及工具使用注意事項;?5、焊接規(guī)則及要求等。1、電子組件的操作一、基本操作規(guī)則1、保持工作臺面清潔、整齊。工作區(qū)內(nèi)禁止放有食品、飲料和煙具、元器件包裝廢棄物(如塑料袋、紙皮
2025-01-19 04:19
【摘要】電路板工藝流程一.目的:將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。?二.工藝流程:三、設(shè)備及作用:??1.自動開料機:將大料切割開成各種細料。2.磨圓角機:將板角塵端都磨圓。3.洗板機:將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風干。4.焗爐:爐板,提高板料穩(wěn)定性。5.字嘜機;在板邊打字嘜作標記。四、操作規(guī)范:?1.自動開料機開機
2025-06-22 15:04
【摘要】廣東美的環(huán)境電器制造有限公司發(fā)布2007-05-20實施2007-04-30發(fā)布印刷電路板(PCB)通用工藝設(shè)計規(guī)范QMHK廣東美的環(huán)境電器制造有限公司企業(yè)標準Y691前言本標準由廣東美的環(huán)境電器制造有限公司空氣清新機公司技術(shù)工藝中心提出。本標準由廣東美的環(huán)境電器制造有限公司空氣清新機公司技術(shù)工藝中心歸口。
2024-08-21 20:48
【摘要】 深圳培訓網(wǎng)印刷電路板(PCB)通用工藝設(shè)計規(guī)范修訂日期修訂單號修訂內(nèi)容摘要頁次版次修訂審核批準2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定4A/0///
2024-08-23 14:23
【摘要】電路板設(shè)計工藝規(guī)范四川華迪信息技術(shù)有限公司2022/2/3Hwadee2電路板設(shè)計目標分析?電氣性能?可生產(chǎn)性能?性價比?穩(wěn)定性(包括干擾)?可維護性能?觀賞性原理圖設(shè)計目標?2022/2/3Hwadee3硬件設(shè)計不等于protel使用?某些學校由于種種原因容易
2025-01-14 14:46
【摘要】FPC壓合工藝介紹:疊層→開?!狭稀]模→預壓→成型→冷卻→開?!铝稀鷻z查→下工序:\鋼板\硅膠并用粘塵布或粘塵紙清潔鋼板\硅膠\離型膜表面灰塵,雜物等.(500m*500m),放臵在疊層區(qū)備用,且每疊層完一個周期的軟板,需備用鋼板400塊,使生產(chǎn)延續(xù)不至于斷料.,需雙手戴手套或5指戴手指套,嚴禁裸手接觸軟板.(特殊要求除外)每一層擺放FPC數(shù)量以每1PNL
2025-07-02 16:53
【摘要】PCB電鍍工藝rhlee1誰的問題最難?機械問題:易找難修電鍍問題:難找難修電氣問題:難找易修Whytraining?Date2課程目標l了解電鍍在印制板行業(yè)中的應用;l掌握鍍銅藥水的管控知識;l熟悉生產(chǎn)線保養(yǎng)和維護的基本內(nèi)容;l掌握鍍層品質(zhì)的評價方法。Date3課程內(nèi)容第一部分:電鍍及化學鍍簡介;第二部分:印
2025-05-05 03:21
【摘要】1概述????鎳,元素符號Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm3,Ni2+的電化當量1.095g/AH。????用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層,根據(jù)需要也可作為面層,鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標準規(guī)不低于2~2.5μm
2025-07-06 19:17
【摘要】-1-遠程與繼續(xù)教育學院畢業(yè)設(shè)計(論文)題目:Protel99電路板設(shè)計(四驅(qū)電路板)指導教師:站點:學號:專業(yè):電子電路設(shè)計與工藝年級:20xx年秋
2025-07-28 09:40
【摘要】第7章SMT組裝工藝流程與生產(chǎn)線本章要點:?SMT的組裝方式及工藝流程?SMT生產(chǎn)線的設(shè)計?工藝設(shè)計和組裝設(shè)計文件?SMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護技術(shù)SMT的組裝方式SMT的組裝方式及工藝流程主要取決于表面組裝組件SMA的類型、使用的元件種類和組裝設(shè)備條件,大體上可將SMA分為:1、單面混裝
2025-01-10 12:32
【摘要】....信豐旺通達電子有限公司線路板綜合廢水處理1000m3設(shè)計方案惠州市嘉源節(jié)能環(huán)保有限公司目錄一、工程概況 1二、設(shè)
2025-04-23 07:05
【摘要】《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》第第3章章印制電路板制作印制電路板制作中等職業(yè)學校機電類規(guī)劃教材《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》(陳振源主編)教學演示課件《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》
2025-01-02 12:23
【摘要】電路板焊接規(guī)范一、元器件在電路板插裝的工藝要求:①元器件在電路板插裝的順序是先低后高,先小后大,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。②元器件插裝后,其標志應向著易于認讀的方向,并盡可能從左到右的順序讀出。③有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝,不能錯裝。④元器件在電路板上的插裝應分布均勻,排列整齊美觀,不允許斜排、立體交
2025-04-18 04:06
【摘要】美的家用空調(diào)國際事業(yè)部設(shè)計規(guī)范規(guī)范編號:第1頁電控設(shè)計規(guī)范印刷電路板(PCB)通用設(shè)計規(guī)范(發(fā)布日期:2020-09-14)目次1范圍.........................................................
2024-11-15 09:06
【摘要】XX科技有限公司文件標題PCB板設(shè)計規(guī)范—工藝性要求文件編號版本頁碼受控狀態(tài)受控制訂部門技術(shù)部JS/GC-BP-01A01/16PCB板設(shè)計規(guī)范—工藝性要求 制定人:日期:
2024-08-23 15:04