【正文】 小和推薦的寬度。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 ① objectRule】命令再生成一個(gè)新的寬度設(shè)置約束，在【 Name】編輯框中輸入 +12theV，在 “Full第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) V”、“+5第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 Query】框中的內(nèi)容已被更新，走線寬度設(shè)置完成，如圖 。(2)Rule】命令，系統(tǒng)將生成一個(gè)新的走線間距約束。設(shè)置 +12用鼠標(biāo)左鍵選中【 Routing】 /【 Routing (4)用鼠標(biāo)左鍵選中【 Routing】 /【 Routing(5)最高優(yōu)先級(jí)為 “100”，最低為 “0”。 Rule】命令，系統(tǒng)將生成一個(gè)新的布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則。布線優(yōu)先級(jí)設(shè)置對(duì)話框 Topology)。單擊新生成的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)置對(duì)話框。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 拓?fù)浞绞降?7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 【 Shortest】：保證各網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間的連線總長(zhǎng)度最短。當(dāng)布局時(shí)元件豎直方向上空間較大時(shí)，通常選擇這種策略。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) ViaStyle】選項(xiàng)，然后單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇【 NewToCorner】選項(xiàng)，然后單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇【 New設(shè)置 SMD的縮頸限制 (SMDRule】命令，系統(tǒng)將生成一個(gè)新的 SMD的縮頸限制規(guī)則。SMD的縮頸限制對(duì)話框第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 但是這些布線規(guī)則并不能將設(shè)計(jì)者所有的設(shè)計(jì)要求都包括，因此還需要做一些預(yù)處理工作，以便更完整地體現(xiàn)設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)思路。1)在 PCB圖中選擇一個(gè)焊盤(pán)，將光標(biāo)移動(dòng)到該焊盤(pán)上，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇【 Properties】菜單項(xiàng)，彈出如圖 。對(duì) PCB板進(jìn)行敷銅 (Polygon 單擊布線工具箱框內(nèi)的 圖標(biāo)，或執(zhí)行【Place】 /【 Polygon敷銅區(qū)屬性設(shè)置對(duì)話框第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 對(duì)話框中各主要選項(xiàng)的意義如下：【 Grid【 NetNet”：設(shè)置敷銅區(qū)所屬的網(wǎng)絡(luò)。SameCopper”：刪除和網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有電氣連接的敷銅區(qū)?！?HatchingWith】分組框：“Arcs”：敷銅區(qū)按圓弧形方式包圍焊盤(pán)。設(shè)置好敷銅區(qū)屬性參數(shù)后，單擊 第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 3)填充區(qū)與敷銅區(qū)不同，填充區(qū)不帶網(wǎng)格。放置填充區(qū)操作方法：?jiǎn)螕舨季€工具箱中的 按鈕，然后將光標(biāo)移動(dòng)到穩(wěn)壓集成電路和整流橋位置，拉出一個(gè)方框?qū)⑺鼈兏采w起來(lái)，就成功地放置了一塊填充區(qū)。單擊菜單欄中的【 Auto自動(dòng)布線的下拉菜單 執(zhí)行【 Auto按鈕，程序開(kāi)始對(duì)電路板進(jìn)行自動(dòng)布線。布線信息框第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 選定網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線。在 PCB編輯區(qū)內(nèi)，單擊的地方靠近焊盤(pán)時(shí)，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖 。Net布線方式菜單 Route】 /【Connection】命令，對(duì)所選中的連接自動(dòng)布線。Route】 /【Component】命令，對(duì)所選中的元件上的所有的連接進(jìn)行布線。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 圖 執(zhí)行【 Auto在 PCB編輯區(qū)內(nèi)，用鼠標(biāo)拉出一片區(qū)域，該區(qū)域內(nèi)所有連接被自動(dòng)布線，如圖 。其他布線命令如下：【 Stop】：終止自動(dòng)布線過(guò)程。(7)第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 下面講述手工調(diào)整的一般步驟。這一步工作其實(shí)在自動(dòng)布局中線寬設(shè)置的時(shí)候就應(yīng)該完成。mil)。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 修改導(dǎo)線寬度第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 在自動(dòng)布線完成后，有時(shí)少部分連線會(huì)未布成功，此時(shí)可調(diào)整器件位置并執(zhí)行【Auto(3)這時(shí)可以適當(dāng)將這些導(dǎo)線的距離拉開(kāi)，均勻分布。移動(dòng)嚴(yán)重影響多數(shù)走線的導(dǎo)線。去掉填充區(qū)。 印制電路板的補(bǔ)淚滴處理。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 Pads”：對(duì)所有焊盤(pán)執(zhí)行淚滴化操作。Objects“Create【 Teardrop第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 設(shè)置大面積敷銅區(qū)。調(diào)整器件標(biāo)號(hào)。移動(dòng)光標(biāo)，指到需要移動(dòng)的器件標(biāo)號(hào)處，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖動(dòng)標(biāo)號(hào)到合適的位置。手工更改器件標(biāo)號(hào)。執(zhí)行【 View】 /【 Board3D效果圖第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 印制電路板的輸出Setup】命令，系統(tǒng)彈出如圖 PCB打印屬性設(shè)置對(duì)話框。打印機(jī)設(shè)置設(shè)置完成后單擊 按鈕，即可實(shí)現(xiàn)PCB圖紙的打印。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，要用到哪些工作層？如何設(shè)置？3.第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。元件布局要考慮哪些因素？5.打印紙張方向的設(shè)置第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 思考題與練習(xí)題1.單擊此對(duì)話框中右邊的圖紙小框，即可改變打印紙張的方向。其中各選項(xiàng)定義與第 5章介紹的原理圖打印屬性設(shè)置相同。(1)頁(yè)面設(shè)置第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 3D】命令，即可觀看 3D效果圖，如圖 。本實(shí)例經(jīng)以上操作后，最終完成的 PCB如圖 示。在對(duì)話框中可修改標(biāo)號(hào)的內(nèi)容、字體、大小、位置以及放置方向等。布線完畢以后，需要對(duì)器件標(biāo)號(hào)進(jìn)行調(diào)整，使文字排列整齊，字體一致，電路板更加美觀。敷銅區(qū)設(shè)置方法在前面預(yù)處理時(shí)已經(jīng)講過(guò)，這里不再贅述。淚滴化效果圖 (部分 )第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) “Track”：導(dǎo)線形淚滴。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 【 Action】分組框：“Add”：執(zhí)行淚滴化操作?！癋orceVias”：對(duì)所有過(guò)孔執(zhí)行淚滴化操作。淚滴操作設(shè)置對(duì)話框 4.在所有的布線工作完成之后，可以刪除填充區(qū)。調(diào)整疏密不均勻的線。拐彎太多的線既不美觀，又增加了走線長(zhǎng)度，因此需要修改。 (2)加粗導(dǎo)線之后第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 需要加粗的導(dǎo)線第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 本實(shí)例中，需要加寬三端穩(wěn)壓集成電路 U U2和U3的電源輸入線，如圖 。(1)DXP的自動(dòng)布線完成以后，總會(huì)存在一些令人不滿意的地方。3.執(zhí)行【 Auto【 Pause】：暫停自動(dòng)布線過(guò)程。不管是焊盤(pán)還是飛線，只要該連接有一部分處于該區(qū)域即可。(5)指定元件進(jìn)行布線 選定連接點(diǎn)進(jìn)行布線 在PCB編輯區(qū)內(nèi)，選擇需要進(jìn)行布線的元件，則與該元件相連的網(wǎng)絡(luò)被自動(dòng)布線。指定元件進(jìn)行布線。兩連接點(diǎn)進(jìn)行布線。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 Route】 /【 Net】命令，對(duì)所選中的網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)布線。自動(dòng)布線所得到的 PCB圖第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 完成的布線結(jié)果如圖 。② 執(zhí)行該命令后，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖 自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框。全局布線。第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 DXP提供了具有先進(jìn)技術(shù)的布線器進(jìn)行自動(dòng)布線。2.Layer”，如圖 。雙擊填充區(qū)，系統(tǒng)彈出如圖 設(shè)置對(duì)話框，選擇填充區(qū)所在層 (Layer)和所在的網(wǎng)絡(luò)(Net)即可。填充區(qū)就是在 PCB上的某些區(qū)域人為放置銅箔。為晶振電路放置敷銅區(qū)第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 本實(shí)例中，在頂層晶振電路下放置一塊面積適當(dāng)?shù)姆筱~ 第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 【 Surround“Lock“Remove“Pour“Connect【 Track第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 比如，晶振電路是高頻電路，應(yīng)該禁止在晶振電路下面的頂層 (Top第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 如果焊盤(pán)的半徑偏小，在焊接時(shí)烙鐵的溫度太高，則會(huì)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，因此常常需要對(duì)焊盤(pán)做一些處理。1.PCB自動(dòng)布線第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 用鼠標(biāo)左鍵選中【 SMT】 /【 SMD單擊新生成的規(guī)則，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖 置對(duì)話框。用鼠標(biāo)左鍵選中【 SMT】 /【 SMD(8)單擊新生成的過(guò)孔類型規(guī)則，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖 框。用鼠標(biāo)左鍵選中【 Routing】 /【 Routing(7)選擇某一節(jié)點(diǎn)為中心節(jié)點(diǎn)，然后所有連線均從中心節(jié)點(diǎn)引出。在所有該網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)中找到一個(gè)中間節(jié)點(diǎn)，然后分別向左、右鏈狀連接擴(kuò)展下去。【 DaisySimple】：將網(wǎng)絡(luò)表中節(jié)點(diǎn)頭到尾連接，中間沒(méi)有任何分支，呈鏈狀連接。當(dāng)布局時(shí)元件水平方向上空間較大時(shí)，通常選擇這種策略。布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)置對(duì)話框第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 現(xiàn)結(jié)合圖 ，簡(jiǎn)要介紹各種布線拓?fù)浞绞降囊饬x。Topology】選項(xiàng)，然后單擊右鍵，從彈出的菜單中選擇【 New(6)第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 用鼠標(biāo)左鍵選中【 Routing】 /【 RoutingPriority)，即布線的先后順序。Rule】命令，系統(tǒng)將生成一個(gè)新的布線工作層規(guī)則。Layers)。Rule】命令，系統(tǒng)將生成一個(gè)新的布線拐角規(guī)則。設(shè)置布線拐角模式 (RoutingV/+5第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 圖 該項(xiàng)用于設(shè)置走線與其他對(duì)象之間的最小距離。按鈕關(guān)閉 “Query如果正確，單擊 單擊 Helper”對(duì)話框第 7章 印制電路板的設(shè)計(jì) 設(shè)置 +12按鈕，此時(shí)彈出 “Query首先選中 “Advanced(Query)”，然后單擊 使用 “Query+12V39。objectV/+5② Rules】面板，則在【 DesigntheNewRule】命令 (如圖 )，