【正文】 示整個(gè)印制板的 3D模型 ，一般在電路布局或布線完畢 ， 使用該功能觀察元件的布局或布線是否合理 。 返回 Protel99SE印制板編輯器 啟動(dòng) PCB99SE 進(jìn)入 Protel99SE的主窗口后 ， 執(zhí)行菜單 File→New 建立新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目 ， 單擊 OK按鈕 ， 在出現(xiàn)的新界面中指定文檔位置 ， 再次執(zhí)行 File→New ， 屏幕彈出新建文件的對(duì)話框 ， 單擊圖標(biāo) ，系統(tǒng)產(chǎn)生一個(gè) PCB文件 ， 默認(rèn)文件名為 ， 此時(shí)可以修改文件名 ， 雙擊該文件進(jìn)入 PCB99SE編輯器 ， 如圖 415所示 。如果必須使用大面積銅箔時(shí)，應(yīng)局部開窗口，以防止 長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如圖 412所示，大面積銅箔上的焊盤連接如圖 413所示。 ⑼ 信號(hào)屏蔽 ①印制板上的元件若要加屏蔽時(shí)，可以在元件外面套上一個(gè)屏蔽罩，在底板的另一面對(duì)應(yīng)于元件的位置再罩上一個(gè)扁形屏蔽罩（或屏蔽金屬板），將這兩個(gè)屏蔽罩在電氣上連接起來并接地，這樣就構(gòu)成了一個(gè)近似于完整的屏蔽盒。工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時(shí)，布線時(shí)要考慮分布參數(shù)的影響。 ④模擬電路與數(shù)字電路的電源、地線應(yīng)分開排布，這樣可以減小模擬電路與數(shù)字電路之間的相互干擾。 ⑸ 地線的布設(shè) ① 一般將公共地線布置在印制板的邊緣 ， 便于印制板安裝 導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了絕緣性能。對(duì)集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。只要密度允許，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。 X－ Y坐標(biāo)布線指布設(shè)在印制板一面的所有導(dǎo)線與印制線路板邊沿平行 ， 而布設(shè)在另一面的 則 與前一面的導(dǎo)線正交 ， 兩面導(dǎo)線的連接通過金屬化孔實(shí)現(xiàn) ， 如圖 410所示 。 基本布線方法 ⑴ 直接布線 。 對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制板上能夠方便調(diào)節(jié)的地方。 ⑵重 15克以上的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)當(dāng)使用支架或卡子加以固定。 ⑵一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 ⑶對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元器件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的耦合。 ⑵元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 ⑷帶高壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 為了設(shè)計(jì)出質(zhì)量好 、 造價(jià)低 、 加工周期短的印制板 ， 印制板布局應(yīng)遵循下列的一般原則 。 ⑶ 經(jīng)濟(jì)性 印制板的經(jīng)濟(jì)性與其制造工藝直接相關(guān) ， 應(yīng)考慮與通用的制造工藝方法相適應(yīng) ， 盡可能采用標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸結(jié)構(gòu) ， 選用合適等級(jí)的基板材料 ， 運(yùn)用巧妙的設(shè)計(jì)技術(shù)來降低成本 。 （ Grid） 柵格用于 PCB設(shè)計(jì)時(shí)的位置參考和光標(biāo)定位 ， 有公制和英制兩種 。 網(wǎng)絡(luò)表描述電路中元器件特征和電氣連接關(guān)系 ， 一般可以從原理圖中獲取 ， 它是原理圖設(shè)計(jì)和 PCB設(shè)計(jì)之間的紐帶 。 元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關(guān) ， 如電阻的封裝 300mil（ 1英寸=1000mil） ；雙列直插式 IC的封裝 DIP8中的 8表示集成塊的管腳數(shù)為 8。 不同的元件可以使用同一個(gè)元件封裝 ， 同種元件也可以有不同的封裝形式 。 在銅箔面上的線條一般用來完成電氣連接 ， 稱為印制導(dǎo)線或銅膜導(dǎo)線；在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途 。 過孔不僅可以是通孔 ， 還可以是掩埋式 。 （ Pad） 焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測(cè)試線等，它有圓形、方形等多種形狀。一般敷銅層上放置焊盤、線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。 由于它能進(jìn)行折疊 、 彎曲和卷繞 ， 因此可以節(jié)約 60％ ～ 90％ 的空間 ，為電子產(chǎn)品小型化 、 薄型化創(chuàng)造了條件 ， 它在計(jì)算機(jī) 、 打印機(jī) 、自動(dòng)化儀表及通信設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用 。 剛性印制板是指以剛性基材制成的 PCB， 常見的 PCB一般是剛性 PCB， 如計(jì)算機(jī)中的板卡 、 家電中的印制板等 。通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱焊接面。 多層印制板的連接線短而直 ， 便于屏蔽 ， 但印制板的工藝復(fù)雜 ， 由于使用金屬化孔 ， 可靠性稍差 。雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為 ～ ，它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路， 兩面的電氣互連通過金屬化孔實(shí)現(xiàn) 。 PCB導(dǎo)電板層劃分 ⑴單面印制板（ Single Sided Print Board）。 在電子設(shè)備中 ， 印刷電路板通常起 、 以下三個(gè)作用： ⑴ 為電路中的各種元器件提供必要的機(jī)械支撐； ⑵ 提供電路的電氣連接； ⑶ 用標(biāo)記符號(hào)將板上所安裝的各個(gè)元器件標(biāo)注出來 ， 便于插裝 、 檢查及調(diào)試 。目前高層數(shù)的多層印制板、撓性印制電路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。 五十年代中期，隨著大面積的高粘合強(qiáng)度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。 在十九世紀(jì) ， 由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機(jī)械 ， 因此沒有大量生產(chǎn)印刷電路板的問題 ， 只是大量需要無源元件 ， 如：電阻 、 線圈等 。 隨著中、大規(guī)模集成電路出現(xiàn)，元器件安裝朝著自動(dòng)化、高密度方向發(fā)展，對(duì)印刷電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度和可靠性要求越來越高。原理圖的繪制解決了電路的邏輯連接，而電路元件的物理連接是靠 PCB上的銅箔實(shí)現(xiàn)。 印刷電路板概述 印刷電路板的發(fā)展 印制電路技術(shù)雖然在第二次世界大戰(zhàn)后才獲得迅速發(fā)展 ，但是 “ 印制電路 ” 這一概念的來源 ， 卻要追溯到十九世紀(jì) 。 隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展 ， 特別是 1948年出現(xiàn)晶體管 ，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化 ， 印制板的發(fā)展進(jìn)入一個(gè)新階段 。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍－蝕刻法（即減成法）等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，使印制導(dǎo)線密度更高。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印制板。 印刷電路板種類 目前的印刷電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。 ⑵雙面印制板（ Double Sided Print Board）。 多層印制板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板 ， 導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上 ， 層間電氣互連通過金屬化孔實(shí)現(xiàn) 。 圖 41所示為四層板剖面圖。 PCB所用基板材料劃分 ⑴ 剛性印制板 （