印刷電路板銅面有機(jī)保焊劑(osp)介紹-全文預(yù)覽
【正文】 雙波焊 與所有類型之助焊劑都相容 (包括有機(jī)酸 (OA), 松香輕度活躍 (RMA)及合成活躍型 (SA) 基本上低固體含量 ,不用清洗之助焊劑 (LSF) 活性比松香型稍差 . * 過完 wavesoldering 後 ,Entek 已 經(jīng)被去除 . PAGE : 23 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK 產(chǎn)品 Assembly注意事項(xiàng) 1. 最好 6 個(gè)月內(nèi)上件完畢 . 2. Fiducial Mark 為裸銅 ,CCD對(duì)比需調(diào)整 . PAGE : 24 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK 產(chǎn)品 Assembly注意事項(xiàng) 3. Assembly 前不烘烤 ,使用前才拆封 ,最好 在 24 hr’s 內(nèi) 上件完成 (單面 SMD), 或於第一面上件完成後 24 hr’s 內(nèi)上完 第 2面 (Notebook) *若有需要烘烤時(shí)請(qǐng)不要超過 1小時(shí) (150℃) PAGE : 25 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 4. Assembly 後露出之裸銅部份 ,最好噴上一 層 Epoxy或印 Solder paste (Test pad, Test via , Tooling hole ). ENTEK 產(chǎn)品 Assembly注意事項(xiàng) PAGE : 26 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK 板子之儲(chǔ)存壽命 ● 6 個(gè)月 (環(huán)境 :20~30℃,40~70% 相對(duì) 濕度 ). ● 比其它類型之保焊膜更堅(jiān)固 . ● 可以重工 . PAGE : 27 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 Thickness (microns) Heat Treatment Time (hours) 0 2 4 6 8 Entek Plus Cu106A Thickness vs Heat Treatment Time at 150℃ PAGE : 28 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 Entek Plus Cu106A COATING THICKNESS ON COPPER AND GOLD OF SMT Reflows 0 0 1 3 Microns Copper Gold 0 0 PAGE : 29 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 Entek Plus Cu106A ENTEK THICKNESS(MICRONS) CONTACT RESISTANCE VS. ENTEK PLUS THICKNESS Miliohms 0 1 2 PAGE : 30 / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 結(jié) 論 : ? G/F 板子 Gold finger處 外觀 會(huì)受影響 ,但無功能問題 ? Ent
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