《電路板加工焊接技術規(guī)定》-預覽頁
【正文】 面應鋪展，并形成完整、均勻、形成連續(xù)的焊料覆蓋層，其連接角度不大于 90 度。 在運輸、分料，檢驗或手工貼裝時，工作人員需要 取 SMD 器件，應該佩戴防靜電手環(huán)，使用專用的吸筆操作，并特別注意避免碰傷 SOP/QFP 等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。 檢測方法：目測檢驗、目視和手感檢驗、在線檢驗等。 焊接合格率不低于 ％。 電路板加工焊接基本要求： 加工方按照本公司提供的位號圖、明細表等相關 資料進行安裝焊接。 適應 范圍 本要求適用于元器件的安裝 焊接質量評定。 焊接后電路板保持整潔，不能出現(xiàn)焊錫球、潑濺、橋接、毛刺、表面的銅薄無飛邊、劃傷等現(xiàn)象。 焊點質量評定的原則和方法 原則 ： 全檢原則，采用目視或儀器檢驗，檢驗率應達到 100％，焊接合格率不低于 ％， 不合格的焊接進行手工補焊。如果不能用完，應存放在 RH20％的干燥箱內，已受潮的 SMD 元器 件要按規(guī)定作去潮烘干處理。 制作完成的電路板，必須使用專門的靜電屏蔽袋進行包裝存放。 焊點的位置：元件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應在規(guī)定的范圍內。（如 下圖） 表貼 圓柱形 元器件 體端帽可焊端，側面焊點長度： 側面焊點長度（ D）最小為元件可焊端長度（ T）或焊盤長度（ S） 50％ （如圖一） 。（如下 圖） 直插型元器件 水平軸向 引腳元器件的整形安裝： 元件體本身與板面平行且與板面充分接觸。 圖一 圖二 直插元器件焊點的要求： 焊點無空洞區(qū)域、引腳和焊盤潤滑良好、引腳周圍 100％的焊錫覆蓋、焊錫覆蓋引腳，在焊盤或導線上有薄而順
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