電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定-免費閱讀
【正文】 圖一 圖二 直插元器件焊點的要求： 焊點無空洞區(qū)域、引腳和焊盤潤滑良好、引腳周圍 100％的焊錫覆蓋、焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順暢的邊緣。（如 下圖） 表貼 圓柱形 元器件 體端帽可焊端，側(cè)面焊點長度： 側(cè)面焊點長度（ D）最小為元件可焊端長度（ T）或焊盤長度（ S） 50％ （如圖一） 。 制作完成的電路板，必須使用專門的靜電屏蔽袋進行包裝存放。 焊點質(zhì)量評定的原則和方法 原則 ： 全檢原則，采用目視或儀器檢驗，檢驗率應(yīng)達(dá)到 100％，焊接合格率不低于 ％， 不合格的焊接進行手工補焊。 適應(yīng) 范圍 本要求適用于元器件的安裝 焊接質(zhì)量評定。 焊接合格率不低于 ％。 在運輸、分料，檢驗或手工貼裝時，工作人員需要 取 SMD 器件，應(yīng)該佩戴防靜電手環(huán)，使用專用的吸筆操作，并特別注意避免碰傷 SOP/QFP 等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。 安裝焊接、 焊點的要求和圖例： 表貼元器件的安裝位置 ： 貼片元件的安裝無側(cè)偏，元件遮擋焊盤的面積等同，露出焊盤部分相等。發(fā)熱元器件或由于設(shè)計需要高出板面安裝的元件，距離PCB板最少 。 。 （如下 圖） __________________________________________________________________________________________________________ 側(cè)面偏移（ A）不大與引腳寬度 /直徑（ W）的 50％ 。 焊點表面：焊點表面連續(xù)
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