電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定-免費(fèi)閱讀
【正文】 圖一 圖二 直插元器件焊點(diǎn)的要求： 焊點(diǎn)無(wú)空洞區(qū)域、引腳和焊盤(pán)潤(rùn)滑良好、引腳周?chē)?100％的焊錫覆蓋、焊錫覆蓋引腳，在焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)上有薄而順暢的邊緣。（如 下圖） 表貼 圓柱形 元器件 體端帽可焊端，側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度： 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（ D）最小為元件可焊端長(zhǎng)度（ T）或焊盤(pán)長(zhǎng)度（ S） 50％ （如圖一） 。 制作完成的電路板，必須使用專(zhuān)門(mén)的靜電屏蔽袋進(jìn)行包裝存放。 焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定的原則和方法 原則 ： 全檢原則，采用目視或儀器檢驗(yàn)，檢驗(yàn)率應(yīng)達(dá)到 100％，焊接合格率不低于 ％， 不合格的焊接進(jìn)行手工補(bǔ)焊。 適應(yīng) 范圍 本要求適用于元器件的安裝 焊接質(zhì)量評(píng)定。 焊接合格率不低于 ％。 在運(yùn)輸、分料，檢驗(yàn)或手工貼裝時(shí)，工作人員需要 取 SMD 器件，應(yīng)該佩戴防靜電手環(huán)，使用專(zhuān)用的吸筆操作，并特別注意避免碰傷 SOP/QFP 等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。 安裝焊接、 焊點(diǎn)的要求和圖例： 表貼元器件的安裝位置 ： 貼片元件的安裝無(wú)側(cè)偏，元件遮擋焊盤(pán)的面積等同，露出焊盤(pán)部分相等。發(fā)熱元器件或由于設(shè)計(jì)需要高出板面安裝的元件，距離PCB板最少 。 。 （如下 圖） __________________________________________________________________________________________________________ 側(cè)面偏移（ A）不大與引腳寬度 /直徑（ W）的 50％ 。 焊點(diǎn)表面：焊點(diǎn)表面連續(xù)
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