電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定(存儲(chǔ)版)
【正文】 、圓滑和完整，但不要求極光亮的外觀。 對(duì)有防潮要求的 SMD 元器件，開(kāi)封后 72 小時(shí)內(nèi)必須使用完畢，最長(zhǎng)時(shí)間不得超過(guò)一周。 表面貼裝（以下簡(jiǎn)稱(chēng) SMD） 元器件的焊端在焊盤(pán)上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。 直插元器件按照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)元器件進(jìn)行整形，元器件放置的方向性保持一致性，器件的極性、方向與電路板上的極性、方向保持一致；元器件的插裝到位、垂直端正、不應(yīng)倒斜或脫落、保持美觀、整齊、元器件沒(méi)有損壞 （參照 IPCA610D CH進(jìn)行整行安裝） 。 表貼元器件存放的環(huán)境條件 環(huán)境溫度：庫(kù)存溫度 40℃ ；生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度 30℃ ； 環(huán)境濕度： RH60％； 環(huán)境空氣成分：庫(kù)存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能得硫、酸等有毒氣體； 防靜電措施：滿(mǎn) 足 SMD 元器件 對(duì)防靜電的要求； 元器件的存放周期：從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫(kù)存時(shí)間不超過(guò)兩年；整機(jī)廠用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)后的庫(kù)存時(shí)間一般不超 過(guò)一年；自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠，購(gòu)入 SMD 元器件以后應(yīng)在三個(gè)月內(nèi)使用。 焊料量：焊料適中，不宜過(guò)多或過(guò)少。（如圖 二 ） 圖一 圖二 表貼元器件， 扁平、 L形和翼形引腳 的焊接要求： 側(cè)面偏移（ A）最小根部焊點(diǎn)高度（ F）不小于焊錫厚度（ G）加引腳厚度（ T）的 50％ ，焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常潤(rùn)濕 。 （如下圖） 其它項(xiàng) 其它未盡事宜 ， 按《中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》 ，元器件組裝的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定 SJ/T 106661995，和《電子組裝件可接受條件》 IPCA6100， 執(zhí)行 電路板元器件安裝和焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定 。 (圖所示 ) （其中功放板上的 R30
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