電路板加工焊接技術(shù)規(guī)定-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 1,R302 和 DW1,DW2,DW3 必 須進(jìn)行如圖所示的 發(fā)熱元器件的 整 形處理） 直插型元器件的安裝定位要求： 要求元器件放置于兩焊盤之間居中位置、元器件的標(biāo)識(shí)清楚、無(wú)極性的元器件依據(jù)標(biāo)識(shí)的讀取方向 __________________________________________________________________________________________________________ 放置，保持方向一致（從左到右或從上到下）。（如下圖） 表貼元器件的 末端焊點(diǎn)寬度： 末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊寬度和焊盤寬度，不低于其中較小者。 __________________________________________________________________________________________________________ 靜電防護(hù)要求： 集成電路等靜電敏感元件 ， 在操作使用過(guò)程中做好靜電防護(hù)措施，避免元器件 ，電路板因靜電損壞導(dǎo)致失效。不合格的焊接進(jìn)行手工補(bǔ) 焊。 __________________________________________________________________________________________________________ 電路板 加工 焊接技術(shù)要求 編 制 _______________ 審 核 _______________ 批 準(zhǔn) _______________ 發(fā)布日期 _______________ 實(shí)施日期 _______________ ________________________________________________
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