表面貼裝工程介紹smt歷史(文件)
【正文】 子管 收音機 電子管 帶引線的 大型元件 札線，配線 , 手工焊接 60 年 代 黑白電視機 晶體管 軸向引線 小型化元件 半自動插 裝浸焊接 70 年 代 彩色電視機 集成電路 整形引線的 小型化元件 自動插裝 波峰焊接 80 年 代 錄象機 電子照相機 大規(guī)模集成電路 表面貼裝元件 SMC 表面組裝自動貼 裝和自動焊接 電子元器件和組裝技術的發(fā)展 SMA Introduce SMT工藝流程 SMT的主要組成部分 表面組裝元件 設計 結構尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術 包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式 組裝工藝 組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設計 涂敷技術 ,貼裝技術 , 焊接技術 ,清洗技術 ,檢測技術等 組裝設備 涂敷設備 ,貼裝機 , 焊接機 , 清洗機 ,測試設備等 電路基板 雙面或多層 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 組裝設計 電設計 , 熱設計 , 元器件布局 , 基板圖形布線設計等 SMA Introduce SMT工藝流程 表面組裝技術 片時元器件 關鍵技術 —— 各種 SMD的開發(fā)與制造技術 產(chǎn)品設計 —— 結構設計，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 —— 盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝 貼裝材料 焊錫膏與無鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料：有機玻璃纖維，陶瓷板，合金板 電路圖形設計：圖形尺寸設計，工藝型設計 a 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝，單面或雙面 SMD與通孔元件混裝，單面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風式， N2保護再流焊，汽
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