表面貼裝工程介紹smt歷史(文件)
【正文】 子管 收音機(jī) 電子管 帶引線的 大型元件 札線，配線 , 手工焊接 60 年 代 黑白電視機(jī) 晶體管 軸向引線 小型化元件 半自動(dòng)插 裝浸焊接 70 年 代 彩色電視機(jī) 集成電路 整形引線的 小型化元件 自動(dòng)插裝 波峰焊接 80 年 代 錄象機(jī) 電子照相機(jī) 大規(guī)模集成電路 表面貼裝元件 SMC 表面組裝自動(dòng)貼 裝和自動(dòng)焊接 電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展 SMA Introduce SMT工藝流程 SMT的主要組成部分 表面組裝元件 設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術(shù) 包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式 組裝工藝 組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設(shè)計(jì) 涂敷技術(shù) ,貼裝技術(shù) , 焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測(cè)技術(shù)等 組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備 ,貼裝機(jī) , 焊接機(jī) , 清洗機(jī) ,測(cè)試設(shè)備等 電路基板 雙面或多層 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 組裝設(shè)計(jì) 電設(shè)計(jì) , 熱設(shè)計(jì) , 元器件布局 , 基板圖形布線設(shè)計(jì)等 SMA Introduce SMT工藝流程 表面組裝技術(shù) 片時(shí)元器件 關(guān)鍵技術(shù) —— 各種 SMD的開發(fā)與制造技術(shù) 產(chǎn)品設(shè)計(jì) —— 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 —— 盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝 貼裝材料 焊錫膏與無(wú)鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導(dǎo)電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板 電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì) a 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝，單面或雙面 SMD與通孔元件混裝，單面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風(fēng)式， N2保護(hù)再流焊，汽
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