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表面貼裝工程介紹smt歷史(專業(yè)版)

2025-01-26 20:15上一頁面

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【正文】 50年代,平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方, 60年代,混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用, 70年代,受日本消費(fèi)類 電子產(chǎn)品的影響,無源元件被廣泛使用,近十年有源元件 被廣泛使用。 SMT工藝流程 SMA Introduce D:來料檢測 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝, B面貼裝。表面貼裝工程 關(guān)于 SMT的歷史 目 錄 SMA Introduce SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測制程 質(zhì)量控制 ESD 什么是 SMA?? SMT歷史 SMT工藝流程 什么是 SMA? SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫,中文意思是 表面貼裝工程 。先貼兩面 SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 = PCB的 B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) = 貼片 = 烘干(固化)= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1(可采用局部焊接)= 插件 = 波峰焊 2 (如插裝元件少,可使用手工焊接) = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引 腳,將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通 孔中。 SMA Introduce SMA Introduce 什么是 SMA? Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn): 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動化 SMA Introduce 什么是 SMA? 自動化程度 類型 THT(Through Hole Technology
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