【正文】 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 不良原因列表 SMA Introduce 序號 缺陷 原因 解決方法 不良原因列表 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感 — 在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。 設(shè)備制造：電路板驗(yàn)收、儲存、裝配、品管、出貨。 。 。“西格瑪”的數(shù)值越高，失誤率就越低。如果公司設(shè)法在裝運(yùn)前查出了其中 的 95％，仍然還會有 17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。 第四步：計(jì)劃及制定解決方法 (Plan and implement a solution) 再利用各有經(jīng)驗(yàn)員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗(yàn) 方法，找出各解決方法。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。 SMA Introduce 過程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件 定義裝配要求、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計(jì)劃 存檔裝配程序 培訓(xùn)雇員 開始限量生產(chǎn) 收集變量數(shù)據(jù) 計(jì)算過程能力 收集特性數(shù)據(jù) 開始批量生產(chǎn) 繼續(xù)數(shù)據(jù)收集 過程控制必須基于事實(shí) 質(zhì)量控制 SMA Introduce 程 控 制 的 方 法 1. 定義目標(biāo) 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn) 3. 標(biāo)識運(yùn)作 4. 測量過程 5. 選擇工具 6. 評估標(biāo)準(zhǔn) 7. 改進(jìn)過程 8. 評估改進(jìn) 質(zhì)量控制 SMA Introduce 質(zhì)量控制 過程能力是指按標(biāo)準(zhǔn)偏差為單位來描述的過程均值與規(guī)范界限的距離。在品質(zhì)管理上，它是一個很好的制度。 PPM的計(jì)算方法： SMA Introduce 需要感謝的地方 感謝 smthome及 smtinline網(wǎng)站的資料和各位網(wǎng)友的經(jīng)驗(yàn)之談 才使我學(xué)到許多 smt的知識與經(jīng)驗(yàn)。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn) 品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒有什麼貢獻(xiàn)。 Cp = = T/6σ Cp 的規(guī)格 等級 Cp 值 說明 A = Cp 繼續(xù)改善 B = Cp 盡快改善為 A級 C =Cp 立即檢討改善 D Cp 全面檢討，停產(chǎn) (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) 實(shí)際過程能力 SMA Introduce 質(zhì)量控制 Ca (Capability of Accuracy)制程中心值與期望中心值間的差異 Ca = 制程中心值 – 規(guī)格中心值 (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) * X μ T / 2 = Ca 的規(guī)格 等級 Ca 值 說明 A Ca=% 繼續(xù)維持現(xiàn)狀 B %Ca=25% 盡快改善為 A級 C 25%Ca=50% 立即檢討改善 D 50%Ca 全面檢討，停產(chǎn) SMA Introduce 質(zhì)量控制 Cpk同時考慮精密度與準(zhǔn)確度 (通常稱為制程能力指數(shù) ) Cpk 的規(guī)格 Cpk =Cp(1｜ Ca ｜ )或 Cpk = ｜ Cp ｜ Cpk =(USL – X )/3 σ ( 單邊值計(jì)算 ) 等級 Cp 值 說明 A = Cpk 制程能力合格 B =Cpk 能力尚可 C Cpk 努力改善為 A SMA Introduce 質(zhì)量控制 總次品機(jī)會 =總檢查數(shù)目每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會 （次品的數(shù)目247。 SMA Introduce 質(zhì)量控制 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計(jì)劃實(shí)驗(yàn) (Plan the experiment) 實(shí)行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) SMA Introduce 質(zhì)量控制 我的一點(diǎn)點(diǎn)個人認(rèn)識： 6個西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)，真正的質(zhì)量控制是要 達(dá)到零缺陷也就是 7個西格瑪，這才是一個完美的質(zhì)量控制過 程，但是這只是一個努力的目標(biāo)。 SMA Introduce 質(zhì)量控制 6 Sigma 七步驟方法 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達(dá)到什么 效果。 第二步：研究現(xiàn)時生產(chǎn)方法（ Study the Present System） 收集現(xiàn)時生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 20世紀(jì) 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公 司首倡這種辦法，花 10年時間達(dá)到 6西格瑪水平。 “ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá) %或以上 .換句話說，每一 百萬件產(chǎn)品只有 ，這是非常接近“零缺點(diǎn)”的要求。 。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。 調(diào)整熔焊方法。 改進(jìn)零件腳之共面性 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 提高熔焊溫度。 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。 不可使焊墊太大。 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時甚至?xí)纬杀ⅰ? 問題及原因 對 策 VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 C150176。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。而另一端未達(dá)到 183176。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過 其他的加工方式。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13 /Sec 200 Peak 225 5 6090 Sec 140170 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動以及 焊膏的冷卻、 凝固。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 176。 。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?77。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對于元件對應(yīng)角的引腳布 置精度為177。 一種用來驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 90176。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃 心子元件。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)