【摘要】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-02-17 18:21
【摘要】第5章貼片工藝在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后,用貼片機(jī)或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過(guò)程,叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個(gè)SMT工藝的重要組成部分,它所涉及到的問(wèn)題較其它工序更復(fù)雜,難度更大;同時(shí),貼裝設(shè)備在整個(gè)設(shè)備投資中也最大。貼片設(shè)備?目前在國(guó)內(nèi)的電子
2025-03-05 11:05
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于Esd的介紹目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESDESD簡(jiǎn)介靜電就是靜止的電荷離子的形成What’sESD?怎樣能產(chǎn)生靜電?靜電的物理現(xiàn)象:對(duì)靜電敏感的電子元件導(dǎo)電性物體的靜電消除方法:電子零件的
2025-03-15 21:01
2025-03-15 21:39
【摘要】表面貼裝技術(shù)SMTSURFACE?MOUNT?TECHNOLOGY?????????????編譯:駱靈暉??????????
2025-02-12 11:10
【摘要】????????????????????????????????????????檢測(cè)項(xiàng)目檢測(cè)方法元件:可焊性潤(rùn)濕平衡
2025-03-14 03:04
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于Reflow的介紹目錄SMTIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程ESD再流的方式基本工藝回流焊接常見(jiàn)缺陷分析SMTIntroduceREFLOW再流的方式:紅外線焊接紅外+熱風(fēng)(組合)熱風(fēng)焊接熱型芯板(很少采用)
2025-03-14 02:58
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMA的介紹目錄SMAIntroduce什么是SMA?SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESD質(zhì)量控制什么是SMA?SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě),中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子
2025-03-15 20:57
2025-03-15 21:02
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于Aoi的介紹目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESDAOI的介紹為什么使用AOIAOI檢查與人工檢查的比較AOI的主要特點(diǎn)可檢測(cè)的元
2025-03-14 02:57
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法QC手法質(zhì)
2025-02-18 03:05
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法
【摘要】:紅膠水在焊盤(pán)間的正中心。R39焊接位置R39焊接位置SMT表面貼裝檢驗(yàn)基準(zhǔn)R39焊接位置R39焊接位置限度接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水印刷偏移但未靠近焊盤(pán)的邊緣,且在貼片后紅膠水不會(huì)外溢到焊盤(pán)上。R39焊接位置R39焊接位置拒絕接受標(biāo)準(zhǔn):紅膠水粘到焊盤(pán)上或在貼片
2025-03-05 11:03
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于物料認(rèn)識(shí)的介紹目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD表面貼裝對(duì)PCB的要求表面貼裝元件介紹表面貼裝元件的種類阻容元件識(shí)別方法IC第一腳的的辨認(rèn)方法來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容貼片機(jī)的介紹貼片機(jī)的類型貼片機(jī)
2025-03-14 02:59