【正文】 耐壓的測(cè)試北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文27根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)條件，一般在儀器的有絕緣要求的外部端口（電源插頭或接線柱）和機(jī)殼之間、與機(jī)殼絕緣的內(nèi)部電路和機(jī)殼之間、內(nèi)部互相絕緣的電路之間進(jìn)行絕緣電阻和耐壓測(cè)試。10％和頻率在 50HZ177。（5）振動(dòng)和沖擊試驗(yàn)把儀器緊固在專門的振動(dòng)臺(tái)和沖擊臺(tái)上進(jìn)行單一頻率振動(dòng)試驗(yàn)、可變頻率振動(dòng)試驗(yàn)和沖擊試驗(yàn)。導(dǎo)師嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度、淵博的各科知識(shí)、無私的奉獻(xiàn)精神使我深受啟迪，從尊敬的導(dǎo)師身上，我不僅學(xué)到了扎實(shí)、寬廣的專業(yè)知識(shí)，也學(xué)到了做人的道理。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文29參考文獻(xiàn)[1] 趙小青、李秋芳 .《電子產(chǎn)品工藝》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版，2022 年[2] 李景元.《 現(xiàn)代企業(yè)工藝技術(shù)員現(xiàn)場(chǎng)管理運(yùn)作實(shí)務(wù)》.中國經(jīng)濟(jì)出版社[3] 吳玉瑞.《 現(xiàn)代生產(chǎn)管理學(xué)》.華中理工大學(xué)出版[4] 李江佼.《 現(xiàn)代質(zhì)量管理》.中國計(jì)量出版社出版[5] 顧靄云、王豫明、謝德康.《表面組裝（SMT）通用工藝》.北京電子學(xué)會(huì)表面安裝技術(shù)專業(yè)委員會(huì)，2022 年[6] 周德檢.《 表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》.國防工業(yè)出版社出版[7] 梁萬雷，曹白楊 .《表面組裝工藝基礎(chǔ)》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版[8] 曹白楊，李國洪 《表面組裝質(zhì)量》北華航天工業(yè)學(xué)院出版指 導(dǎo) 。在此我要向我的導(dǎo)師曹白楊教授致以最衷心的感謝和深深的敬意！在三年年的大學(xué)學(xué)習(xí)期間，每位老師對(duì)我的學(xué)習(xí)、生活和工作都給予了熱情的關(guān)心和幫助，使我的水平得到了很大的提高，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。（6）運(yùn)輸試驗(yàn)把儀器捆在載重汽車的拖車上進(jìn)行試驗(yàn)，也可以在運(yùn)輸臺(tái)上進(jìn)行模擬試驗(yàn)。（3）溫度試驗(yàn)把儀器放入溫度試驗(yàn)箱，進(jìn)行額定使用范圍上限溫度試驗(yàn)、額定使用范圍下限溫度試驗(yàn)、儲(chǔ)存運(yùn)輸條件上限溫度試驗(yàn)和儲(chǔ)存運(yùn)輸條件下限溫度試驗(yàn)。進(jìn)行耐壓試驗(yàn)，試驗(yàn)電壓要在 5～10 秒鐘內(nèi)逐漸增加到規(guī)定值（選擇 1KV、3KV 或 10KV） ，保持一分鐘，表面無飛弧、電暈和擊穿現(xiàn)象。一般民用電子產(chǎn)品通?？梢詤⒄盏诙M電子測(cè)量?jī)x器規(guī)定的環(huán)境要求。第三組 使用儀器的環(huán)境惡劣，允許在頻繁的搬動(dòng)和運(yùn)輸中受到較大的振動(dòng)和沖擊。例如，溫度、濕度的要求是根據(jù)產(chǎn)品使用地區(qū)的氣候、季節(jié)情況決定；振動(dòng)、沖擊等方面的要求與產(chǎn)品可能承受的機(jī)械強(qiáng)度及運(yùn)輸條件有關(guān)；此外還要考慮有無化學(xué)氣體、鹽霧、灰塵等特殊要求。電子產(chǎn)品的整機(jī)環(huán)境試驗(yàn)主要有為使電子產(chǎn)品適應(yīng)在不同的溫度、濕度、振動(dòng)、沖擊及其它環(huán)境條件下的試驗(yàn)。（2）電子產(chǎn)品的整機(jī)環(huán)境試驗(yàn)電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性是研究可靠性的主要內(nèi)容之一，是對(duì)于產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性研究：即對(duì)于產(chǎn)品的環(huán)境條件、環(huán)境影響和環(huán)境工程方面的探索和試驗(yàn)。在老化時(shí)，應(yīng)該密切注意產(chǎn)品的工作狀態(tài)，如果發(fā)現(xiàn)個(gè)別產(chǎn)品出現(xiàn)異常情況，要立即停止老化。因此，老化屬于非破壞性試驗(yàn)，而環(huán)境試驗(yàn)可能使試驗(yàn)產(chǎn)品受到損傷。雖然這兩者都屬于質(zhì)量試驗(yàn)的范疇，但它們有如下幾點(diǎn)區(qū)別：1）老化是企業(yè)的常規(guī)工序，而環(huán)境試驗(yàn)一般要委托具有權(quán)威性的質(zhì)量認(rèn)證部門、使用專門的設(shè)備才能進(jìn)行，需要對(duì)試驗(yàn)結(jié)果出具證明文件。3）主要性能指標(biāo)的測(cè)試產(chǎn)品性能指標(biāo)的測(cè)試是整機(jī)檢驗(yàn)的主要內(nèi)容之一。整機(jī)檢驗(yàn)主要包括直觀檢驗(yàn)、功能檢驗(yàn)和主要性能指標(biāo)測(cè)試等內(nèi)容?；z就是后道工序?qū)η暗拦ば虻臋z驗(yàn)，操作人員在進(jìn)行本工序操作前，應(yīng)檢查前道工序的加工和裝配質(zhì)量是否符合要求，對(duì)有質(zhì)量問題的部件應(yīng)及時(shí)反饋給前道工序，不在不合格部件上進(jìn)行加工和裝配。老化篩選內(nèi)容一般包括溫度老化實(shí)驗(yàn)、功率老化實(shí)驗(yàn)、氣候?qū)嶒?yàn)及一些特殊實(shí)驗(yàn)。產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等，在包裝、存放、運(yùn)輸過程中可能會(huì)出現(xiàn)變質(zhì)和損壞等，或者有的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等本身就不合格。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文24 驗(yàn)收試驗(yàn)檢驗(yàn)驗(yàn)收是對(duì)所有的產(chǎn)品，包括元器件、原材料、半成品、成品進(jìn)行的一種檢驗(yàn)工作。致命缺陷為否決性故障，即樣品中只要出現(xiàn)致命缺陷，抽查檢驗(yàn)批次的產(chǎn)品就被判為不合格。抽取樣品的數(shù)量應(yīng)根據(jù) GB282887 抽樣標(biāo)準(zhǔn)和待檢驗(yàn)產(chǎn)品的基數(shù)確定。（2）抽查檢驗(yàn)電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過程中，不可能也沒有必要對(duì)生產(chǎn)出的零部件、半成品、成品都采用全部檢驗(yàn)方法。確定產(chǎn)品的檢驗(yàn)方法，應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)、要求及生產(chǎn)階段等情況決定，既要能保證產(chǎn)品質(zhì)量，又要作到經(jīng)濟(jì)合理。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文23第 5 章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)是一項(xiàng)重要工作，它貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程。 （3）系統(tǒng)綜合，提出總體方案通過分析影響總體方案的各種因素，為了在一定條件下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品節(jié)奏性生產(chǎn)的整體功能，還要經(jīng)過系統(tǒng)綜合，確定總體方案。生產(chǎn)線電路設(shè)計(jì)，主要是確定控制電路、線體照明電路、儀器穩(wěn)壓電路、單機(jī)設(shè)備的供電電路，以及用于可編程序控制器（計(jì)算機(jī)控制）的供電。3）確定專機(jī)和空間位置根據(jù)分配給每臺(tái)專用機(jī)械的技術(shù)參數(shù)，對(duì)元器件成形機(jī)、自動(dòng)焊接機(jī)、自動(dòng)外包裝機(jī)等設(shè)備進(jìn)行選型配置，對(duì)提升機(jī)、移載機(jī)、自動(dòng)內(nèi)包裝機(jī)等設(shè)備按照技術(shù)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。工位數(shù)量和工位間距決定線長(zhǎng)，生產(chǎn)線的實(shí)際長(zhǎng)度大于計(jì)算長(zhǎng)度，這是因?yàn)閭溆霉の患皠?dòng)力裝置、張緊裝置等也要占用一定的空間。這三種方式各有不同的操作方式和特點(diǎn)，要根據(jù)具體產(chǎn)品、投產(chǎn)數(shù)量、人員素質(zhì)、生產(chǎn)條件等因素選取。老化工藝直接影響生產(chǎn)線的布局。目前電子產(chǎn)品的調(diào)試方法可以分為兩種。插件線與插件、焊接工藝：在插件、焊接、元件切腿及成形的工藝安排上，有長(zhǎng)插、短插兩種形式。圖 3－2 表示了某計(jì)算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)的基本方案，它是由四條流水作業(yè)線和五臺(tái)自動(dòng)化專用機(jī)械組成的。如果根據(jù)生產(chǎn)線系統(tǒng)的工藝方案新建廠房，則必須提出一整套與之相應(yīng)的土建和動(dòng)力規(guī)劃。環(huán)境污染及其治理；對(duì)于建設(shè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線來說，可能產(chǎn)生的工業(yè)污染較小，但也必須注意焊接過程產(chǎn)生的廢氣排放、清洗設(shè)備產(chǎn)生的廢水回收。另外，廠房地板、天花板結(jié)構(gòu)、樓板的承載能力、各種預(yù)埋管線的位置、電梯位置、尺寸、噸位等也直接影響生產(chǎn)線的安裝。4）環(huán)境條件建設(shè)生產(chǎn)線的環(huán)境條件不僅包括廠房條件（面積、形狀和廠房所在的地理位置） ，還要考慮生產(chǎn)過程可能出現(xiàn)的對(duì)環(huán)境的污染及其治理。3）產(chǎn)品流程產(chǎn)品流程包括工藝流程和材料流程。選擇合適的對(duì)象產(chǎn)品，是保證生產(chǎn)線實(shí)用性和先進(jìn)性的重要環(huán)節(jié)。長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃：從適應(yīng)產(chǎn)品發(fā)展的角度出發(fā)，要求生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)產(chǎn)適應(yīng)能力越廣越好，但不適當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)大適應(yīng)能力，又會(huì)造成經(jīng)濟(jì)上的浪費(fèi)、生產(chǎn)周期的延長(zhǎng)和技術(shù)上的困難。所以，要分析影響建設(shè)周期的各種因素，力爭(zhēng)縮短時(shí)間。確定工程規(guī)模時(shí)，要依據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)情況、投資數(shù)量、元器件供應(yīng)、建筑面積、動(dòng)力容量、技術(shù)力量等因素確定。（1）明確任務(wù)要求和約束條件電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的任務(wù)是工程建設(shè)方針、產(chǎn)品大綱、產(chǎn)品流程等，約束條件是投資總額、環(huán)境、能源條件等。分析是把整個(gè)系統(tǒng)分解為若干個(gè)便于處理的單元，按照一定的邏輯推理順序，得到對(duì)系統(tǒng)全面的描述；綜合則是經(jīng)過多目標(biāo)決策和多方案優(yōu)選，按照一定條件確定整個(gè)系統(tǒng)各個(gè)單元的最佳組合?？傮w設(shè)計(jì)合理，即使局部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或某臺(tái)設(shè)備、儀器有問題，總可以在使用過程中逐步改進(jìn)和完善。在這個(gè)階段，定量設(shè)計(jì)的比例逐步加大。生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)一般可分成三個(gè)設(shè)計(jì)階段。建設(shè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應(yīng)的約束條件，合理安排生產(chǎn)過程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時(shí)間、空間上平衡銜接、緊密配合，構(gòu)成一個(gè)協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出所需要的產(chǎn)品，同時(shí)還應(yīng)該滿足可靠性、維修性、安全性、可行性等的一系列指標(biāo)。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文18第 4 章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì) 總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線一般可由 PCB 的插件線、PCB 的表面組裝線、調(diào)試線、整機(jī)組裝線等若干條功能各異、相對(duì)獨(dú)立的生產(chǎn)線以及器件整形設(shè)備、焊接設(shè)備、提升機(jī)、傳送設(shè)備、包裝機(jī)等自動(dòng)化專用設(shè)備組成的。因此在焊接基板表面和北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文17元件表面要做好防污措施。 2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象) 片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙崾乖啥舜嬖跍夭?，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn)，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。應(yīng)注意的是 SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。圖 21 溫度曲線以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。 溫度曲線是指 SMA 通過回流爐時(shí)，SMA 上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。 ：A 面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。3)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。7)吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。4)姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。　 (2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。 （1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB 板的原因:1）PCB 板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。提高 SMT 設(shè)備貼裝率 SMT 設(shè)備在選購時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過程中，為了有效北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文14提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持 SMT 設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 ，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書》進(jìn)行操作，對(duì)每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。在根據(jù)上料清單上料對(duì)應(yīng)的同時(shí)，要注意有極性件的方向。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。 　： 像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺(tái)、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設(shè)備硬件，使其兩者水平。網(wǎng)板與 PC 之間間隙過大，焊膏殘留未能及時(shí)清除。 （2)人為原因。長(zhǎng)時(shí)間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會(huì)造成橋連。，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過 8h，超過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。完成這個(gè)印刷過程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī)。過高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。 IPC610C 焊接可接受性要求：根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤(rùn)濕的定義，焊點(diǎn)潤(rùn)濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤(rùn)濕角很小或?yàn)榱?。包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能、長(zhǎng)壽命測(cè)量?jī)x器等。它制定的標(biāo)準(zhǔn)絕大部分已被采納為 ANSI 標(biāo)準(zhǔn)（美國國家標(biāo)準(zhǔn)組織）其中部分標(biāo)準(zhǔn)被美國國防部（DOD）采納，取代相應(yīng)的 MIL 標(biāo)準(zhǔn)（美國軍用規(guī)范） 。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求，將會(huì)導(dǎo)致 SMC/SMD 的“曼哈頓 ”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。 SMC/SMD 通過貼片機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。SMT 產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。實(shí)際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT 組裝系統(tǒng)。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測(cè)試、返修等，其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。 為什么要用表面貼裝技術(shù)電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 。減少了電磁和射頻干擾。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文9第 3 章 表面組裝質(zhì)量管理 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) SMT 的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。（6）堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場(chǎng)整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)協(xié)作單位進(jìn)行實(shí)地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術(shù)水平、設(shè)備工裝等。（2）材料的可靠性 對(duì)材料供貨單位必須經(jīng)嚴(yán)格考查比較后才能進(jìn)行選擇。在生產(chǎn)過程中必須采取強(qiáng)有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。不可過分追求高指標(biāo)的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時(shí)應(yīng)充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。生產(chǎn)過程的可靠性是可靠性技術(shù)的一個(gè)重要方面。圖 11 可靠性結(jié)構(gòu)對(duì)于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結(jié)構(gòu)是一個(gè)全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。最常見的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。)(t?假設(shè)電子整機(jī)產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對(duì)所有元器件進(jìn)行了使用篩選，元器件的失效率是一個(gè)小常數(shù) ，則它的可靠度為 teR???)(其預(yù)期的壽命計(jì)算公式為 ?/1)(??dtttF電子元器件的失效一般還可以分成兩類：一類是元器件的