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正文內(nèi)容

電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程(文件)

 

【正文】 制造公差的要求,生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則,以放大阻焊層。該層也是負(fù)性的。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。注意:如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線(xiàn),那么則需要在禁止布線(xiàn)層上至少定義一個(gè)禁止布線(xiàn)區(qū)域。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。(2)[Drill Drawing]層中包含有一個(gè)特殊的.LEGEND字符串,在打印輸出的時(shí)候,該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),這些連線(xiàn)不會(huì)顯示出來(lái),但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。 , 電解電容:。如何把SCH,PCB輸出到PDF格式。PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、 雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn)。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線(xiàn),快速地把短線(xiàn)連通, 然后進(jìn)行迷宮式布線(xiàn),先把要布的連線(xiàn)進(jìn)行全局的布線(xiàn)路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線(xiàn)。所以對(duì)電、 地線(xiàn)的布線(xiàn)要認(rèn)真對(duì)待,把電、地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好,但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。5 布線(xiàn)中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中,布線(xiàn)是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線(xiàn)的進(jìn)行。 (3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短,加保護(hù)線(xiàn),輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。 (7)、在PCB上是否加有工藝線(xiàn)?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上,以免影響電裝質(zhì)量。:★如何將原理圖中的電路粘貼到Word中 toolspreferencesGraphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后復(fù)制★如何切換mil和mm單位 菜單ViewToggle Unit,或者按Q鍵★取消備份及DDB文件減肥: File菜單左邊一個(gè)向下的灰色箭頭 preferencecreate backup files design utilitiesperform pact after closing運(yùn)行PROTEL99,先不要打開(kāi)文件,在菜單欄左邊的下拉箭頭里選《Design Uilitie...》,彈出對(duì)話(huà)框《Compactamp。只針對(duì)常用的規(guī)則進(jìn)行講解: * Clearance Constraint:不同兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的間距,一般設(shè)置12 mil,加工都不會(huì)出問(wèn)題 * Routing Via Style:設(shè)置過(guò)孔參數(shù),具體含義在屬性里有圖。另外,希望大家把自己做的封裝傳到ftp上共享,這樣可以節(jié)省時(shí)間。 VCC |[][] | | |B E | OUT | 一般可以直接驅(qū)動(dòng)(以datasheet為準(zhǔn)!)5V 74LVC4245/74LVC16245ECLTTL MC10124,電容值的識(shí)別色環(huán)電阻:黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍(lán) 紫 灰 白0 2 4 6 8 “471”這個(gè)電容是470pf “47”這個(gè)電容是47pF相關(guān)文章:?Protel 99 SE PCB 層的詳解         ?PROTEL中PCB元器件封裝?Protel 99SE高頻PCB設(shè)計(jì)研究         ?protel中的pcb元件封裝庫(kù)?關(guān)于PROTEL繪制PCB時(shí)所用到的幾...         ?Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)...?Protel 99SE PCB封裝的技巧         ?Protel 99 SE PCB 各層的詳解?Protel制作PCB基本流程         ?Protel PCB布線(xiàn)更多。 9最后一環(huán)表示精度,離其他幾環(huán)比較遠(yuǎn)(一般是棕色)倒數(shù)第二環(huán)表示階數(shù)(10^n)前面的是有效數(shù)字例: “綠棕黑黑棕”這個(gè)電阻是510歐小電容:通常以三位數(shù)標(biāo)注,以pf為單位前兩位是有效數(shù)字,最后一位表示階數(shù)(為0時(shí),可以空缺):例:“332”這個(gè)電容是3300 pf 7 5 3 1 MC10125TTLECL 74LVT245/74LVT162455V 電源電壓相同的條件下可以兼容5V |____________________________|:CMOSTTL E B C GND 7 |___|8 | | | | | | | |14 選擇打印機(jī)acrobat Distiller即可。然后在Protel里的打印選項(xiàng)里, 本版置底ftp,soft帳號(hào)下,pub/eda下。 :★Protel99se,Protel2004從哪里可以下載到 ,電容值的識(shí)別 (Protel),二極管,三極管,有源晶振等器件的極性下面的問(wèn)題,屬于網(wǎng)友經(jīng)常提問(wèn)的。 (5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。 布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:(1)、線(xiàn)與線(xiàn),線(xiàn)與元件焊盤(pán),線(xiàn)與貫通孔,元件焊盤(pán)與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)而有些通路是無(wú)效的,如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(pán),稱(chēng)之為熱隔離(heat shield)俗稱(chēng)熱焊盤(pán)(Thermal),這樣,可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線(xiàn)來(lái)說(shuō),高頻的信號(hào)線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對(duì)地線(xiàn)來(lái)說(shuō),整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問(wèn)題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。(2)、盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度,最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬,它們的關(guān)系是:地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn),通常信號(hào)線(xiàn)寬為:~,~,~ mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用) (3)、用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用。 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線(xiàn)通道,為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線(xiàn)通道使布線(xiàn)過(guò)程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì), 才能得到其中的真諦。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離,兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。如何切換mil和mm單位。 電解電容:electroi。?[Via Holes](過(guò)孔內(nèi)孔層)該層打開(kāi)時(shí),圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái),但在線(xiàn)式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。?[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)?[Drill drawing](鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個(gè)鉆孔位置層,分別是[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)和[Drill drawing](鉆孔視圖),這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。(其他工作層面)在Protel 99 SE中,除了上述的工作層面外,還有以下的工作層:?[KeepOutLayer](禁止布線(xiàn)層)禁止布線(xiàn)層用于定義元件放置的區(qū)域。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求,也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個(gè)錫膏防護(hù)層,分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。(阻焊層、錫膏防護(hù)層)在Protel 99 SE中,有2個(gè)阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng),印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng) (即電氣連接關(guān)系)的焊盤(pán),以預(yù)拉線(xiàn)的形式連接起來(lái)。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線(xiàn)。Protel 99 SE提供有多種類(lèi)型的工作層。十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵,選Insert NC Drill 加入鉆孔文件,再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件,光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開(kāi)并校驗(yàn)。也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選FileCAM Manager 按Next鈕出來(lái)六個(gè)選項(xiàng),Bom 為元器件清單表,DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告,Gerber 為光繪文件,NC Drill 為鉆孔文件,Pick Place 為自動(dòng)拾放文件,Test Points 為測(cè)試點(diǎn)報(bào)告。大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤(pán)XY 互換,只能自動(dòng)調(diào)整一半后,手工一個(gè)一個(gè)改,請(qǐng)隨時(shí)存盤(pán),這個(gè)過(guò)程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。2 、用PROTE
點(diǎn)擊復(fù)制文檔內(nèi)容
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