【正文】 到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?，參?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。畫完后將SILK層刪掉。畫完后將SILK層刪掉。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。使用PROTEL畫PCB板的一般心得2009年02月28日 星期六 10:36Protel制作PCB基本流程一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫專用設(shè)計(jì)文件。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無須再去修改。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線層。在原理圖設(shè)計(jì)的過程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問題。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行Tools下面的Auto Place,用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對齊。當(dāng)簡易的布局完成后，使用自動(dòng)對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤。選DesignRules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。 以下是絕對禁止的。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在DesignLayer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在DesignMechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在DesignNetlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度， 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 4 根導(dǎo)線45 或90 度。選ToolsPreferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All PreRoute 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動(dòng)布線假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。手工調(diào)整中可選ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode）將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。最后取消單層顯示模式，存盤。并回原理圖中選ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。十一、對所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。十二、放置覆銅區(qū) 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選PlacePolygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。全部正確后存盤。通過后不存盤退出。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS 版PCB 文件必不可少的：將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個(gè)文件。上下放的全部兩腳貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤XY大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC 全部通過為止。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。直到按下Finish 為止。注意電源層是負(fù)片輸出的。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等Protel 99 SE PCB 層的詳解一、PCB工作層的類型我們在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。 Layers(信號層)Protel 99 SE提供有32個(gè)信號層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。在Protel 99 SE中。 Layers(機(jī)械層)Protel 99 SE中可以有16個(gè)機(jī)械層:[Mechanical1]— [Mechanical16]，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用hot refollow(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護(hù)層。(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個(gè)絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。在印制電路板上，放置PCB庫元件時(shí)，該元件的編號和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。通常，我們在禁止布線層