【正文】 這個(gè)階段主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思，并不是每個(gè)企業(yè)都把這個(gè)階段作為流程的正式階段，但是，它卻是產(chǎn)品創(chuàng)新過程的一個(gè)必經(jīng)的階段，因?yàn)椋魏我粋€(gè)可產(chǎn)品化的構(gòu)思都是從無數(shù)多個(gè)構(gòu)思中篩選而來的，這個(gè)階段的過程管理往往是非常開放的，它們可以來自于客戶 /合作伙伴 /售后 /市場(chǎng) /制造以及研發(fā)內(nèi)部，這些來自各個(gè)渠道的信息就構(gòu)成了產(chǎn)品的最原始概念。這個(gè)階段一般只有少數(shù)幾個(gè)人參與項(xiàng)目，通常包括一個(gè)項(xiàng)目發(fā)起人和其他幾個(gè)助手，正常情況下，這個(gè)階段在 4－ 8 周的時(shí)間內(nèi)完成。這一階段涉及的活動(dòng)比前一階段要多很多，并且要求多方面的資源和信息投入，這一階段最好是由一個(gè)跨職能的團(tuán)隊(duì)來處理，也就是最終項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的核心成員。同時(shí)，這一階段還需要著手測(cè)試、生 產(chǎn)、市場(chǎng)營(yíng)銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產(chǎn)工藝的開發(fā)、計(jì)劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務(wù)體系的建設(shè)，另外，市場(chǎng)分析以及客戶反饋工作也在同時(shí)進(jìn)行中，還有就是需要持續(xù)更新的財(cái)務(wù)分析報(bào)告，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的問題也務(wù)必獲得解決。 bl og. m 投放市場(chǎng) 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（ B 測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過產(chǎn)品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。用酒精?PCB 清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng) POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。注意， PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 如果清晰，將圖存為黑白 BMP 格式文件 和 。 第六，將 TOP。 PCB，注意要轉(zhuǎn)化到 SILK 層，就是黃色的那層，然后你在 TOP 層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。 第七步，將 BOT。 PCB，注意要轉(zhuǎn)化到 SILK 層，就是黃色的那層，然后 你在 BOT 層描線就是了。 第八步，在 PROTEL 中將 TOP。 PCB 調(diào)入，合為一個(gè)圖就 OK 了。 線路板、電路板、 PCB 抄板流程與技巧 第一步，拿到一塊 PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向， IC缺口的方向。 第二步，拆掉所有器件，并且將 PAD 孔里的錫去掉。 第三步，用水紗紙將 TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。 第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅 膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。 第五步，將兩個(gè) BMP 格式的文件分別轉(zhuǎn)為 PROTEL 格式文件，在 PROTEL 中調(diào)入兩層，如過兩層的 PAD 和 VIA 的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。畫完后將 SILK 層刪掉。畫完后將 SILK 層刪掉。 第九步，用激光打印機(jī)將 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分別打印到透明膠片上（ 1： 1 的比例），把膠片放到那塊PCB 上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。 使用 PROTEL 畫 PCB 板的一般心得 2020 年 02 月 28 日 星期六 10:36 Protel 制作 PCB基本流程 一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作 利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。 手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。 二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù) 建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的 PCB 庫(kù)專用設(shè)計(jì)文件。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無須再去修改。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。 注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成 Keep Out 層，即禁止布線層。 在原理圖設(shè)計(jì)的過程中， ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問題。 當(dāng)然，可以直接在 PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行 Tools下面的 Auto Place,用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。 注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。 六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定 假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤，最好在原理圖中就加上。 放好后用 VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤。 選 DesignRules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn) : 安全間距 (Routing 標(biāo)簽的 Clearance Constraint) 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔 等之間必須保持的距離。 以下是絕對(duì)禁止的。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在 DesignLayer Stack Manager 中，點(diǎn)頂層 或底層后，用 Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用 Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在 DesignMechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。 走線線寬（ Routing 標(biāo)簽的 Width Constraint） 它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在 DesignNetlist Manager 中定義好，地線一般可選 1mm 寬度，各種電源線一般可選 寬 度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過 1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。 敷銅連接形狀的設(shè)置（ Manufacturing 標(biāo)簽的 Polygon Connect Style） 建議用 Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度 Conductor Width 取 4 根導(dǎo)線 45 或 90 度。 選 ToolsPreferences，其中 Options 欄的 Interactive Routing 處選 Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線， Ignore Obstacle 為穿過， Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）。 在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置 FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在 Top 或 Bottom Solder 相應(yīng)處放 FILL。 八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整 點(diǎn)擊菜單命令 Auto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線功能進(jìn)行設(shè)置 選中除了 Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的 Lock All PreRoute 選項(xiàng)， Routing Grid 可選 1mil 等。 點(diǎn)擊菜單命令 Auto Route/All 開始自動(dòng)布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或 UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。手工調(diào)整中可選 ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的 End 鍵刷新屏幕。 九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令 Tools/Preferences，選中對(duì)話框中 Display 欄的 Single Layer Mode） 將每個(gè)布線層的線拉整齊和美觀。 最后取消單層顯示模式，存盤。 并回原理圖中選 ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個(gè) *.WAS 文件后，按 OK 鈕。 注意字符盡量不要放在 元件下面或過孔焊盤上面。 最后再放上印板名稱、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見第五步圖中所示）。 十一、對(duì)所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴可增加它們 的牢度，但會(huì)使板上的線變得較難看。完成后順序按下鍵盤的 X 和 A 鍵（全部不選中）。 十二、放置覆銅區(qū) 將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選 PlacePolygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不 是用圓弧來包裹焊盤。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例： 設(shè)置完成后，再按 OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。 相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn) OK，再點(diǎn) Yes 便可更新這個(gè)覆銅。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。全部正確后存盤。通過后不存盤退出。由于目前很大一部分廠家只能做 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè) DOS 版 PCB 文件必不可少的： 將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層 1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為 *.NET 文件，在打開本 PCB 文件觀看的情況下，將 PCB 導(dǎo)出為 PROTEL PCB ASCII FILE 格式的 *.PCB 文件。 用 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 打開這個(gè)文件。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤 XY大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。 PROTEL DOS 版可是沒有 UNDO 功能的。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作 DRC Route 中的 Separation Setup ，各項(xiàng)值應(yīng)比 WINDOWS 版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到 DRC 全部通過為止。選擇 Gerber 后按提示一步步往下做。直到按下 Finish 為止。注意電源層是負(fù)片輸出的。 Email 發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。 十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的 AutoCAD R14 的 DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等 Protel 99 SE PCB 層的詳解 一、 PCB工作層的類型 我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作 層。只有在了解了這些 工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。 Layers(信號(hào)層 ) Protel 99 SE 提供有 32個(gè)信號(hào)層，包括 [TopLayer](頂層 )、 [BottomLayer](底層 )、 [MidLayer1](中間層 1)、 [MidLayer2] (中間層 2)??[Mid Layer3 0](中間層 30)。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層 面上放置的走線或其他對(duì)象是覆