【正文】 這幾個(gè)工作層面專用 于布置電源線和地線。 Protel 99 SE 所提供的工作層大致可以分為 7類 :Signal Layers (信號(hào)層 )、 InternalPlanes(內(nèi)部電源 /接地層 )、 Mechanical Layers(機(jī)械層 )、 Masks(阻焊層 )、 Silkscreen(絲印層 )、 Others(其他工作層面 )及 System(系統(tǒng)工作層 )，在 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí) 行菜單命令 [Design]設(shè)計(jì) /[Options...]選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作 層的可見性。 二十一、整理和打印各種文檔。 十五、發(fā) Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，厚度為 ，特大型板可用 2mm，射頻用微帶板等一般在 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè) *.PCB 文件。 十三、最后再做一次 DRC 選擇其中 Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets Constraints 這幾項(xiàng)，按 Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改正。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選 Grid Size 比 Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。對于貼片和單面板一定要加。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如 和宏勢公司 ROTEL99 和 PROTEL99SE 專用 PCB 漢字輸入程序包中的 等。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并 DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做 DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì)從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用 3D顯示和密度圖功能查看。 對布線進(jìn)行手工初步調(diào)整 需加 粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用 VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。自動(dòng)布線 開始前 PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易 100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。 Defaults 欄的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。當(dāng)線徑首選值太大使得 SMD 焊盤在自動(dòng)布線無法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到 SMD 焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中 Board 為對整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。 機(jī)械層 1 一般用于畫板子的邊框； 機(jī)械層 3 一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件； 機(jī)械層 4 一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用 PCB Wizard 中導(dǎo)出一個(gè) PCAT 結(jié)構(gòu)的板子看一下 過孔形狀（ Routing 標(biāo)簽的 Routing Via Style） 它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。一般板子可設(shè)為 ，較空的板子可設(shè)為 ，較密的貼片板子可設(shè)為 ，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。將過小的焊盤過孔改 大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。因此，原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來修改或補(bǔ)充零件的封裝。對于 3mm 的螺絲可用 ~8mm 的外徑和 ~ 內(nèi)徑的焊盤對于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或 PCB izard 中調(diào)入。 三、設(shè)置 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的 板 框含中間的鏤空等 進(jìn)入 PCB 系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型， 板 層參數(shù)，布線參數(shù)等等。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路 板比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接 進(jìn)入 PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在 PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。 第八步，在 PROTEL 中將 和 調(diào)入，合為一個(gè)圖就 OK 了。 第六，將 TOP 層的 BMP 轉(zhuǎn)化為 ，注意要轉(zhuǎn)化到 SILK 層，就是黃色的那層，然后你在 TOP 層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。注意， PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?PCB 和 BOT。 BMP 轉(zhuǎn)化為 BOT。 BMP 轉(zhuǎn)化為 TOP。 第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。 第二步，拆掉所 有器件，并且將 PAD 孔里的錫去掉。 產(chǎn)品測試與驗(yàn)證 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測試以及用戶測試（ B 測試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過產(chǎn)品測試，完成市場推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。 項(xiàng)目經(jīng)理圈子 產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃 這個(gè)階段是產(chǎn)品開發(fā)工作的基礎(chǔ)階段，它的主要目的是新產(chǎn)品定義，包括目標(biāo)市場的定義、產(chǎn)品構(gòu)思的定義、產(chǎn)品定位戰(zhàn)略以及競爭優(yōu)勢的說明，需要明確產(chǎn)品的功能規(guī)格以及產(chǎn)品價(jià)值的描述等方面內(nèi)容，決定產(chǎn)品的開發(fā)可行性，對Scoping 階段的估計(jì)進(jìn)行嚴(yán)格的調(diào)研，并完成后續(xù)階段的計(jì)劃制定，當(dāng)然，這個(gè)階段并不需要詳細(xì)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一旦這個(gè)階段結(jié)束，需要對這一產(chǎn)品的資源、時(shí)間表和資金作出估算。 產(chǎn)品測試與驗(yàn)證 —— 工作重點(diǎn)是測試和驗(yàn)收 產(chǎn)品構(gòu)思與選取 —— 主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思 在進(jìn)入皮秒（ ps）設(shè)計(jì)時(shí)代，將需要新的設(shè)計(jì)規(guī)則，新的技術(shù)、新的工具和新的設(shè)計(jì)方法。原因很簡單，在傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)流程中， PCB 板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。 三、測試驗(yàn)證階段 項(xiàng) 目經(jīng)理博客 設(shè)計(jì)工程師在測試驗(yàn)證階段，一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的 PCB 設(shè)計(jì)工程師來完成，原理設(shè)計(jì)工程師通常沒有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面?；诋a(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了。 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟 在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來越不適應(yīng)市場的需求。在 PCB 板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次 PCB 板設(shè)計(jì)中加以修改。這些觀點(diǎn)都是不正確的。所以對于一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。在這種情況下， 電子產(chǎn)品的開發(fā)流程 的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問題。：進(jìn)入 21 世紀(jì)，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。主要表現(xiàn)在如下幾個(gè)方面： bbs. m 設(shè)計(jì)工程師在 項(xiàng)目的總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)各階段上，由于缺乏有效的對信號(hào)在實(shí)際 PCB 板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設(shè)計(jì)一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行。甚至認(rèn)為 PCB 設(shè)計(jì)就是 LAYOUT 設(shè)計(jì)。 四、產(chǎn)品調(diào)試測試階段 . m ypm . 在傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)流程中， PCB 板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。通常要成功開發(fā)一個(gè)產(chǎn)品通常需要 4 個(gè)輪次以上 反復(fù)的設(shè)計(jì)過程。下周我們將重點(diǎn)探討基于產(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期。現(xiàn)對加入的環(huán)節(jié)說明如下： 一、 PCB 設(shè)計(jì)前的仿真分析階段： 設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過程中， PCB 設(shè)計(jì)前通過對時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、 散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析，可以使設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線前對系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、 EMI 等問題做一個(gè)最優(yōu)化的分析，對 PCB 設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無疑前者要短的多。 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章 隨著時(shí)鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設(shè)計(jì)方法去指導(dǎo)現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)。 新產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程 設(shè)計(jì)與開發(fā) —— 按方案進(jìn) 行產(chǎn)品開發(fā) 這個(gè)階段一般只有少數(shù)幾個(gè)人參與項(xiàng)目，通常包括一個(gè)項(xiàng)目發(fā)起人和其他幾個(gè)助手，正常情況下，這個(gè)階段在 4－ 8 周的時(shí)間內(nèi)完成。同時(shí)，這一階段還需要著手測試、生 產(chǎn)、市場營銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產(chǎn)工藝的開發(fā)、計(jì)劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務(wù)體系的建設(shè)，另外，市場分析以及客戶反饋工作也在同時(shí)進(jìn)行中，還有就是需要持續(xù)更新的財(cái)務(wù)分析報(bào)告，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的問題也務(wù)必獲得解決。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。注意?PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 第六，將 TOP。 第七步，將 BOT。 第八步，在 PROTEL 中將 TOP。 線路板、電路板、 PCB 抄板流程與技巧 第一步，拿到一塊 PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向， IC缺口的方向。 第三步，用水紗紙將 TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。 第五步，將兩個(gè) BMP 格式的文件分別轉(zhuǎn)為 PROTEL 格式文件，在 PROTEL 中調(diào)入兩層，如過兩層的 PAD 和 VIA 的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。畫完后將 SILK 層刪掉。 使用 PROTEL 畫 PCB 板的一般心得 2020 年 02 月 28 日 星期六 10:36 Protel 制作 PCB基本流程 一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作 利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。 二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫 建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的 PCB 庫專用設(shè)計(jì)文件。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。 在原理圖設(shè)計(jì)的過