【正文】 這幾個工作層面專用 于布置電源線和地線。 Protel 99 SE 所提供的工作層大致可以分為 7類 :Signal Layers (信號層 )、 InternalPlanes(內部電源 /接地層 )、 Mechanical Layers(機械層 )、 Masks(阻焊層 )、 Silkscreen(絲印層 )、 Others(其他工作層面 )及 System(系統(tǒng)工作層 )，在 PCB 設計時執(zhí) 行菜單命令 [Design]設計 /[Options...]選項 可以設置各工作 層的可見性。 二十一、整理和打印各種文檔。 十五、發(fā) Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，厚度為 ，特大型板可用 2mm，射頻用微帶板等一般在 左右，并應該給出板子的介電常數(shù)等指標）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。個別字符串可能要重新拖放或調整大小。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個 *.PCB 文件。 十三、最后再做一次 DRC 選擇其中 Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets Constraints 這幾項，按 Run DRC 鈕，有錯則改正。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選 Grid Size 比 Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。對于貼片和單面板一定要加。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如 和宏勢公司 ROTEL99 和 PROTEL99SE 專用 PCB 漢字輸入程序包中的 等。原理圖中有些標號應重新拖放以求美觀，全部調完并 DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。手工調整時應經(jīng)常做 DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用 3D顯示和密度圖功能查看。 對布線進行手工初步調整 需加 粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用 VIEW3D 功能察看實際效果。自動布線 開始前 PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易 100%布通，但布線難度和所花時間越大。 Defaults 欄的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去動它們。當線徑首選值太大使得 SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到 SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中 Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡和網(wǎng)絡組等的線寬約束條件。 機械層 1 一般用于畫板子的邊框； 機械層 3 一般用于畫板子上的擋條等機械結構件； 機械層 4 一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用 PCB Wizard 中導出一個 PCAT 結構的板子看一下 過孔形狀（ Routing 標簽的 Routing Via Style） 它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。一般板子可設為 ，較空的板子可設為 ，較密的貼片板子可設為 ，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在，假如能征得他們同意你就能設成此值。將過小的焊盤過孔改 大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡定義到地或保護地等。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。布線的關鍵是布局，多數(shù)設計者采用手動布局的形式。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網(wǎng)絡表時可以根據(jù)設計情況來修改或補充零件的封裝。對于 3mm 的螺絲可用 ~8mm 的外徑和 ~ 內徑的焊盤對于標準板可從其它板或 PCB izard 中調入。 三、設置 PCB 設計環(huán)境和繪制印刷電路的 板 框含中間的鏤空等 進入 PCB 系統(tǒng)后的第一步就是設置 PCB設計環(huán)境，包括設置格點大小和類型，光標類型， 板 層參數(shù)，布線參數(shù)等等。當然，有些特殊情況下，如電路 板比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接 進入 PCB 設計系統(tǒng)，在 PCB 設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。 第八步，在 PROTEL 中將 和 調入，合為一個圖就 OK 了。 第六，將 TOP 層的 BMP 轉化為 ，注意要轉化到 SILK 層，就是黃色的那層，然后你在 TOP 層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。注意， PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 PCB 和 BOT。 BMP 轉化為 BOT。 BMP 轉化為 TOP。 第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。 第二步，拆掉所 有器件，并且將 PAD 孔里的錫去掉。 產(chǎn)品測試與驗證 這個階段的工作重點是測試和驗收，這一階段的活動包括企業(yè)內部的產(chǎn)品測試以及用戶測試（ B 測試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場的試銷等，當然，這個階段仍舊需要更新財務分析報告，這一階段的標志是成功的通過產(chǎn)品測試，完成市場推廣計劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。 項目經(jīng)理圈子 產(chǎn)品定義與項目計劃 這個階段是產(chǎn)品開發(fā)工作的基礎階段，它的主要目的是新產(chǎn)品定義，包括目標市場的定義、產(chǎn)品構思的定義、產(chǎn)品定位戰(zhàn)略以及競爭優(yōu)勢的說明，需要明確產(chǎn)品的功能規(guī)格以及產(chǎn)品價值的描述等方面內容，決定產(chǎn)品的開發(fā)可行性，對Scoping 階段的估計進行嚴格的調研，并完成后續(xù)階段的計劃制定，當然，這個階段并不需要詳細的產(chǎn)品設計，一旦這個階段結束，需要對這一產(chǎn)品的資源、時間表和資金作出估算。 產(chǎn)品測試與驗證 —— 工作重點是測試和驗收 產(chǎn)品構思與選取 —— 主要是尋求產(chǎn)品構思 在進入皮秒（ ps）設計時代，將需要新的設計規(guī)則，新的技術、新的工具和新的設計方法。原因很簡單，在傳統(tǒng)的 PCB 設計流程中， PCB 板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。 三、測試驗證階段 項 目經(jīng)理博客 設計工程師在測試驗證階段，一方面驗證產(chǎn)品的功能、性能的指標是否滿足產(chǎn)品的設計要求。當然這些工作大多需要由專業(yè)的 PCB 設計工程師來完成，原理設計工程師通常沒有辦法考慮到這樣細致和全面?；诋a(chǎn)品性能分析、設計的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進行產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了。 項目管理者聯(lián)盟 在電子技術高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來越不適應市場的需求。在 PCB 板調試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次 PCB 板設計中加以修改。這些觀點都是不正確的。所以對于一個新的設計項目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號拓撲結構和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。在這種情況下， 電子產(chǎn)品的開發(fā)流程 的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點考慮的問題。：進入 21 世紀，信息科技、電子技術的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。主要表現(xiàn)在如下幾個方面： bbs. m 設計工程師在 項目的總體規(guī)劃、詳細設計、原理圖設計各階段上，由于缺乏有效的對信號在實際 PCB 板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設計一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過去的設計經(jīng)驗來進行。甚至認為 PCB 設計就是 LAYOUT 設計。 四、產(chǎn)品調試測試階段 . m ypm . 在傳統(tǒng)的 PCB 設計流程中， PCB 板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。通常要成功開發(fā)一個產(chǎn)品通常需要 4 個輪次以上 反復的設計過程。下周我們將重點探討基于產(chǎn)品性能分析、設計的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點和優(yōu)點。該電子產(chǎn)品的設計流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設計成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設計周期?，F(xiàn)對加入的環(huán)節(jié)說明如下： 一、 PCB 設計前的仿真分析階段： 設計工程師在原理設計的過程中， PCB 設計前通過對時序、信噪、串擾、電源構造、插件信號定義、信號負載結構、 散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進行預分析，可以使設計工程師在進行實際的布局布線前對系統(tǒng)的時間特性、信號完整性、電源完整性、散熱情況、 EMI 等問題做一個最優(yōu)化的分析，對 PCB 設計作出總體規(guī)劃和詳細設計，制定相關的設計規(guī)則、規(guī)范用于指導后續(xù)整個產(chǎn)品的開發(fā)設計。該流程的引入，使得產(chǎn)品設計一次成功成為了現(xiàn)實。但從整個產(chǎn)品的立項到產(chǎn)品上市這個周期上看，無疑前者要短的多。 項目管理者聯(lián)盟文章 隨著時鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設計方法去指導現(xiàn)代的電子設計。 新產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程 設計與開發(fā) —— 按方案進 行產(chǎn)品開發(fā) 這個階段一般只有少數(shù)幾個人參與項目，通常包括一個項目發(fā)起人和其他幾個助手，正常情況下，這個階段在 4－ 8 周的時間內完成。同時，這一階段還需要著手測試、生 產(chǎn)、市場營銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產(chǎn)工藝的開發(fā)、計劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務體系的建設，另外，市場分析以及客戶反饋工作也在同時進行中，還有就是需要持續(xù)更新的財務分析報告，以及知識產(chǎn)權方面的問題也務必獲得解決。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。注意， PCB 在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 第六，將 TOP。 第七步，將 BOT。 第八步，在 PROTEL 中將 TOP。 線路板、電路板、 PCB 抄板流程與技巧 第一步，拿到一塊 PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向， IC缺口的方向。 第三步，用水紗紙將 TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。 第五步，將兩個 BMP 格式的文件分別轉為 PROTEL 格式文件，在 PROTEL 中調入兩層，如過兩層的 PAD 和 VIA 的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。畫完后將 SILK 層刪掉。 使用 PROTEL 畫 PCB 板的一般心得 2020 年 02 月 28 日 星期六 10:36 Protel 制作 PCB基本流程 一、電路版設計的先期工作 利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。 二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫 建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的 PCB 庫專用設計文件。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。 在原理圖設計的過