電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理流程(項(xiàng)目策劃書(shū))-在線(xiàn)瀏覽
2025-06-04 23:45本頁(yè)面
【正文】 4)對(duì)于重要的和復(fù)雜度較高的部分要參考其它同類(lèi)產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)方法或要求有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員擔(dān)任；5)進(jìn)行對(duì)外接口的設(shè)計(jì)，考慮運(yùn)行的安全性、用戶(hù)使用的方便性與合理性。針對(duì)各電路模塊的功能、各模塊之間的關(guān)系以及可能使用的主要新器件的選型等方面編寫(xiě)《硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》?！队布桨冈O(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。原理圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則：能正確、完整地實(shí)現(xiàn)《硬件方案設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)》中各功能模塊要求；充分考慮到電路可靠性等方面設(shè)計(jì)要求；原理圖中元器件封裝必須正確，要與實(shí)際引腳一致；原理圖中元器件名稱(chēng)、型號(hào)字符標(biāo)示清楚，相互之間不能重疊；借鑒以往電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和采用電路原理圖復(fù)用；電路原理圖設(shè)計(jì)以及相關(guān)文檔應(yīng)進(jìn)行技術(shù)評(píng)審。新使用的物料可以讓供應(yīng)商提供，前期提供過(guò)的物料可以考慮適當(dāng)購(gòu)買(mǎi)；、PCB 圖開(kāi)發(fā)PCB 開(kāi)發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導(dǎo)電連接、焊接元器件的電路板圖形的過(guò)程。PCB 圖設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則：PCB 圖尺寸和PCB 圖上接插件尺寸滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱等其他方面的要求；PCB 圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接；PCB 圖及相關(guān)文檔的評(píng)審由項(xiàng)目經(jīng)理組織，一般情況下可由硬件工程師按個(gè)人復(fù)查的方式進(jìn)行。、PCB 焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準(zhǔn)備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進(jìn)行代工焊接，并及時(shí)記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工藝問(wèn)題，避免后期改版遺漏；、樣板測(cè)試PCB樣板加工完成后應(yīng)進(jìn)行樣板測(cè)試。檢查電路板尺寸與厚度是否與《PCB 板外包技術(shù)要求》要求一致。檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點(diǎn)檢查各電源與電源之間、電源與地之間的連接是否短路。功能模塊焊接測(cè)試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分，在焊接完一功能模塊對(duì)應(yīng)的元器件后即對(duì)該模塊進(jìn)行電氣測(cè)試，在測(cè)試合格后再對(duì)其他功能模塊進(jìn)行焊接測(cè)試。、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)該過(guò)程是滿(mǎn)足《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》中各項(xiàng)需求的產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝等方面的設(shè)計(jì)活動(dòng)。、產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)在充分了解需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》中各項(xiàng)要求，結(jié)構(gòu)工程師初步設(shè)計(jì)多種外觀方案提交給項(xiàng)目經(jīng)理，由項(xiàng)目經(jīng)理在項(xiàng)目組內(nèi)外廣泛征求意見(jiàn)，并充分考慮市場(chǎng)部門(mén)的意見(jiàn)與建議，最終將收集的意見(jiàn)反饋給結(jié)構(gòu)工程師。、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)》和外觀效果圖中各項(xiàng)需求，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實(shí)現(xiàn)方案（包括所用材料和加工工藝）。項(xiàng)目經(jīng)理選擇書(shū)面輪查、個(gè)人復(fù)查中的一種評(píng)審方式進(jìn)行評(píng)審。包裝設(shè)計(jì)原則：包裝能通過(guò)規(guī)定的跌落試驗(yàn)。輸出：圖紙及評(píng)審報(bào)告。、樣機(jī)聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開(kāi)發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來(lái)后，即可進(jìn)行樣機(jī)聯(lián)調(diào)，樣機(jī)聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過(guò)程。聯(lián)調(diào)過(guò)程中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：在聯(lián)調(diào)之前需要對(duì)聯(lián)調(diào)的接口進(jìn)行檢查（可通過(guò)評(píng)審的方式），確保能夠順利地集成。測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題應(yīng)及時(shí)記錄與改進(jìn)。聯(lián)調(diào)階段，項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)安排《說(shuō)明書(shū)》等用戶(hù)文檔的編寫(xiě)。項(xiàng)目經(jīng)理應(yīng)組織整機(jī)評(píng)審，評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)才可以進(jìn)入測(cè)試階段，可以采用組內(nèi)評(píng)審或書(shū)面輪查的方式。、測(cè)試測(cè)試工程師負(fù)責(zé)組織測(cè)試活動(dòng)。、 準(zhǔn)備測(cè)試、
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