現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程-在線瀏覽
2025-01-03 23:46本頁面
【正文】 開始，我們就開始以連載的方式專門來探討電子產(chǎn) 品的開發(fā)流程，特別是在 PCB設(shè)計(jì)開發(fā)流程這一塊。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示： 傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在 PCB 設(shè)計(jì)流程這個(gè)階段。所以對(duì)于一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。有的產(chǎn)品開發(fā)商，在原理圖設(shè)計(jì)和 PCB設(shè)計(jì)通常由同一個(gè)工程師來完成，通常在 PCB設(shè)計(jì)上考慮不是太多，基本上以版圖網(wǎng)絡(luò)走通，就認(rèn)為 PCB設(shè)計(jì)完成。這些觀點(diǎn)都是不正確的。如果沒有對(duì) PCB制版進(jìn)行特殊的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，通常很難保證產(chǎn)品的性能達(dá)到最佳。在 PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次 PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。 可以看出，采用傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品開發(fā)周期較長(zhǎng)，研制開發(fā)的成本也相應(yīng)較高。 在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來越不適應(yīng)市場(chǎng)的需求?；诋a(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁 兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程越來越受到人們關(guān)注。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了。該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期?；诋a(chǎn)品性能分析的高速 PCB設(shè)計(jì)流程引入成為了必然，高速 PCB
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