電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)管理流程[項目策劃書]-在線瀏覽
2025-06-04 23:45本頁面
【正文】 板方法或購買開發(fā)板進行技術(shù)預(yù)研；3)考慮從成熟產(chǎn)品中進行復用，吸取以往設(shè)計的經(jīng)驗教訓，避免重新出現(xiàn)同樣或類似的問題；4)對于重要的和復雜度較高的部分要參考其它同類產(chǎn)品的實現(xiàn)方法或要求有相當經(jīng)驗的設(shè)計人員擔任；5)進行對外接口的設(shè)計，考慮運行的安全性、用戶使用的方便性與合理性。針對各電路模塊的功能、各模塊之間的關(guān)系以及可能使用的主要新器件的選型等方面編寫《硬件方案設(shè)計說明書》。《硬件方案設(shè)計說明書》以及相關(guān)文檔應(yīng)進行技術(shù)評審。原理圖設(shè)計應(yīng)遵循以下原則：能正確、完整地實現(xiàn)《硬件方案設(shè)計說明書》中各功能模塊要求；充分考慮到電路可靠性等方面設(shè)計要求；原理圖中元器件封裝必須正確，要與實際引腳一致；原理圖中元器件名稱、型號字符標示清楚，相互之間不能重疊；借鑒以往電路設(shè)計經(jīng)驗和采用電路原理圖復用；電路原理圖設(shè)計以及相關(guān)文檔應(yīng)進行技術(shù)評審。新使用的物料可以讓供應(yīng)商提供，前期提供過的物料可以考慮適當購買；、PCB 圖開發(fā)PCB 開發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉(zhuǎn)化為具體可用于導電連接、焊接元器件的電路板圖形的過程。PCB 圖設(shè)計應(yīng)遵循以下原則：PCB 圖尺寸和PCB 圖上接插件尺寸滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱等其他方面的要求；PCB 圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接；PCB 圖及相關(guān)文檔的評審由項目經(jīng)理組織，一般情況下可由硬件工程師按個人復查的方式進行。、PCB 焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準備好的打樣物料匯總寄給指定的代工廠進行代工焊接，并及時記錄下焊接中出現(xiàn)的生產(chǎn)工藝問題，避免后期改版遺漏；、樣板測試PCB樣板加工完成后應(yīng)進行樣板測試。檢查電路板尺寸與厚度是否與《PCB 板外包技術(shù)要求》要求一致。檢查電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，重點檢查各電源與電源之間、電源與地之間的連接是否短路。功能模塊焊接測試法：硬件工程師根據(jù)原理圖中功能模塊的劃分，在焊接完一功能模塊對應(yīng)的元器件后即對該模塊進行電氣測試，在測試合格后再對其他功能模塊進行焊接測試。、結(jié)構(gòu)設(shè)計與開發(fā)該過程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項需求的產(chǎn)品外形、結(jié)構(gòu)、包裝等方面的設(shè)計活動。、產(chǎn)品的外觀設(shè)計在充分了解需求的基礎(chǔ)上，根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項要求，結(jié)構(gòu)工程師初步設(shè)計多種外觀方案提交給項目經(jīng)理，由項目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征求意見，并充分考慮市場部門的意見與建議，最終將收集的意見反饋給結(jié)構(gòu)工程師。、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝設(shè)計結(jié)構(gòu)工程師根據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖中各項需求，對產(chǎn)品進行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實現(xiàn)方案（包括所用材料和加工工藝）。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復查中的一種評審方式進行評審。包裝設(shè)計原則：包裝能通過規(guī)定的跌落試驗。輸出：圖紙及評審報告。、樣機聯(lián)調(diào)軟件、硬件部分在開發(fā)調(diào)試完成后，待打樣的各各部件回來后，即可進行樣機聯(lián)調(diào)，樣機聯(lián)調(diào)即為系統(tǒng)集成的過程。聯(lián)調(diào)過程中應(yīng)注意以下幾點：在聯(lián)調(diào)之前需要對聯(lián)調(diào)的接口進行檢查（可通過評審的方式），確保能夠順利地集成。測試中發(fā)現(xiàn)的問題應(yīng)及時記錄與改進。聯(lián)調(diào)階段，項目經(jīng)理應(yīng)安排《說明書》等用戶文檔的編寫。項目經(jīng)理應(yīng)組織整機評審，評審通過才可以進入測試階段，可以采用組內(nèi)評審或書面輪查的方式。
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