【正文】 L FOR WINDOWS PCB 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS 下可打開的文件。十四、對(duì)于支持PROTEL99SE 格式（）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件；對(duì)于支持PROTEL99 格式（）加工的廠家，可將文件另存為PCB 二進(jìn)制文件，做DRC。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇ToolsTeardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。對(duì)于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（PlaceCoordinate）和尺寸（（PlaceDimension）。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按OK鈕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。七、布線規(guī)則設(shè)置布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過DesignRules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。提示：在自動(dòng)選擇時(shí)，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。四、打開所有要用到的PCB 庫文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。其他：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第九的步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面線路板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。第七步，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。如果清晰，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用。 第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。畫完后將SILK層刪掉。畫完后將SILK層刪掉。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。PCB抄板流程步驟公布如下第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過產(chǎn)品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章這一階段的重點(diǎn)是按照既定的方案來進(jìn)行產(chǎn)品的實(shí)體開發(fā)，大部分具體的設(shè)計(jì)工作和開發(fā)活動(dòng)都在這一階段進(jìn)行，而不再分析產(chǎn)品的機(jī)會(huì)和可行性了。 這個(gè)階段是產(chǎn)品開發(fā)工作的基礎(chǔ)階段，它的主要目的是新產(chǎn)品定義，包括目標(biāo)市場(chǎng)的定義、產(chǎn)品構(gòu)思的定義、產(chǎn)品定位戰(zhàn)略以及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的說明，需要明確產(chǎn)品的功能規(guī)格以及產(chǎn)品價(jià)值的描述等方面內(nèi)容，決定產(chǎn)品的開發(fā)可行性，對(duì)Scoping階段的估計(jì)進(jìn)行嚴(yán)格的調(diào)研，并完成后續(xù)階段的計(jì)劃制定，當(dāng)然，這個(gè)階段并不需要詳細(xì)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一旦這個(gè)階段結(jié)束，需要對(duì)這一產(chǎn)品的資源、時(shí)間表和資金作出估算。 這個(gè)階段的焦點(diǎn)應(yīng)放在分析市場(chǎng)機(jī)會(huì)和戰(zhàn)略可行性上，主要通過快速收集一些市場(chǎng)和技術(shù)信息，使用較低的成本和較短的時(shí)間對(duì)技術(shù)/市場(chǎng)/財(cái)務(wù)/制造/知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的可行性進(jìn)行分析，并且評(píng)估市場(chǎng)的規(guī)模、市場(chǎng)的潛力、和可能的市場(chǎng)接受度，并開始塑造產(chǎn)品概念。——做好上市前的評(píng)估工作產(chǎn)品構(gòu)思與選取——工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收——按方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)——產(chǎn)品開發(fā)工作基礎(chǔ)階段——重視市場(chǎng)分析和戰(zhàn)略——主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思 新產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程隨著時(shí)鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設(shè)計(jì)方法去指導(dǎo)現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)。項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章原因很簡單，在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測(cè)量來評(píng)判。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)?，F(xiàn)對(duì)加入的環(huán)節(jié)說明如下：傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程已經(jīng)不適合通信、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計(jì)。 現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程之我見（二） 轉(zhuǎn)自項(xiàng)目管理者聯(lián)盟引言：前一陣子我們談到了傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)各階段的弊端，在很長的一段時(shí)間沒有續(xù)，在此向新、老客戶表示歉意。必須被新的開發(fā)流程所替代。項(xiàng)目管理者聯(lián)盟在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。由于各PCB板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。三、PCB制版階段二、PCB版圖設(shè)計(jì)階段： 項(xiàng)目管理者聯(lián)盟文章應(yīng)該指出，大多數(shù)的產(chǎn)品開發(fā)商，并沒有對(duì)PCB設(shè)計(jì)流程規(guī)范化，沒有對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、造成很難對(duì)PCB板的元器件布局和信號(hào)布線所產(chǎn)生的信號(hào)性能變化作出實(shí)時(shí)分析和評(píng)估，所以版圖設(shè)計(jì)的好壞更加依賴于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)。所以對(duì)于一個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。在這種情況下，電子產(chǎn)品的開發(fā)流程的建立、完善、優(yōu)化，并使產(chǎn)品開發(fā)流程能夠起到保證產(chǎn)品功能、性能的情況下縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問題?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程引言：進(jìn)入21世紀(jì)，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。否則，就可能被市場(chǎng)殘酷的淘汰。設(shè)計(jì)工程師在項(xiàng)目的總體規(guī)劃、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)各階段上，由于缺乏有效的對(duì)信號(hào)在實(shí)際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設(shè)計(jì)一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行。這些觀點(diǎn)都是不正確的。四、產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試階段在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測(cè)量來評(píng)判。在電子技術(shù)高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程越來越不適應(yīng)市場(chǎng)的需求。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)就要特別的注意了?；诋a(chǎn)品性能分析、設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程。從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程相比，它在PCB設(shè)計(jì)的流程階段上加入了兩個(gè)重要的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)和一個(gè)測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程的弊端。一、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段：當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師來完成，原理設(shè)計(jì)工程師通常沒有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。另外一個(gè)方面，可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ)。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看，無疑前者要短的多。下周我們將重點(diǎn)談企業(yè)進(jìn)行流程的切換需要做出那些努力，以提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率，縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期，以加強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力。 項(xiàng)目經(jīng)理博客產(chǎn)品概念與評(píng)估 項(xiàng)目經(jīng)理圈子產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃 新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā) 產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證 這個(gè)階段的工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收，這一階段的活動(dòng)包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測(cè)試以及用戶測(cè)試（B測(cè)試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場(chǎng)的試銷等，當(dāng)然，這個(gè)階段仍舊需要更新財(cái)務(wù)分析報(bào)告，這一階段的標(biāo)志是成功的通過產(chǎn)品測(cè)試，完成市場(chǎng)推廣計(jì)劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。如果清晰。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)