【正文】 L FOR WINDOWS PCB 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。十四、對于支持PROTEL99SE 格式（）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB 文件；對于支持PROTEL99 格式（）加工的廠家，可將文件另存為PCB 二進制文件，做DRC。幾個覆銅多次反復幾次直到每個覆銅層都較滿為止。最終要轉成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇ToolsTeardrops，選中General 欄的前三個，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。對于過大的字符可適當縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標（PlaceCoordinate）和尺寸（（PlaceDimension）。十、如果器件需要重新標注可點擊菜單命令Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按OK鈕。紅色部分一般應將走線調整得松一些，直到變成黃色或綠色。完成后做一次DRC，有錯則改正。布線規(guī)則設置也是印刷電路版設計的關鍵之一，需要豐富的實踐經驗。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結構、電源層的間距和連接形狀匹配的網絡長度等項可根據(jù)需要設置。另添加一些網絡或網絡組（Net Class）的線寬設置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。走線層面和方向（Routing標簽的Routing Layers）此處可設置使用的走線層和每層的主要走線方向。七、布線規(guī)則設置布線規(guī)則是設置布線的各個規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結構等部分規(guī)則，可通過DesignRules 的Menu 處從其它板導出后，再導入這塊板）這個步驟不必每次都要設置，按個人的習慣，設定一次就可以。對于大板子，應在中間多加固定螺絲孔。提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。四、打開所有要用到的PCB 庫文件后，調入網絡表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié)，網絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網絡表裝入后，才能進行電路版的布線。規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。其他：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第九的步驟，當然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面線路板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題）。第七步，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。如果清晰，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用。 第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。畫完后將SILK層刪掉。畫完后將SILK層刪掉。 第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。PCB抄板流程步驟公布如下第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。 這個階段的工作重點是測試和驗收，這一階段的活動包括企業(yè)內部的產品測試以及用戶測試（B測試），甚至包括產品的小批量試生產以及市場的試銷等，當然，這個階段仍舊需要更新財務分析報告，這一階段的標志是成功的通過產品測試，完成市場推廣計劃，以及建立可行的生產和支援體系。 項目管理者聯(lián)盟文章這一階段的重點是按照既定的方案來進行產品的實體開發(fā)，大部分具體的設計工作和開發(fā)活動都在這一階段進行，而不再分析產品的機會和可行性了。 這個階段是產品開發(fā)工作的基礎階段，它的主要目的是新產品定義，包括目標市場的定義、產品構思的定義、產品定位戰(zhàn)略以及競爭優(yōu)勢的說明，需要明確產品的功能規(guī)格以及產品價值的描述等方面內容，決定產品的開發(fā)可行性，對Scoping階段的估計進行嚴格的調研，并完成后續(xù)階段的計劃制定，當然，這個階段并不需要詳細的產品設計，一旦這個階段結束，需要對這一產品的資源、時間表和資金作出估算。 這個階段的焦點應放在分析市場機會和戰(zhàn)略可行性上，主要通過快速收集一些市場和技術信息，使用較低的成本和較短的時間對技術/市場/財務/制造/知識產權等方面的可行性進行分析，并且評估市場的規(guī)模、市場的潛力、和可能的市場接受度，并開始塑造產品概念?！龊蒙鲜星暗脑u估工作產品構思與選取——工作重點是測試和驗收——按方案進行產品開發(fā)——產品開發(fā)工作基礎階段——重視市場分析和戰(zhàn)略——主要是尋求產品構思 新產品從開發(fā)到上市的階段流程隨著時鐘的提高和上升沿的縮短，很難用老的設計方法去指導現(xiàn)代的電子設計。項目管理者聯(lián)盟文章原因很簡單，在傳統(tǒng)的PCB設計流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。該流程的引入，使得產品設計一次成功成為了現(xiàn)實?，F(xiàn)對加入的環(huán)節(jié)說明如下：傳統(tǒng)的電子產品設計流程已經不適合通信、電信領域的高密度、高速電路設計。 現(xiàn)代電子產品開發(fā)流程之我見（二） 轉自項目管理者聯(lián)盟引言：前一陣子我們談到了傳統(tǒng)的電子產品開發(fā)流程在電子產品設計各階段的弊端，在很長的一段時間沒有續(xù)，在此向新、老客戶表示歉意。必須被新的開發(fā)流程所替代。項目管理者聯(lián)盟在PCB板調試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設計中加以修改。由于各PCB板及元器件生產廠家的工藝不完全相同，所以PCB板和元器件的參數(shù)一般都有較大的公差范圍，使得PCB板的性能更加難以控制。三、PCB制版階段二、PCB版圖設計階段： 項目管理者聯(lián)盟文章應該指出，大多數(shù)的產品開發(fā)商，并沒有對PCB設計流程規(guī)范化，沒有對PCB設計進行總體規(guī)劃、詳細設計、造成很難對PCB板的元器件布局和信號布線所產生的信號性能變化作出實時分析和評估，所以版圖設計的好壞更加依賴于設計人員的經驗。所以對于一個新的設計項目而言，通常都很難根據(jù)具體情形作出信號拓撲結構和元器件的參數(shù)等因素的正確選擇。在這種情況下，電子產品的開發(fā)流程的建立、完善、優(yōu)化，并使產品開發(fā)流程能夠起到保證產品功能、性能的情況下縮短產品開發(fā)周期，成為各產品開發(fā)商高層需要重點考慮的問題?，F(xiàn)代電子產品開發(fā)流程引言：進入21世紀，信息科技、電子技術的迅猛的發(fā)展，電子市場的競爭越來越激烈。否則，就可能被市場殘酷的淘汰。設計工程師在項目的總體規(guī)劃、詳細設計、原理圖設計各階段上，由于缺乏有效的對信號在實際PCB板上的傳輸特性的分析方法和手段，電路的設計一般只能根據(jù)元器件廠家和專家建議及過去的設計經驗來進行。這些觀點都是不正確的。四、產品調試測試階段在傳統(tǒng)的PCB設計流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測量來評判。在電子技術高速發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的產品開發(fā)流程越來越不適應市場的需求。如果，貴公司還基于上圖所示的傳統(tǒng)產品開發(fā)流程進行產品開發(fā)就要特別的注意了?；诋a品性能分析、設計的電子產品開發(fā)流程。從上面的流程圖我們可以很明顯的看出，與傳統(tǒng)的電子產品的開發(fā)流程相比，它在PCB設計的流程階段上加入了兩個重要的設計環(huán)節(jié)和一個測試驗證環(huán)節(jié)，很好的克服了傳統(tǒng)設計流程的弊端。一、PCB設計前的仿真分析階段：當然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設計工程師來完成，原理設計工程師通常沒有辦法考慮到這樣細致和全面。若評估的結果不能滿足產品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設計，這樣可以降低因設計不當而導致產品失敗的風險，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設計問題，盡可能達到一次設計成功的目的。另外一個方面，可以驗證在PCB設計前的仿真分析階段和PCB設計后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準確、可靠，為下一個產品開發(fā)奠定很好的理論和實際相結合的基礎。但從整個產品的立項到產品上市這個周期上看，無疑前者要短的多。下周我們將重點談企業(yè)進行流程的切換需要做出那些努力，以提高產品的設計成功率，縮短產品的設計周期，以加強企業(yè)的競爭能力。 項目經理博客產品概念與評估 項目經理圈子產品定義與項目計劃 新產品設計與開發(fā) 產品測試與驗證 這個階段的工作重點是測試和驗收，這一階段的活動包括企業(yè)內部的產品測試以及用戶測試（B測試），甚至包括產品的小批量試生產以及市場的試銷等，當然，這個階段仍舊需要更新財務分析報告，這一階段的標志是成功的通過產品測試，完成市場推廣計劃，以及建立可行的生產和支援體系。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。如果清晰。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)