【正文】 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或雙方制定的技術(shù)協(xié)議等公認(rèn)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，然后做出產(chǎn)品合格與否的判定。1）直觀檢驗(yàn)直觀檢驗(yàn)的項(xiàng)目有：產(chǎn)品是否整潔；面板、機(jī)殼表面的涂敷層及裝飾件、標(biāo)志、銘牌等是否齊全，有無(wú)損傷；產(chǎn)品的各種連接裝置是否完好；各金屬件有無(wú)銹斑；結(jié)構(gòu)件北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文25有無(wú)變形、斷裂；表面絲印、字跡是否完整清晰；量程覆蓋是否符合要求；轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)是否靈活、控制開(kāi)關(guān)是否到位等。2）靜態(tài)老化和動(dòng)態(tài)老化在電子產(chǎn)品的整機(jī)老化時(shí)，如果只接通電源，沒(méi)有給產(chǎn)品注入信號(hào)，這種狀態(tài)叫做靜態(tài)老化；如果同時(shí)還向產(chǎn)品輸入工作信號(hào)，就叫做動(dòng)態(tài)老化。電于產(chǎn)品的種類(lèi)繁多，不可能對(duì)每種產(chǎn)品分別提出具體的環(huán)境要求。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文28致 謝本文研究工作是在我的導(dǎo)師曹白楊教授的精心指導(dǎo)和悉心關(guān)懷下完成的，從開(kāi)題伊始到論文結(jié)束，我所取得的每一個(gè)進(jìn)步、編寫(xiě)的每一段程序都無(wú)不傾注著導(dǎo)師辛勤的汗水和心血。（4）濕熱試驗(yàn)把儀器放入濕度試驗(yàn)箱，在規(guī)定的溫度下通入水氣，進(jìn)行額定使用范圍濕熱試驗(yàn)和儲(chǔ)存運(yùn)輸條件濕熱試驗(yàn)。以電子測(cè)量?jī)x器為例，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)把氣候條件分為三組。（1）整機(jī)老化整機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行老化，其目的是通過(guò)老化發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在加工和裝配過(guò)程中存在的潛在缺陷，把可能的故障消滅在出廠之前。專(zhuān)職檢驗(yàn)一般為部件、整機(jī)或重要工位的加工和裝配的后道工序。在無(wú)致命缺陷的情況下，應(yīng)根據(jù)抽檢樣品中出現(xiàn)的 A、B 故障數(shù)和 GB282887 抽樣標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判斷抽查檢驗(yàn)產(chǎn)品合格與否。在現(xiàn)代企業(yè)中檢驗(yàn)工作執(zhí)行的是自檢、互檢和專(zhuān)職檢驗(yàn)相結(jié)合的三級(jí)檢驗(yàn)體制。2）確定生產(chǎn)線的傳輸形式為了保證總體方案在結(jié)構(gòu)上實(shí)施的可行性，必須根據(jù)每條線的工藝使用要求、節(jié)拍方式、投資數(shù)量來(lái)確定生產(chǎn)線的傳輸形式。長(zhǎng)插的工藝是先插器件、后切腿、再焊接，短插的工藝是工件預(yù)成形后再插件、焊接。廠房?jī)?nèi)的水源、廁所、更衣室等設(shè)施與生產(chǎn)作業(yè)人員有關(guān)，這些都是在設(shè)計(jì)生產(chǎn)線時(shí)必須考慮的因素。在北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文20設(shè)計(jì)的時(shí)候，要把當(dāng)前需要、市場(chǎng)預(yù)測(cè)以及企業(yè)的發(fā)展方向結(jié)合起來(lái)統(tǒng)籌考慮。以下應(yīng)用系統(tǒng)工程方法，對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)過(guò)程進(jìn)行具體分析。這是一項(xiàng)技術(shù)性、綜合性很強(qiáng)的創(chuàng)造性工作，需要進(jìn)行總體的協(xié)調(diào)、綜合的優(yōu)化和有條不紊的組織管理，才能完成這項(xiàng)工作。 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。 回流焊注意事項(xiàng)：焊接前將爐溫設(shè)定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開(kāi)機(jī) 20 分鐘后達(dá)到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。4)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤。 (1)當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來(lái)解決問(wèn)題： 1)詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。 SMT 生產(chǎn)中的貼裝貼片機(jī)是在不對(duì)器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。焊膏印刷過(guò)程的工藝控制焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝，既受材料的影響，同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系，通過(guò)對(duì)印刷過(guò)程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下面列出了一些常見(jiàn)的印刷不良現(xiàn)象及原因分析： ?。骸?（1)設(shè)備原因。在SMT中,絲網(wǎng)印刷是第一道工序,卻是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的最重要、最關(guān)鍵的工序。在 IPCA610C 文件中，將電子產(chǎn)品分成 1 級(jí)、2 級(jí)、3 級(jí)，級(jí)別越高，質(zhì)檢條件越嚴(yán)格。其中，器件故障主要是指由于元器件質(zhì)量問(wèn)題而引起的故障，如元器件性能指標(biāo)超出誤差范圍、壞死或失效、錯(cuò)標(biāo)型號(hào)引起的錯(cuò)位貼裝、引腳斷缺等。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。生產(chǎn)元器件、零部件的廠家必須經(jīng)過(guò)質(zhì)量認(rèn)證，未經(jīng)鑒別、試用，不得輕易更換供貨單位。圖 12 電路的并聯(lián)與可靠性的串聯(lián) 生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證產(chǎn)品可靠性高低是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要標(biāo)志。IT 行業(yè)公認(rèn)的摩爾（Gordon Moore）定律是成立的，它決定了產(chǎn)品的技術(shù)壽命。環(huán)境適應(yīng)性是指產(chǎn)品對(duì)各種溫度、濕度、振動(dòng)、灰塵、酸堿等環(huán)境因素的適應(yīng)能力。（5）按照產(chǎn)品定型條件，組織有關(guān)專(zhuān)家進(jìn)行產(chǎn)品定型鑒定。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理在全面質(zhì)量管理中，應(yīng)著力于生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量管理，主要反映在下述各個(gè)階段。 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理電子工業(yè)飛速發(fā)展，近幾年電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度之快有目共睹。產(chǎn)品的質(zhì)量是電子制造業(yè)永恒的主題。它反映了產(chǎn)品能夠有效地工作的效率。(3)批量生產(chǎn)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達(dá)到批量生產(chǎn)，生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越低，經(jīng)濟(jì)效益也越高。（3）組織有關(guān)專(zhuān)家和單位對(duì)樣機(jī)進(jìn)行技術(shù)鑒定，審查其各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合國(guó)家有關(guān)規(guī)定。（2）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會(huì)逐漸老化，壽命會(huì)逐漸減少。IT 行業(yè)是技術(shù)更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。電子元器件的特點(diǎn)是，并聯(lián)會(huì)使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個(gè)元器件失效，電路的外部特性都會(huì)發(fā)生變化。（1）人員的可靠性 人員是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應(yīng)具有熟練的操作技能和兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。焊點(diǎn)缺陷率低。它泛指在采用 SMT 進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過(guò)程中的組裝設(shè)計(jì)質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料） 、組裝工藝質(zhì)量（過(guò)程質(zhì)量） 、組裝焊點(diǎn)質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量） 、組裝設(shè)備質(zhì)量（條件質(zhì)量） 、組裝檢測(cè)與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設(shè)計(jì)、檢測(cè)、控制、和管理的行為與結(jié)果。IPC 不但在美國(guó)的印制電路界有很高的地位，而且在國(guó)際上也有很大的影響。 SMT 生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流 SMT 生產(chǎn)中的印刷 隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過(guò)程中，焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。 （3)原材料不良。要妥善保養(yǎng)設(shè)備，按照各設(shè)備保養(yǎng)說(shuō)明切實(shí)做保養(yǎng)記錄。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)PCB 板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大 ，下曲最大 ?；亓骱噶鞒探榻B 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加 2040℃。每個(gè)分系統(tǒng)又可分為若干個(gè)子系統(tǒng)，如機(jī)械系統(tǒng)由線體單元、動(dòng)力裝置、傳輸裝置、張緊裝置等組成；電控系統(tǒng)由動(dòng)力供電、控制電路、計(jì)算機(jī)控制等硬件及相應(yīng)的軟件所組成。所以，總體設(shè)計(jì)的結(jié)果從質(zhì)的方面決定了生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的固有水平，是生產(chǎn)線設(shè)計(jì)中最重要的環(huán)節(jié)。自動(dòng)化程度高，不僅可以節(jié)省人力，而且是提高產(chǎn)量、保證質(zhì)量的重要途徑。為有效地利用廠房面積，合理布置生產(chǎn)線，要同時(shí)考慮廠房的形狀。工作的重點(diǎn)內(nèi)容，是對(duì)提出的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則和功能要求加以進(jìn)一步的修訂和補(bǔ)充，并針對(duì)使用方案進(jìn)行各項(xiàng)設(shè)計(jì)參數(shù)的權(quán)衡研究，使后續(xù)詳細(xì)設(shè)計(jì)的方案更加具體、完整、精確。不同的節(jié)拍方式，北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文22決定了生產(chǎn)線傳輸系統(tǒng)的不同結(jié)構(gòu)。這一階段的綜合，應(yīng)該集中在更為適用的系統(tǒng)配置方式的選擇以及實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)方案的技術(shù)途徑的選擇上。抽檢的結(jié)果要做好記錄，對(duì)抽檢產(chǎn)品中的故障，應(yīng)對(duì)照有關(guān)產(chǎn)品故障判斷標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行故障判定。因此對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的各道工序都應(yīng)進(jìn)行檢驗(yàn)，并采用操作人員自檢、生產(chǎn)班組操作人員的互檢和專(zhuān)職人員檢驗(yàn)相結(jié)合的方式。例如軍品和特出用途電子產(chǎn)品需要進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)；當(dāng)生產(chǎn)過(guò)程（工藝、設(shè)備、材料、條件）發(fā)生較大改變、需要對(duì)生產(chǎn)技術(shù)和管理制度進(jìn)行檢查評(píng)判、同類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量評(píng)比時(shí)，要對(duì)隨機(jī)抽樣的產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)；新產(chǎn)品通過(guò)設(shè)計(jì)鑒定或生產(chǎn)鑒定時(shí)要對(duì)樣機(jī)進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)。1）電子產(chǎn)品的環(huán)境要求電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，儲(chǔ)存、運(yùn)輸、工作過(guò)程中所處的環(huán)境條件是復(fù)雜而多變的，除了自然環(huán)境以外，影響產(chǎn)品的因素還包括氣候條件、機(jī)械振動(dòng)、輻射、生物和人員條件等。10％和頻率在 50HZ177。在此我要向我的導(dǎo)師曹白楊教授致以最衷心的感謝和深深的敬意！在三年年的大學(xué)學(xué)習(xí)期間，每位老師對(duì)我的學(xué)習(xí)、生活和工作都給予了熱情的關(guān)心和幫助，使我的水平得到了很大的提高，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。一般民用電子產(chǎn)品通?？梢詤⒄盏诙M電子測(cè)量?jī)x器規(guī)定的環(huán)境要求。（2）電子產(chǎn)品的整機(jī)環(huán)境試驗(yàn)電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性是研究可靠性的主要內(nèi)容之一，是對(duì)于產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性研究：即對(duì)于產(chǎn)品的環(huán)境條件、環(huán)境影響和環(huán)境工程方面的探索和試驗(yàn)。3）主要性能指標(biāo)的測(cè)試產(chǎn)品性能指標(biāo)的測(cè)試是整機(jī)檢驗(yàn)的主要內(nèi)容之一。產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等，在包裝、存放、運(yùn)輸過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)變質(zhì)和損壞等，或者有的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等本身就不合格。（2）抽查檢驗(yàn)電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過(guò)程中，不可能也沒(méi)有必要對(duì)生產(chǎn)出的零部件、半成品、成品都采用全部檢驗(yàn)方法。生產(chǎn)線電路設(shè)計(jì)，主要是確定控制電路、線體照明電路、儀器穩(wěn)壓電路、單機(jī)設(shè)備的供電電路，以及用于可編程序控制器（計(jì)算機(jī)控制）的供電。老化工藝直接影響生產(chǎn)線的布局。如果根據(jù)生產(chǎn)線系統(tǒng)的工藝方案新建廠房，則必須提出一整套與之相應(yīng)的土建和動(dòng)力規(guī)劃。3）產(chǎn)品流程產(chǎn)品流程包括工藝流程和材料流程。確定工程規(guī)模時(shí)，要依據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)情況、投資數(shù)量、元器件供應(yīng)、建筑面積、動(dòng)力容量、技術(shù)力量等因素確定。在這個(gè)階段，定量設(shè)計(jì)的比例逐步加大。因此在焊接基板表面和北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文17元件表面要做好防污措施。圖 21 溫度曲線以下從預(yù)熱段開(kāi)始進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。3)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。 （1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB 板的原因:1）PCB 板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。在根據(jù)上料清單上料對(duì)應(yīng)的同時(shí)，要注意有極性件的方向。 （2)人為原因。，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過(guò) 8h，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。 IPC610C 焊接可接受性要求：根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤(rùn)濕的定義，焊點(diǎn)潤(rùn)濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤(rùn)濕角很小或?yàn)榱恪? SMC/SMD 通過(guò)貼片機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測(cè)試、返修等，其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。（6）堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場(chǎng)整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。不可過(guò)分追求高指標(biāo)的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時(shí)應(yīng)充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。最常見(jiàn)的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。例如，電路保護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長(zhǎng)；反之，會(huì)縮短它的期望壽命。（4）加強(qiáng)操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。（3）對(duì)所選設(shè)計(jì)方案中的技術(shù)難點(diǎn)認(rèn)真分析，組織技術(shù)力量進(jìn)行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，初步確定設(shè)計(jì)方案。(1)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出適銷(xiāo)對(duì)路的產(chǎn)品是每個(gè)生產(chǎn)者的愿望。 (1) 性能指標(biāo) 電子產(chǎn)品實(shí)際能夠完成的物理性能或化學(xué)性能，以及相應(yīng)的電氣參數(shù)。 電子產(chǎn)品的功能 這里所說(shuō)的功能，是指產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)，它包括以下五個(gè)方面的內(nèi)容。該過(guò)程應(yīng)包括設(shè)計(jì)、試制、批量生產(chǎn)三個(gè)主要階段，而每一階段又有不同的內(nèi)容。產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)充分考慮用戶需求，盡量替用戶考慮，并對(duì)產(chǎn)品的性能指標(biāo)、可靠性、價(jià)格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進(jìn)行全面綜合的策劃，盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設(shè)計(jì)方案。（3）嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平，決定了產(chǎn)品在出廠時(shí)可能達(dá)到的期望壽命中。同樣，整機(jī)的可靠性取決于元器件的壽命及其可靠性結(jié)構(gòu)。1．產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可靠性保證（1）進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價(jià)格三方面的因素。（5）生產(chǎn)方法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動(dòng)化專(zhuān)用設(shè)備，盡量避免手工操作；嚴(yán)格執(zhí)行工藝路線，不能隨意更改生產(chǎn)工藝；堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作場(chǎng)地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小；嚴(yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計(jì)劃，避免加班加點(diǎn)突擊任務(wù)；在生產(chǎn)過(guò)程中，要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。 SMT 組裝工藝與組裝系統(tǒng) SMT 有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應(yīng)有不同的工藝流程。 焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個(gè)方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過(guò)程的參數(shù)的影響。這類(lèi)產(chǎn)品在使用過(guò)程中絕對(duì)不允許發(fā)生中斷故障，同時(shí)在惡劣的環(huán)境下，也要確保設(shè)備的可靠的啟動(dòng)和運(yùn)行。 30min 未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。開(kāi)孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時(shí)間過(guò)短，下降過(guò)快使焊膏未能完全粘在焊盤(pán)上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。班組長(zhǎng)再確認(rèn)后方可進(jìn)行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。7)是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。2)吸片高度的初始值設(shè)備有誤。2)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。一個(gè)典型的溫度曲線（如圖 31 所示） 。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。