【正文】 還要進(jìn)行整機(jī)的通電老化。1）老化條件的確定電子產(chǎn)品的整機(jī)老化是在接通電源的情況下進(jìn)行。環(huán)境科學(xué)研究所涉及的范圍非常廣泛，要在電子產(chǎn)品可能遇到的各種外界因素、影響規(guī)律以及從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和使用等各個(gè)環(huán)節(jié)的研究中，改進(jìn)和提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)能力；并且研究相應(yīng)的試驗(yàn)技術(shù)、試驗(yàn)設(shè)備、測(cè)量方法和測(cè)量?jī)x表。第一組 使用儀器的環(huán)境良好，只允許受到輕微振動(dòng)。其主要內(nèi)容如下：（1）絕緣電阻和耐壓的測(cè)試北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文27根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)條件，一般在儀器的有絕緣要求的外部端口（電源插頭或接線柱）和機(jī)殼之間、與機(jī)殼絕緣的內(nèi)部電路和機(jī)殼之間、內(nèi)部互相絕緣的電路之間進(jìn)行絕緣電阻和耐壓測(cè)試。（5）振動(dòng)和沖擊試驗(yàn)把儀器緊固在專門的振動(dòng)臺(tái)和沖擊臺(tái)上進(jìn)行單一頻率振動(dòng)試驗(yàn)、可變頻率振動(dòng)試驗(yàn)和沖擊試驗(yàn)。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文29參考文獻(xiàn)[1] 趙小青、李秋芳 .《電子產(chǎn)品工藝》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版，2022 年[2] 李景元.《 現(xiàn)代企業(yè)工藝技術(shù)員現(xiàn)場(chǎng)管理運(yùn)作實(shí)務(wù)》.中國(guó)經(jīng)濟(jì)出版社[3] 吳玉瑞.《 現(xiàn)代生產(chǎn)管理學(xué)》.華中理工大學(xué)出版[4] 李江佼.《 現(xiàn)代質(zhì)量管理》.中國(guó)計(jì)量出版社出版[5] 顧靄云、王豫明、謝德康.《表面組裝（SMT）通用工藝》.北京電子學(xué)會(huì)表面安裝技術(shù)專業(yè)委員會(huì)，2022 年[6] 周德檢.《 表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》.國(guó)防工業(yè)出版社出版[7] 梁萬雷，曹白楊 .《表面組裝工藝基礎(chǔ)》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版[8] 曹白楊，李國(guó)洪 《表面組裝質(zhì)量》北華航天工業(yè)學(xué)院出版指 導(dǎo) 。（6）運(yùn)輸試驗(yàn)把儀器捆在載重汽車的拖車上進(jìn)行試驗(yàn)，也可以在運(yùn)輸臺(tái)上進(jìn)行模擬試驗(yàn)。進(jìn)行耐壓試驗(yàn)，試驗(yàn)電壓要在 5～10 秒鐘內(nèi)逐漸增加到規(guī)定值（選擇 1KV、3KV 或 10KV） ，保持一分鐘，表面無飛弧、電暈和擊穿現(xiàn)象。第三組 使用儀器的環(huán)境惡劣，允許在頻繁的搬動(dòng)和運(yùn)輸中受到較大的振動(dòng)和沖擊。電子產(chǎn)品的整機(jī)環(huán)境試驗(yàn)主要有為使電子產(chǎn)品適應(yīng)在不同的溫度、濕度、振動(dòng)、沖擊及其它環(huán)境條件下的試驗(yàn)。在老化時(shí)，應(yīng)該密切注意產(chǎn)品的工作狀態(tài)，如果發(fā)現(xiàn)個(gè)別產(chǎn)品出現(xiàn)異常情況，要立即停止老化。雖然這兩者都屬于質(zhì)量試驗(yàn)的范疇，但它們有如下幾點(diǎn)區(qū)別：1）老化是企業(yè)的常規(guī)工序，而環(huán)境試驗(yàn)一般要委托具有權(quán)威性的質(zhì)量認(rèn)證部門、使用專門的設(shè)備才能進(jìn)行，需要對(duì)試驗(yàn)結(jié)果出具證明文件。整機(jī)檢驗(yàn)主要包括直觀檢驗(yàn)、功能檢驗(yàn)和主要性能指標(biāo)測(cè)試等內(nèi)容。老化篩選內(nèi)容一般包括溫度老化實(shí)驗(yàn)、功率老化實(shí)驗(yàn)、氣候?qū)嶒?yàn)及一些特殊實(shí)驗(yàn)。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文24 驗(yàn)收試驗(yàn)檢驗(yàn)驗(yàn)收是對(duì)所有的產(chǎn)品，包括元器件、原材料、半成品、成品進(jìn)行的一種檢驗(yàn)工作。抽取樣品的數(shù)量應(yīng)根據(jù) GB282887 抽樣標(biāo)準(zhǔn)和待檢驗(yàn)產(chǎn)品的基數(shù)確定。確定產(chǎn)品的檢驗(yàn)方法，應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)、要求及生產(chǎn)階段等情況決定，既要能保證產(chǎn)品質(zhì)量，又要作到經(jīng)濟(jì)合理。 （3）系統(tǒng)綜合，提出總體方案通過分析影響總體方案的各種因素，為了在一定條件下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品節(jié)奏性生產(chǎn)的整體功能，還要經(jīng)過系統(tǒng)綜合，確定總體方案。3）確定專機(jī)和空間位置根據(jù)分配給每臺(tái)專用機(jī)械的技術(shù)參數(shù)，對(duì)元器件成形機(jī)、自動(dòng)焊接機(jī)、自動(dòng)外包裝機(jī)等設(shè)備進(jìn)行選型配置，對(duì)提升機(jī)、移載機(jī)、自動(dòng)內(nèi)包裝機(jī)等設(shè)備按照技術(shù)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。這三種方式各有不同的操作方式和特點(diǎn)，要根據(jù)具體產(chǎn)品、投產(chǎn)數(shù)量、人員素質(zhì)、生產(chǎn)條件等因素選取。目前電子產(chǎn)品的調(diào)試方法可以分為兩種。圖 3－2 表示了某計(jì)算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)的基本方案，它是由四條流水作業(yè)線和五臺(tái)自動(dòng)化專用機(jī)械組成的。環(huán)境污染及其治理；對(duì)于建設(shè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線來說，可能產(chǎn)生的工業(yè)污染較小，但也必須注意焊接過程產(chǎn)生的廢氣排放、清洗設(shè)備產(chǎn)生的廢水回收。4）環(huán)境條件建設(shè)生產(chǎn)線的環(huán)境條件不僅包括廠房條件（面積、形狀和廠房所在的地理位置） ，還要考慮生產(chǎn)過程可能出現(xiàn)的對(duì)環(huán)境的污染及其治理。選擇合適的對(duì)象產(chǎn)品，是保證生產(chǎn)線實(shí)用性和先進(jìn)性的重要環(huán)節(jié)。所以，要分析影響建設(shè)周期的各種因素，力爭(zhēng)縮短時(shí)間。（1）明確任務(wù)要求和約束條件電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的任務(wù)是工程建設(shè)方針、產(chǎn)品大綱、產(chǎn)品流程等，約束條件是投資總額、環(huán)境、能源條件等。總體設(shè)計(jì)合理，即使局部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或某臺(tái)設(shè)備、儀器有問題，總可以在使用過程中逐步改進(jìn)和完善。生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)一般可分成三個(gè)設(shè)計(jì)階段。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文18第 4 章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì) 總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線一般可由 PCB 的插件線、PCB 的表面組裝線、調(diào)試線、整機(jī)組裝線等若干條功能各異、相對(duì)獨(dú)立的生產(chǎn)線以及器件整形設(shè)備、焊接設(shè)備、提升機(jī)、傳送設(shè)備、包裝機(jī)等自動(dòng)化專用設(shè)備組成的。 2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象) 片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因?yàn)榧睙崾乖啥舜嬖跍夭?，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤(rùn)，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤(rùn)不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立。應(yīng)注意的是 SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 溫度曲線是指 SMA 通過回流爐時(shí)，SMA 上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。7)吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。4)姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。 ，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書》進(jìn)行操作，對(duì)每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。網(wǎng)板與 PC 之間間隙過大，焊膏殘留未能及時(shí)清除。長(zhǎng)時(shí)間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會(huì)造成橋連。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。過高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能、長(zhǎng)壽命測(cè)量?jī)x器等。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求，將會(huì)導(dǎo)致 SMC/SMD 的“曼哈頓 ”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。實(shí)際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT 組裝系統(tǒng)。 為什么要用表面貼裝技術(shù)電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文9第 3 章 表面組裝質(zhì)量管理 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) SMT 的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)協(xié)作單位進(jìn)行實(shí)地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術(shù)水平、設(shè)備工裝等。在生產(chǎn)過程中必須采取強(qiáng)有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。生產(chǎn)過程的可靠性是可靠性技術(shù)的一個(gè)重要方面。需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。)(t?假設(shè)電子整機(jī)產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對(duì)所有元器件進(jìn)行了使用篩選，元器件的失效率是一個(gè)小常數(shù) ，則它的可靠度為 teR???)(其預(yù)期的壽命計(jì)算公式為 ?/1)(??dtttF電子元器件的失效一般還可以分成兩類：一類是元器件的電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機(jī)故障一般叫做“硬故障” ；另一類是隨著時(shí)間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類失效引起的整機(jī)故障一般稱為“軟故障” 。這些意外情況的發(fā)生是不可預(yù)知的，也是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文6階段不予考慮的因素。 壽命電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成某一特定功能的時(shí)間，是有一定規(guī)律的?？煽啃杂挚梢苑譃楣逃锌煽啃浴⑹褂每煽啃院铜h(huán)境適應(yīng)性三個(gè)內(nèi)容。（1）各道工序、每個(gè)工種及產(chǎn)品制造中的每個(gè)環(huán)節(jié)都需要設(shè)置質(zhì)量檢驗(yàn)人員，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)。（1）制定周密的樣機(jī)試制計(jì)劃，一般情況下，不宜采用邊設(shè)計(jì)、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎(chǔ)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理應(yīng)該包括如下內(nèi)容。試制階段應(yīng)包括樣機(jī)試制、產(chǎn)品的定型設(shè)計(jì)和小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。 全面質(zhì)量管理概述 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T658394ISO840294《質(zhì)量管理與質(zhì)量保證術(shù)語》中對(duì)全面質(zhì)量北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文2管理下的定義是:“一個(gè)組織以質(zhì)量為中心，以全員參與為基礎(chǔ)，目的在于通過顧客滿意和本組織所有成員及社會(huì)受益而達(dá)到長(zhǎng)期成功的管理途徑”。 (5) 經(jīng)濟(jì)性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費(fèi)用、原料消耗等。關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù) 生產(chǎn)優(yōu)化 質(zhì)量控制北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文II目 錄電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題 .......................................................1第 1 章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 .....................................................1 質(zhì)量 ........................................................................................................................................................1 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理 .....................................................................................................................1 全面質(zhì)量管理概述 .......................................................................................................................1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個(gè)階段 ...............................................................................................2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理 .....................................................................................................2第 2 章 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................5 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................................................................................................5 可靠性 ....................................................................................................................................................5 壽命 ..................................................................................................................................................5 失效率 ..............................................................................................................................................6 電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu) ..................................................................................................................6 生產(chǎn)過程的可靠性保證 ..................................................................................................................7第 3 章 表面組裝質(zhì)量管理 ...................................................9 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) .................................................9 SMT 的特點(diǎn) ...............................................................................................