【正文】 手段生產(chǎn)出顧客滿意的產(chǎn)品，使企業(yè)及其全體成員以及社會均能受益，從而使企業(yè)獲得成功與發(fā)展。 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理電子工業(yè)飛速發(fā)展，近幾年電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度之快有目共睹。 有效度電子產(chǎn)品的有效度，表示產(chǎn)品能夠工作的時間與其壽命（產(chǎn)品能夠工作和不能工作的時間之和）的比值。 (2)操作功能 產(chǎn)品在操作時是否方便，使用是否安全。 ”從這個定義中可以看出，質(zhì)量就其本質(zhì)來說是一種客觀實物具有某種能力的屬性。產(chǎn)品的質(zhì)量是電子制造業(yè)永恒的主題。要保證電子組件的質(zhì)量，真正體現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高可靠的優(yōu)點，則需要針對其設計、工藝、生產(chǎn)、檢測過程的各個環(huán)節(jié)提出并實施質(zhì)量控制的程序、方法和技術(shù)要求，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題。電子產(chǎn)品的質(zhì)量，主要可以分為功能、可靠性和有效度三個方面。 (3) 結(jié)構(gòu)功能 產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)是否輕巧，維修、互換是否方便。它反映了產(chǎn)品能夠有效地工作的效率。企業(yè)要生存、發(fā)展，只有不斷采用新技術(shù)，推出新產(chǎn)品并保持其高質(zhì)量、高可靠性，才能使產(chǎn)品具有競爭力。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個階段 電子產(chǎn)品生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過程。經(jīng)市場調(diào)查后，應盡快制定出產(chǎn)品的設計方案，對設計方案進行可行性論證，找出技術(shù)關(guān)鍵及技術(shù)難點，并對設計方案進行原理試驗，在試驗基礎上修改設計方案并進行樣機設計。(3)批量生產(chǎn)開發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達到批量生產(chǎn)，生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越低，經(jīng)濟效益也越高。1．產(chǎn)品設計與質(zhì)量管理產(chǎn)品設計是產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生和形成的起點，設計人員應著力設計完成具有高性價北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文3比的產(chǎn)品，并根據(jù)企業(yè)本身具有的生產(chǎn)技術(shù)水平來編制合理的生產(chǎn)工藝技術(shù)資料，使今后的批量生產(chǎn)得到有力保證。（2）根據(jù)市場調(diào)查資料，進行綜合分析后制定產(chǎn)品質(zhì)量目標并設計實施方案。2．產(chǎn)品試制與質(zhì)量管理產(chǎn)品試制過程包括完成樣機試制、產(chǎn)品設計定型、小批量試生產(chǎn)三個步驟。（3）組織有關(guān)專家和單位對樣機進行技術(shù)鑒定，審查其各項技術(shù)指標是否符合國家有關(guān)規(guī)定。（6）制訂產(chǎn)品技術(shù)標準、技術(shù)文件，健全產(chǎn)品質(zhì)量檢測手段，取得產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢查機關(guān)的鑒定合格證。（2）統(tǒng)一計量標準，并對各類測量工具、儀器、儀表定期進行計量檢驗，保證產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)和精度指標。上述內(nèi)容只是企業(yè)全面質(zhì)量管理中的一部分，由于產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)各項工作的綜合反映，涉及到企業(yè)的每一個部門，這里不再詳述。（2）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會逐漸老化，壽命會逐漸減少。 可靠性通俗地說，電子產(chǎn)品的可靠性是指它的有效工作壽命。第一，產(chǎn)品的期望壽命，它與產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)過程有關(guān)。使用壽命的長短，往往與某些意外情況是否發(fā)生有關(guān)。IT 行業(yè)是技術(shù)更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。 失效率對于電子元器件來說，把壽命結(jié)束稱為失效。 電子整機的可靠性結(jié)構(gòu)電子整機產(chǎn)品是由許多元器件按照一定的電路結(jié)構(gòu)組成的。如圖 1－1（a）所示。電子元器件的特點是，并聯(lián)會使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個元器件失效，電路的外部特性都會發(fā)生變化。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品電路及結(jié)構(gòu)的日趨復雜，對電子產(chǎn)品可靠性要求也越來越高。下面將分別介紹產(chǎn)品設計、產(chǎn)品試制、產(chǎn)品制造等方面的可靠性保證。2．產(chǎn)品生產(chǎn)中的可靠性保證一個精良的產(chǎn)品設計，若缺乏高品質(zhì)的元器件和原材料，缺乏先進的生產(chǎn)方式和工藝。（1）人員的可靠性 人員是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應具有熟練的操作技能和兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。所供材料必須進行測試、篩選，關(guān)鍵材料應進行老化篩選及早剔除那些早期失效的元器件。（4）生產(chǎn)設備的可靠性 生產(chǎn)線上的工具、檢測設備，必須具備滿足產(chǎn)品要求的精度，并有專門部門和人員負責定期檢查、維護。（8）嚴格遵守生產(chǎn)進度計劃，避免加班加點突擊任務。焊點缺陷率低。降低成本達 30%~50%。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行。SMT 產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡稱為 SMT 組裝系統(tǒng)。它泛指在采用 SMT 進行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設計質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料） 、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量） 、組裝焊點質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量） 、組裝設備質(zhì)量（條件質(zhì)量） 、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設計、檢測、控制、和管理的行為與結(jié)果。運行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個環(huán)節(jié)。直接影響產(chǎn)品可靠性能。IPC 不但在美國的印制電路界有很高的地位，而且在國際上也有很大的影響。這三個級別的產(chǎn)品分別是：1 級產(chǎn)品，稱為通用類電子產(chǎn)品。包括能持續(xù)運行的高可靠、長壽命軍用、民用設備。如果焊錫合金在起始表面未達到潤濕一般認為是不潤濕。 SMT 生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流 SMT 生產(chǎn)中的印刷 隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。焊膏的使用工藝及注意事項 在焊膏使用過程中要注意以下幾點：，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無鉛的焊北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文12膏。 ，要對焊膏印刷厚度進行目測，根據(jù)所加工的PCB 板上的最小焊盤間距調(diào)整錫膏印刷厚度，間距小的應適當減小厚度。 25℃177。，對焊膏印刷質(zhì)量進行 100%檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。設備的參數(shù)設置不當，比如印刷間隙過大，使焊膏壓進網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過高。 ?。? （1)設備原因。 （3)原材料不良，PCB 焊盤污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤上。 （3)原材料不良。SMT 元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進化，特別的焦點在于兩個獨特的系統(tǒng)特征。貼片機操作注意事項： ，檢查 feeder 壓片是否蓋好，器件所使用的feeder 是否適合，feeder 是否上到位等。，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。要妥善保養(yǎng)設備，按照各設備保養(yǎng)說明切實做保養(yǎng)記錄。2)了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。6)是否發(fā)生在特定的批量上。2)支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。(3)取件不正常：1)元件厚度數(shù)據(jù)設備不正確。5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)PCB 板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大 ，下曲最大 。5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動?；亓骱噶鞒探榻B 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。在焊接過程中禁止打開回流焊上蓋；操作時請注意高溫，避免燙傷；把要回爐的 PCB 固定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動；禁止在回流焊主機上做與工作無關(guān)事項；焊接后的 PCB 目檢，判斷：有無錯位，有無立碑，有無橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。 保溫段是指溫度從 110℃150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加 2040℃。 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析 1. 橋聯(lián) 焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢是十分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留的焊料球。 3. 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或 SMD 的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。再流焊接是 SMT 工藝中復雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金學等多種科學。每個分系統(tǒng)又可分為若干個子系統(tǒng)，如機械系統(tǒng)由線體單元、動力裝置、傳輸裝置、張緊裝置等組成；電控系統(tǒng)由動力供電、控制電路、計算機控制等硬件及相應的軟件所組成。運用系統(tǒng)工程的原理和方法，對于合理規(guī)劃、設計和管理生產(chǎn)線系統(tǒng)建設的全過程，是十分必要的。主要是定性設計。整個設計過程要分解為彼此相互銜接的一系列程序和步驟，每個步驟的設計工作都要根據(jù)一定的信息或數(shù)據(jù)輸入，進行某項特定內(nèi)容的設計，得到不同的輸出結(jié)果；再對結(jié)果進行評定，以便核實該結(jié)果是否滿足要求；若不能滿足，則應當進行修改。所以，總體設計的結(jié)果從質(zhì)的方面決定了生產(chǎn)線設計的固有水平，是生產(chǎn)線設計中最重要的環(huán)節(jié)。 方案設計階段的工作在這一階段，以某種社會需求提出的任務要求和相應的約束條件作為系統(tǒng)的輸入，而輸出是經(jīng)過處理后的系統(tǒng)技術(shù)性能參數(shù)和基本方案。（2）分析任務要求和約束條件1）工程建設方針電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的工程建設方針：依據(jù)工程規(guī)模、投資總額、建設周期、自動化程度及企業(yè)的長遠規(guī)劃等要素確定。實際上，在影響國內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的建設的主要矛盾中，投資不足仍然是主要的問題。自動化程度高，不僅可以節(jié)省人力，而且是提高產(chǎn)量、保證質(zhì)量的重要途徑。2）產(chǎn)品大綱根據(jù)產(chǎn)品的品種及產(chǎn)量確定產(chǎn)品大綱。產(chǎn)品尺寸決定了生產(chǎn)線的基礎設計尺寸。生產(chǎn)線的設計者應該詳細了解產(chǎn)品的工藝過程，并繪制產(chǎn)品的工藝流程圖，以它作為設計主要工作線的依據(jù)。為有效地利用廠房面積，合理布置生產(chǎn)線，要同時考慮廠房的形狀。電子產(chǎn)品生產(chǎn)線對廠房的地理位置沒有特殊要求，可以建設在人口稠密的城市街區(qū)。在當前城市供電及用水都很緊張的情況下，申請電力及供水的增容，都需要一定的過程和手續(xù)。以生產(chǎn)線的節(jié)拍、高度、寬度等基本設計尺寸及產(chǎn)品工北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文21藝流程圖、材料流程圖等來確定生產(chǎn)線系統(tǒng)的功能目標。工作的重點內(nèi)容，是對提出的設計準則和功能要求加以進一步的修訂和補充，并針對使用方案進行各項設計參數(shù)的權(quán)衡研究，使后續(xù)詳細設計的方案更加具體、完整、精確。短插因成形的元器件帶有定位彎及張緊彎，能夠保證焊接質(zhì)量，具備不需要切腿設備、便于和自動插件機配合的優(yōu)點。另一種為機芯調(diào)試法，屬于上線操作，此種方式占地面積少，調(diào)試速度快，但設備復雜、投資大。2）分析各線、專機與系統(tǒng)功能之間的關(guān)系組成生產(chǎn)線系統(tǒng)的每臺專用機械都應該有一個統(tǒng)一的節(jié)拍。不同的節(jié)拍方式，北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文22決定了生產(chǎn)線傳輸系統(tǒng)的不同結(jié)構(gòu)。例如，插件線的種類繁多，就其造價來說，可以分為三檔：手推無動力和簡單鏈傳動型為低檔插件線；微型滾輪鏈和直板鏈傳動型為中檔插件線；多動力研磨鏈傳動型和自帶料盒的插件線為高檔插件線。4）電力分配、氣路分配電力分配包括廠房配電和生產(chǎn)線電路設計兩部分。廠房布氣，是按照設計要求把壓縮空氣從空壓站輸送到生產(chǎn)線入口的室內(nèi)外空氣管路系統(tǒng)。這一階段的綜合，應該集中在更為適用的系統(tǒng)配置方式的選擇以及實現(xiàn)系統(tǒng)方案的技術(shù)途徑的選擇上。本節(jié)所介紹電子產(chǎn)品的檢驗主要是指專職檢驗，即由企業(yè)質(zhì)量部門的專職人員根據(jù)相應的技術(shù)文件，對電子產(chǎn)品所需的一切原材料、元器件、零部件、整機等進行觀察、測量、比較和判斷的工作。經(jīng)過全部檢驗的產(chǎn)品可靠性很高，但要支付大量的人力物力，造成生產(chǎn)成本的增加。抽查檢驗是目前生產(chǎn)中廣泛應用的一種檢驗方法。抽檢的結(jié)果要做好記錄，對抽檢產(chǎn)品中的故障，應對照有關(guān)產(chǎn)品故障判斷標準進行故障判定。電子產(chǎn)品質(zhì)量常用 AQL（產(chǎn)品合格水平）來判定。檢驗驗收的內(nèi)容一般包括入庫前的檢驗、生產(chǎn)過程中的檢驗和整機檢驗。對判定為不合格的則不能使用，并進行嚴格隔離，以免混料。因此對生產(chǎn)過程中的各道工序都應進行檢驗，并采用操作人員自檢、生產(chǎn)班組操作人員的互檢和專職人員檢驗相結(jié)合的方式。檢驗時應根據(jù)檢驗標準，對部件、整機或重要工位生產(chǎn)過程中各加工和裝配工序的質(zhì)量進行綜合檢查、檢驗標準一般以文字、圖紙形式表達，對一些不便用文字、圖紙表達的缺陷，應使用實物建立標準樣品作為檢驗依據(jù)。2）功能檢驗功能檢驗就是對產(chǎn)品設計所要求的各項功能進行檢查。 電子整機產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗 為保證電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，通常在裝配、調(diào)試、檢驗完成之后，還要進行整機的通電老化。例如軍品和特出用途電子產(chǎn)品需要進行環(huán)境試驗；當生產(chǎn)過程（工藝、設備、材料、條件）發(fā)生較大改變、需要對生產(chǎn)技術(shù)和管理制度進行檢查評判、同類產(chǎn)品進行質(zhì)量評比時，要對隨機抽樣的產(chǎn)品進行環(huán)境試驗；新產(chǎn)品通過設計鑒定或生產(chǎn)鑒定時要對樣機進行環(huán)境試驗。1）老化條件的確定電子產(chǎn)品的整機老化是在接通電源的情況下進行。如計算機在靜態(tài)老化時北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文26只接通電源，不運行程序；而動態(tài)老化時要持續(xù)運行測試程序。環(huán)境科學研究所涉及的范圍非常廣泛，要在電子產(chǎn)品可能遇到的各種外界因素、影響規(guī)律以及從產(chǎn)品的設計、制造和使用等各個環(huán)節(jié)的研究中，改進和提高產(chǎn)品的環(huán)境適應能力；并且研究相應的試驗技術(shù)、試驗設備、測量方法和測量儀表。1）電子產(chǎn)品的環(huán)境要求電子產(chǎn)品的應用領域十分廣泛，儲存、運輸、工作過程中所處的環(huán)境條件是復雜而多變的，除了自然環(huán)境以外，影響產(chǎn)品的因素還包括氣候條件、機械振動、輻射、生物和人員條件等。第一組 使用儀器的環(huán)境良好，只允許受到輕微振動。在設計制造時，可以參照儀器的分組原則確定環(huán)境要求。其主要內(nèi)容如下：（1）絕緣電阻和