【正文】 色方式將兩層分別掃入。線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。 第八步，在PROTEL中將TOP。 第七步，將BOT。 第六，將TOP。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。同時，這一階段還需要著手測試、生產(chǎn)、市場營銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產(chǎn)工藝的開發(fā)、計劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務(wù)體系的建設(shè)，另外，市場分析以及客戶反饋工作也在同時進行中，還有就是需要持續(xù)更新的財務(wù)分析報告，以及知識產(chǎn)權(quán)方面的問題也務(wù)必獲得解決。這一階段涉及的活動比前一階段要多很多，并且要求多方面的資源和信息投入，這一階段最好是由一個跨職能的團隊來處理，也就是最終項目團隊的核心成員。這個階段一般只有少數(shù)幾個人參與項目，通常包括一個項目發(fā)起人和其他幾個助手，正常情況下，這個階段在4－8周的時間內(nèi)完成。 這個階段主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思，并不是每個企業(yè)都把這個階段作為流程的正式階段，但是，它卻是產(chǎn)品創(chuàng)新過程的一個必經(jīng)的階段，因為，任何一個可產(chǎn)品化的構(gòu)思都是從無數(shù)多個構(gòu)思中篩選而來的，這個階段的過程管理往往是非常開放的，它們可以來自于客戶/合作伙伴/售后/市場/制造以及研發(fā)內(nèi)部，這些來自各個渠道的信息就構(gòu)成了產(chǎn)品的最原始概念。產(chǎn)品上市產(chǎn)品測試與驗證設(shè)計與開發(fā)產(chǎn)品定義與項目計劃產(chǎn)品概念與評估產(chǎn)品構(gòu)思與選取在進入皮秒（ps）設(shè)計時代，將需要新的設(shè)計規(guī)則，新的技術(shù)、新的工具和新的設(shè)計方法。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設(shè)計中加以修改。三、測試驗證階段二、PCB設(shè)計后的仿真分析階段：基于產(chǎn)品性能分析的高速PCB設(shè)計流程引入成為了必然，高速PCB設(shè)計電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：現(xiàn)在我們繼續(xù)談如何克服這些弊端，這就需要引入基于產(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計的流程?；诋a(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計的流程越來越受到人們關(guān)注?？梢钥闯?，采用傳統(tǒng)的PCB設(shè)計方法，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，研制開發(fā)的成本也相應(yīng)較高。但更為困難的是，有些問題往往很難將其量化成前面電路設(shè)計和版圖設(shè)計中的參數(shù)，所以對于較為復(fù)雜的PCB板，一般都需要通過反復(fù)多次上述的過程才能最終滿足設(shè)計要求。如果沒有對PCB制版進行特殊的規(guī)劃和設(shè)計，通常很難保證產(chǎn)品的性能達到最佳。有的產(chǎn)品開發(fā)商，在原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計通常由同一個工程師來完成，通常在PCB設(shè)計上考慮不是太多，基本上以版圖網(wǎng)絡(luò)走通，就認為PCB設(shè)計完成。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設(shè)計流程這個階段。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來探討電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是在PCB設(shè)計開發(fā)流程這一塊。產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來越受到各產(chǎn)品開發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開發(fā)商都爭取在最短的時間內(nèi)開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并在最短的時間內(nèi)將產(chǎn)品上市。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計流程中，PCB的設(shè)計依次由電路設(shè)計、版圖設(shè)計、PCB制作、調(diào)試、測量測試等步驟組成，傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：主要表現(xiàn)在如下幾個方面：甚至認為PCB設(shè)計就是LAYOUT設(shè)計。通常要成功開發(fā)一個產(chǎn)品通常需要4個輪次以上反復(fù)的設(shè)計過程。下周我們將重點探討基于產(chǎn)品性能分析、設(shè)計的產(chǎn)品開發(fā)流程的特點和優(yōu)點。該電子產(chǎn)品的設(shè)計流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計周期。設(shè)計工程師在原理設(shè)計的過程中，PCB設(shè)計前通過對時序、信噪、串擾、電源構(gòu)造、插件信號定義、信號負載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進行預(yù)分析，可以使設(shè)計工程師在進行實際的布局布線前對系統(tǒng)的時間特性、信號完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問題做一個最優(yōu)化的分析，對PCB設(shè)計作出總體規(guī)劃和詳細設(shè)計，制定相關(guān)的設(shè)計規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計。在PCB的布局、布線過程中，PCB設(shè)計工程師需要對產(chǎn)品的信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評估。項目經(jīng)理博客設(shè)計工程師在測試驗證階段，一方面驗證產(chǎn)品的功能、性能的指標是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計要求。從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計流程，雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計方法產(chǎn)品開發(fā)周期長，所要投入的人力多。而新的流程中，這些問題絕大多數(shù)將會在設(shè)計的過程中解決了。當然，任何一個公司不是那么容易在短時間內(nèi)就可以進行從傳統(tǒng)的設(shè)計流程到新的設(shè)計流程的轉(zhuǎn)換，這需要很多路要走。 投放市場 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。 第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB和BOT。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。第六，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。第八步，合為一個圖就OK了。當然，有些特殊情況下，如電路板比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進行原理圖的設(shè)計，直接進入PCB設(shè)計系統(tǒng)，在PCB設(shè)計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。三、設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等進入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境，包括設(shè)置格點大小和類型，光標類型，板層參數(shù)，布線參數(shù)等等。對于3mm ~8mm ~ 內(nèi)徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。因此，原理圖設(shè)計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網(wǎng)絡(luò)表時可以根據(jù)設(shè)計情況來修改或補充零件的封裝。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計者采用手動布局的形式。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。先布置與機械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護地等。假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。機械層1　一般用于畫板子的邊框；　　 機械層3　一般用于畫板子上的擋條等機械結(jié)構(gòu)件；　　 機械層4　一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下過孔形狀（Routing標簽的Routing Via Style）它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。當線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。對布線進行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。原理圖中有些標號應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 等。對于貼片和單面板一定要加。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。十三、最后再做一次DRC選擇其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets　Constraints 這幾項，按Run DRC 鈕，有錯則改正。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，特大型板可用2mm， 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。二十一、整理和打印各種文檔。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計時執(zhí)行菜單命令 [Design]設(shè)計/[Options...]選項 可以設(shè)置各工作層的可見性。(內(nèi)部電源/接地層)Protel 99 SE提供有16個內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個工作層面專用于布置電源線和地線。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層，即每個內(nèi)部電源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。通常為了滿足