電子產(chǎn)品制造過(guò)程-wenkub
2023-04-24 12:04:06 本頁(yè)面
【正文】 層組成，單面板只有一面有銅箔，一面為焊接面，另一面為元件面，主要應(yīng)用于低檔電子產(chǎn)品。一臺(tái)電子設(shè)備的可靠性主要取決于電路設(shè)計(jì)，元器件的質(zhì)量和裝配時(shí)的電路焊接質(zhì)量。電子產(chǎn)品制造過(guò)程電子產(chǎn)品已經(jīng)融入到人們生活的各個(gè)角落，無(wú)論是我們平常用的手機(jī)、計(jì)算機(jī)；還是供我們平常娛樂(lè)看的電視、玩的游戲機(jī)；以及我們學(xué)習(xí)和實(shí)驗(yàn)所需的一些高級(jí)設(shè)備都屬于電子產(chǎn)品。電子設(shè)備大都采用印制電路板，把電阻、電容、晶體管、集成電路等元器件按預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路在印制電路板上焊接起來(lái)就成為具有一定電氣性能的產(chǎn)品核心部件。而雙面板兩面都有銅箔導(dǎo)線，應(yīng)用也較為廣泛。元器件整形應(yīng)符合以下要求：所有元器件引腳均不得從根部彎曲。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔；自動(dòng)機(jī)械設(shè)備插裝、焊接，就應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些高度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱器、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序。[1]波峰焊主要由波峰焊接機(jī)（如圖1）完成，它主要包括：控制系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、助焊劑噴霧裝置、預(yù)熱裝置、錫槽和排風(fēng)冷卻系統(tǒng)組成。[2]圖3 波峰焊焊點(diǎn)成形原理（2）浸焊浸焊分為手工浸焊和自動(dòng)浸焊。[2] 另外，手工焊接工藝也是電子產(chǎn)品制造必不可少的一門技術(shù)。普通電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式，普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，變化極小恒溫電烙鐵可以用來(lái)焊接較精細(xì)的印制電路板，如手機(jī)電路板等。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SO封裝又分為幾種，、電極引腳數(shù)目少于18腳的，叫做SOP（Short Outline Package）封裝，常用于多路模擬電子開(kāi)關(guān)。[2] PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封裝——
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