【正文】 試驗(yàn)有振幅、頻率和時(shí)間三個(gè)參數(shù)。第二組 在一般的環(huán)境中使用的儀器，允許受到一般的振動(dòng)和沖擊。老化的主要條件是時(shí)間和溫度，根據(jù)不同情況，通常可以在室溫下選擇 2472 或 168 小時(shí)的連續(xù)老化時(shí)間；有時(shí)采取提高老化室內(nèi)溫度，甚至把產(chǎn)品放入恒溫試驗(yàn)箱的辦法，以縮短老化時(shí)間。（3）整機(jī)檢驗(yàn)整機(jī)檢驗(yàn)是檢查產(chǎn)品經(jīng)過(guò)總裝、調(diào)試之后是否達(dá)到預(yù)定功能要求和技術(shù)指標(biāo)的過(guò)程。不同質(zhì)量要求的產(chǎn)品，其質(zhì)量指標(biāo)也不同，檢驗(yàn)時(shí)要根據(jù)被檢產(chǎn)品在規(guī)定 AQL 值下所允許的 A、B 故障數(shù)來(lái)確定。 檢驗(yàn)工作的基本知識(shí) 產(chǎn)品的檢驗(yàn)可分為全部檢驗(yàn)和抽查檢驗(yàn)兩種。要設(shè)計(jì)出既符合使用要求，在結(jié)構(gòu)上又容易實(shí)現(xiàn)的總體方案，必須積累大量典型結(jié)構(gòu)，了解各種結(jié)構(gòu)在技術(shù)上的難易程度及造價(jià)高低，以便設(shè)計(jì)時(shí)選用。調(diào)試線與調(diào)試工藝：此工序在生產(chǎn)線設(shè)計(jì)中是難點(diǎn)，原因是調(diào)試時(shí)間長(zhǎng)、節(jié)拍難以控制。但若晝夜連續(xù)開(kāi)工，夜深人靜之際，空氣壓縮機(jī)和排風(fēng)機(jī)所產(chǎn)生的噪聲也會(huì)導(dǎo)致“擾民”問(wèn)題。產(chǎn)品品種：包括產(chǎn)品的型號(hào)、尺寸和規(guī)格。在方案設(shè)計(jì)階段，重點(diǎn)工作是對(duì)影響生產(chǎn)線方案設(shè)計(jì)的諸因素之間的關(guān)系加以詳盡的分析權(quán)衡，并按照一定的邏輯推理順序綜合出最優(yōu)的方案。生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)工作不同于設(shè)計(jì)某些零件或部件，而是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)。 除上面的因素外，SMD 元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會(huì)是造成橋聯(lián)的原因。再流焊接工藝 再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。6)印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。3)吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配。3)了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類(lèi)型有關(guān)，這包括永遠(yuǎn)在縮小的元件，如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在生產(chǎn)中貼裝。 （2)人為原因。在使用前，寫(xiě)下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，一定要先回溫到相應(yīng)的使用溫度范圍內(nèi)，達(dá)到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋再攪拌均勻。包括消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、某些計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品；2 級(jí)產(chǎn)品，稱(chēng)為專(zhuān)用服務(wù)類(lèi)電子產(chǎn) 品。一般是由于設(shè)計(jì)上的問(wèn)題造成的，如時(shí)序配合故障、誤差積累故障、PCB 電路錯(cuò)誤故障等。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。（3）外協(xié)單位的可靠性 許多整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)的零部件是通過(guò)外協(xié)加工完成的。以前，對(duì)可靠性研究的主要內(nèi)容是如何設(shè)計(jì)和制造出故障少、不易損壞的產(chǎn)品；而今，可靠性技術(shù)已形成一門(mén)綜合性技術(shù)，日益受到企業(yè)的重視，其內(nèi)容已發(fā)展到情報(bào)技術(shù)、管理技術(shù)以及維護(hù)性技術(shù)等三個(gè)方面。電子元器件在任一時(shí)刻具有正常功能的概率用可靠度函數(shù) 來(lái)描述 ：)(tR ???dtetR)((?式中 是電子元器件的失效率函數(shù)。不能完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的產(chǎn)品，就談不上質(zhì)量；同樣，可靠性差、經(jīng)常損壞的產(chǎn)品，也是不受歡迎的。3．產(chǎn)品制造與質(zhì)量管理產(chǎn)品制造過(guò)程的質(zhì)量管理是產(chǎn)品質(zhì)量能否穩(wěn)定地達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵性因素，其質(zhì)量管理的內(nèi)容如下。產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理。要做到這一點(diǎn)，企業(yè)在產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中必須推行全面質(zhì)量管理。質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT 向精細(xì)化方向發(fā)展，元器件越來(lái)越小，測(cè)試也越來(lái)越力不從心，只有踏踏實(shí)實(shí)做好質(zhì)量管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個(gè)環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達(dá)到生產(chǎn)要求。 (5) 經(jīng)濟(jì)性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費(fèi)用、原料消耗等。試制階段應(yīng)包括樣機(jī)試制、產(chǎn)品的定型設(shè)計(jì)和小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。（1）制定周密的樣機(jī)試制計(jì)劃，一般情況下，不宜采用邊設(shè)計(jì)、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式?？煽啃杂挚梢苑譃楣逃锌煽啃?、使用可靠性和環(huán)境適應(yīng)性三個(gè)內(nèi)容。這些意外情況的發(fā)生是不可預(yù)知的，也是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文6階段不予考慮的因素。需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。在生產(chǎn)過(guò)程中必須采取強(qiáng)有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文9第 3 章 表面組裝質(zhì)量管理 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) SMT 的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。實(shí)際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱(chēng)為SMT 組裝系統(tǒng)。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求，將會(huì)導(dǎo)致 SMC/SMD 的“曼哈頓 ”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。溫度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。網(wǎng)板與 PC 之間間隙過(guò)大，焊膏殘留未能及時(shí)清除。 ，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行操作，對(duì)每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過(guò)程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。應(yīng)注意的是 SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文18第 4 章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì) 總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線一般可由 PCB 的插件線、PCB 的表面組裝線、調(diào)試線、整機(jī)組裝線等若干條功能各異、相對(duì)獨(dú)立的生產(chǎn)線以及器件整形設(shè)備、焊接設(shè)備、提升機(jī)、傳送設(shè)備、包裝機(jī)等自動(dòng)化專(zhuān)用設(shè)備組成的?？傮w設(shè)計(jì)合理，即使局部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或某臺(tái)設(shè)備、儀器有問(wèn)題，總可以在使用過(guò)程中逐步改進(jìn)和完善。所以，要分析影響建設(shè)周期的各種因素，力爭(zhēng)縮短時(shí)間。4）環(huán)境條件建設(shè)生產(chǎn)線的環(huán)境條件不僅包括廠房條件（面積、形狀和廠房所在的地理位置） ，還要考慮生產(chǎn)過(guò)程可能出現(xiàn)的對(duì)環(huán)境的污染及其治理。圖 3－2 表示了某計(jì)算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)的基本方案，它是由四條流水作業(yè)線和五臺(tái)自動(dòng)化專(zhuān)用機(jī)械組成的。這三種方式各有不同的操作方式和特點(diǎn)，要根據(jù)具體產(chǎn)品、投產(chǎn)數(shù)量、人員素質(zhì)、生產(chǎn)條件等因素選取。 （3）系統(tǒng)綜合，提出總體方案通過(guò)分析影響總體方案的各種因素，為了在一定條件下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品節(jié)奏性生產(chǎn)的整體功能，還要經(jīng)過(guò)系統(tǒng)綜合，確定總體方案。抽取樣品的數(shù)量應(yīng)根據(jù) GB282887 抽樣標(biāo)準(zhǔn)和待檢驗(yàn)產(chǎn)品的基數(shù)確定。老化篩選內(nèi)容一般包括溫度老化實(shí)驗(yàn)、功率老化實(shí)驗(yàn)、氣候?qū)嶒?yàn)及一些特殊實(shí)驗(yàn)。雖然這兩者都屬于質(zhì)量試驗(yàn)的范疇，但它們有如下幾點(diǎn)區(qū)別：1）老化是企業(yè)的常規(guī)工序，而環(huán)境試驗(yàn)一般要委托具有權(quán)威性的質(zhì)量認(rèn)證部門(mén)、使用專(zhuān)門(mén)的設(shè)備才能進(jìn)行，需要對(duì)試驗(yàn)結(jié)果出具證明文件。電子產(chǎn)品的整機(jī)環(huán)境試驗(yàn)主要有為使電子產(chǎn)品適應(yīng)在不同的溫度、濕度、振動(dòng)、沖擊及其它環(huán)境條件下的試驗(yàn)。進(jìn)行耐壓試驗(yàn)，試驗(yàn)電壓要在 5～10 秒鐘內(nèi)逐漸增加到規(guī)定值（選擇 1KV、3KV 或 10KV） ，保持一分鐘，表面無(wú)飛弧、電暈和擊穿現(xiàn)象。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文29參考文獻(xiàn)[1] 趙小青、李秋芳 .《電子產(chǎn)品工藝》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版，2022 年[2] 李景元.《 現(xiàn)代企業(yè)工藝技術(shù)員現(xiàn)場(chǎng)管理運(yùn)作實(shí)務(wù)》.中國(guó)經(jīng)濟(jì)出版社[3] 吳玉瑞.《 現(xiàn)代生產(chǎn)管理學(xué)》.華中理工大學(xué)出版[4] 李江佼.《 現(xiàn)代質(zhì)量管理》.中國(guó)計(jì)量出版社出版[5] 顧靄云、王豫明、謝德康.《表面組裝（SMT）通用工藝》.北京電子學(xué)會(huì)表面安裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)委員會(huì)，2022 年[6] 周德檢.《 表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》.國(guó)防工業(yè)出版社出版[7] 梁萬(wàn)雷，曹白楊 .《表面組裝工藝基礎(chǔ)》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版[8] 曹白楊，李國(guó)洪 《表面組裝質(zhì)量》北華航天工業(yè)學(xué)院出版指 導(dǎo) 。其主要內(nèi)容如下：（1）絕緣電阻和耐壓的測(cè)試北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文27根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)條件，一般在儀器的有絕緣要求的外部端口（電源插頭或接線柱）和機(jī)殼之間、與機(jī)殼絕緣的內(nèi)部電路和機(jī)殼之間、內(nèi)部互相絕緣的電路之間進(jìn)行絕緣電阻和耐壓測(cè)試。環(huán)境科學(xué)研究所涉及的范圍非常廣泛，要在電子產(chǎn)品可能遇到的各種外界因素、影響規(guī)律以及從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和使用等各個(gè)環(huán)節(jié)的研究中，改進(jìn)和提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)能力；并且研究相應(yīng)的試驗(yàn)技術(shù)、試驗(yàn)設(shè)備、測(cè)量方法和測(cè)量?jī)x表。 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn) 為保證電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，通常在裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)完成之后，還要進(jìn)行整機(jī)的通電老化。對(duì)判定為不合格的則不能使用，并進(jìn)行嚴(yán)格隔離，以免混料。抽查檢驗(yàn)是目前生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的一種檢驗(yàn)方法。廠房布?xì)?，是按照設(shè)計(jì)要求把壓縮空氣從空壓站輸送到生產(chǎn)線入口的室內(nèi)外空氣管路系統(tǒng)。2）分析各線、專(zhuān)機(jī)與系統(tǒng)功能之間的關(guān)系組成生產(chǎn)線系統(tǒng)的每臺(tái)專(zhuān)用機(jī)械都應(yīng)該有一個(gè)統(tǒng)一的節(jié)拍。以生產(chǎn)線的節(jié)拍、高度、寬度等基本設(shè)計(jì)尺寸及產(chǎn)品工北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文21藝流程圖、材料流程圖等來(lái)確定生產(chǎn)線系統(tǒng)的功能目標(biāo)。生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)者應(yīng)該詳細(xì)了解產(chǎn)品的工藝過(guò)程，并繪制產(chǎn)品的工藝流程圖，以它作為設(shè)計(jì)主要工作線的依據(jù)。實(shí)際上，在影響國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的建設(shè)的主要矛盾中，投資不足仍然是主要的問(wèn)題。整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程要分解為彼此相互銜接的一系列程序和步驟，每個(gè)步驟的設(shè)計(jì)工作都要根據(jù)一定的信息或數(shù)據(jù)輸入，進(jìn)行某項(xiàng)特定內(nèi)容的設(shè)計(jì)，得到不同的輸出結(jié)果；再對(duì)結(jié)果進(jìn)行評(píng)定，以便核實(shí)該結(jié)果是否滿(mǎn)足要求；若不能滿(mǎn)足，則應(yīng)當(dāng)進(jìn)行修改。再流焊接是 SMT 工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金學(xué)等多種科學(xué)。 保溫段是指溫度從 110℃150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。2)支撐銷(xiāo)高度不一致，致使印制板支撐不平整。，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。 （3)原材料不良，PCB 焊盤(pán)污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤(pán)上。 25℃177。如果焊錫合金在起始表面未達(dá)到潤(rùn)濕一般認(rèn)為是不潤(rùn)濕。直接影響產(chǎn)品可靠性能。SMT 產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡(jiǎn)稱(chēng)為 SMT 組裝系統(tǒng)。（8）嚴(yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計(jì)劃，避免加班加點(diǎn)突擊任務(wù)。2．產(chǎn)品生產(chǎn)中的可靠性保證一個(gè)精良的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，若缺乏高品質(zhì)的元器件和原材料，缺乏先進(jìn)的生產(chǎn)方式和工藝。如圖 1－1（a）所示。使用壽命的長(zhǎng)短，往往與某些意外情況是否發(fā)生有關(guān)。上述內(nèi)容只是企業(yè)全面質(zhì)量管理中的一部分，由于產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)各項(xiàng)工作的綜合反映，涉及到企業(yè)的每一個(gè)部門(mén)，這里不再詳述。2．產(chǎn)品試制與質(zhì)量管理產(chǎn)品試制過(guò)程包括完成樣機(jī)試制、產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型、小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。經(jīng)市場(chǎng)調(diào)查后，應(yīng)盡快制定出產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行可行性論證，找出技術(shù)關(guān)鍵及技術(shù)難點(diǎn)，并對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行原理試驗(yàn)，在試驗(yàn)基礎(chǔ)上修改設(shè)計(jì)方案并進(jìn)行樣機(jī)設(shè)計(jì)。 (3) 結(jié)構(gòu)功能 產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)是否輕巧，維修、互換是否方便。 ”從這個(gè)定義中可以看出，質(zhì)量就其本質(zhì)來(lái)說(shuō)是一種客觀實(shí)物具有某種能力的屬性。具體地說(shuō)，全面質(zhì)量管理就是企業(yè)以質(zhì)量為中心，全體職工及有關(guān)部門(mén)積極參與，把專(zhuān)業(yè)技術(shù)、經(jīng)營(yíng)管理、數(shù)理統(tǒng)計(jì)和思想教育結(jié)合起來(lái)，建立起產(chǎn)品的研究、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)(作業(yè))、服務(wù)等產(chǎn)品質(zhì)量形成全過(guò)程(質(zhì)量環(huán))的質(zhì)量體系，從而有效地利用人力、物力、財(cái)力、信息等資源，以最經(jīng)濟(jì)的手段生產(chǎn)出顧客滿(mǎn)意的產(chǎn)品，使企業(yè)及其全體成員以及社會(huì)均能受益，從而使企業(yè)獲得成功與發(fā)展。（1）廣泛收集整理國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品或相似產(chǎn)品的技術(shù)資料，了解其質(zhì)量情況與生產(chǎn)技術(shù)水平；對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)查，了解用戶(hù)需求以及對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求。嚴(yán)格做到不合格的原材料不投放到生產(chǎn)線上，不合格的零部件不轉(zhuǎn)下道北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文4工序，不合格的成品不出廠。在日常生活中，電子產(chǎn)品的壽命可以從三個(gè)角度來(lái)認(rèn)識(shí)。軟故障是比較難于排除的整機(jī)故障。它對(duì)提高產(chǎn)品的可靠性起著非常重要作用。必要時(shí)可派專(zhuān)人對(duì)協(xié)作單位進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)督與現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 。 組裝故障產(chǎn)生原因SMT 產(chǎn)品組裝過(guò)程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏、貼片機(jī)貼片、再流焊爐焊接、清洗、檢測(cè)等工序組成。在通常的使用環(huán)境下，這類(lèi)產(chǎn)品不應(yīng)該發(fā)生的故障；3 級(jí)產(chǎn)品，稱(chēng)為高性能電子產(chǎn)品。，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌 30s 或手工攪拌 5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。 （3)原材料不良，焊盤(pán)比 PCB 表面低。貼裝成本正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實(shí)驗(yàn)類(lèi)環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標(biāo)。5)是否發(fā)生在特定的器件上。5)反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。　 (5)取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。因此，加熱時(shí)要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。（1）方案設(shè)計(jì)階段：包括建立功能結(jié)構(gòu)和建立工程系統(tǒng)的概念。不同的生產(chǎn)線系統(tǒng)，其任務(wù)要求和約束條件的具體內(nèi)容各不相同。如果產(chǎn)品的工藝落后且不具有普遍性和代表性，設(shè)計(jì)出來(lái)的生產(chǎn)線就不可能具有先進(jìn)性和適用性。5）能源條件建設(shè)生產(chǎn)線的能源條件是指：水、電供應(yīng)及生產(chǎn)線所需的動(dòng)力條件。一種是單板調(diào)試法，屬于下線操作，皮帶線僅起傳輸作用，作業(yè)人員在線兩側(cè)布置的調(diào)試桌上工作，這種調(diào)試線的適應(yīng)性強(qiáng)、投資少，但調(diào)試速度慢。所有專(zhuān)用機(jī)械必須和線體在空間和時(shí)間上相互銜接，構(gòu)成一個(gè)統(tǒng)一的整體。（1）全部檢驗(yàn)全部檢驗(yàn)即對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行百分之百的檢驗(yàn)。它借助于某些手段測(cè)定出產(chǎn)品質(zhì)量特性，與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、部級(jí)標(biāo)準(zhǔn)、