【正文】 ............................................9 為什么要用表面貼裝技術(shù) ..................................................................................................................9 SMT 組裝工藝與組裝系統(tǒng) ...................................................................................................................9 SMT 組裝質(zhì)量與組裝故障 ...................................................................................................................9 組裝故障產(chǎn)生原因 ............................................................................................................................10 外觀質(zhì)量驗(yàn)收的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) .................................................10 IPC 概述 .............................................................................................................................................10 IPC610C 焊接可接受性要求： ......................................................................................................11 SMT 生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流 ...........................................11 SMT 生產(chǎn)中的印刷 .............................................................................................................................11 SMT 生產(chǎn)中的貼裝 .............................................................................................................................13 SMT 生產(chǎn)中的回流 .............................................................................................................................15 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析 ................................................................................................16第 4 章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn) .....................................................18 電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì) ........................................................................................................................18 總體設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì) ....................................................................................................18 總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究 ....................................................................................................................18 方案設(shè)計(jì)階段的工作 .................................................................................................................19北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文III 初步設(shè)計(jì)階段的工作 .................................................................................................................21第 5 章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn) ..............................................................................................................................23 檢驗(yàn)工作的基本知識(shí) .....................................................................................................................23 驗(yàn)收試驗(yàn) .........................................................................................................................................23 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn) .................................................................................................25致 謝 ....................................................................28參考文獻(xiàn) ..................................................................29北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文1電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問(wèn)題第 1 章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 質(zhì)量根據(jù) ISO840294 ,質(zhì)量被定義為“反映實(shí)體(entity)滿足明確或隱含需要的能力的特性總和。質(zhì)量管理是做好產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT 向精細(xì)化方向發(fā)展，元器件越來(lái)越小，測(cè)試也越來(lái)越力不從心，只有踏踏實(shí)實(shí)做好質(zhì)量管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個(gè)環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量,才能達(dá)到生產(chǎn)要求。 (4) 外觀是指整機(jī)的造型、色澤和包裝。要做到這一點(diǎn)，企業(yè)在產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中必須推行全面質(zhì)量管理。(2)試制產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成后，進(jìn)入產(chǎn)品試制階段。產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理。產(chǎn)品試制過(guò)程的質(zhì)量管理應(yīng)包括如下內(nèi)容。3．產(chǎn)品制造與質(zhì)量管理產(chǎn)品制造過(guò)程的質(zhì)量管理是產(chǎn)品質(zhì)量能否穩(wěn)定地達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵性因素，其質(zhì)量管理的內(nèi)容如下。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文5第 2 章 電子產(chǎn)品的可靠性 電子產(chǎn)品的可靠性電子產(chǎn)品的可靠性是與時(shí)間有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，它是對(duì)電子系統(tǒng)、整機(jī)和元器件長(zhǎng)期可靠而有效地工作能力總的認(rèn)識(shí)。不能完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的產(chǎn)品，就談不上質(zhì)量；同樣，可靠性差、經(jīng)常損壞的產(chǎn)品，也是不受歡迎的。例如，產(chǎn)品在使用的時(shí)候，供電系統(tǒng)出現(xiàn)意外情況，產(chǎn)品受到不能承受的震動(dòng)和沖擊，用戶的錯(cuò)誤操作，都可能突然損壞產(chǎn)品，使其使用壽命結(jié)束。電子元器件在任一時(shí)刻具有正常功能的概率用可靠度函數(shù) 來(lái)描述 ：)(tR ???dtetR)((?式中 是電子元器件的失效率函數(shù)。并聯(lián)結(jié)構(gòu)：系統(tǒng)由 n 個(gè)元器件組成，當(dāng) n 個(gè)元件全部失效后，整個(gè)系統(tǒng)才失效，這樣的結(jié)構(gòu)叫做并聯(lián)結(jié)構(gòu)（見(jiàn)圖 1－1（b） ） 。以前，對(duì)可靠性研究的主要內(nèi)容是如何設(shè)計(jì)和制造出故障少、不易損壞的產(chǎn)品；而今，可靠性技術(shù)已形成一門綜合性技術(shù)，日益受到企業(yè)的重視，其內(nèi)容已發(fā)展到情報(bào)技術(shù)、管理技術(shù)以及維護(hù)性技術(shù)等三個(gè)方面?；蛉狈σ涣骷夹g(shù)水平的生產(chǎn)工人和工程技術(shù)人員等，都可能使產(chǎn)品的可靠性下降。（3）外協(xié)單位的可靠性 許多整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)的零部件是通過(guò)外協(xié)加工完成的。（9）在生產(chǎn)過(guò)程中，要嚴(yán)格推行質(zhì)量管理。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。由于在 SMT 及其產(chǎn)品的發(fā)展歷程中，同時(shí)并存著在 PCB 上完全組裝 SMC/SMD（被稱為全表面組裝） 、表面組裝與插裝混合組裝、只在 PCB 的單面或在雙面都組裝等多種產(chǎn)品組裝形式，SMT 組裝系統(tǒng)的概念與之相應(yīng)也具有廣義性。一般是由于設(shè)計(jì)上的問(wèn)題造成的，如時(shí)序配合故障、誤差積累故障、PCB 電路錯(cuò)誤故障等。 再流焊對(duì) SMC/SMD 的影響主要是焊接時(shí)的熱沖擊，操作時(shí)必須設(shè)定可靠的升溫工藝以減少熱沖擊應(yīng)力。包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、某些計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備和以使用功能為主要用途的產(chǎn)品；2 級(jí)產(chǎn)品，稱為專用服務(wù)類電子產(chǎn) 品。所有焊接目標(biāo)都是具有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間的呈凹面的光滑的外觀和良好的潤(rùn)濕。在使用前，寫(xiě)下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，一定要先回溫到相應(yīng)的使用溫度范圍內(nèi)，達(dá)到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋再攪拌均勻。3℃，溫度以相對(duì)溫度 45%65%為宜。 （2)人為原因。 　 ：北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文13 （1)設(shè)備原因。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類型有關(guān)，這包括永遠(yuǎn)在縮小的元件，如球柵列陣(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)、倒裝芯片(flip chip)、等所有這些都必須在生產(chǎn)中貼裝。 ：有無(wú)錯(cuò)件,有無(wú)漏件,有無(wú)錯(cuò)位,有無(wú)偏差，極性有無(wú)錯(cuò)誤 . ，穿防靜電服、鞋，戴防護(hù)帽、手套、手腕，不穿不符合要求的衣著上崗。3)了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。3)工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。3)吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配。6)供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。6)印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。6)供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。再流焊接工藝 再流焊接是表面貼裝技術(shù)(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質(zhì)量的優(yōu)劣不僅影響正常生產(chǎn)，也影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。其主要目的是焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。 除上面的因素外，SMD 元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設(shè)計(jì)與焊區(qū)間距是否規(guī)范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會(huì)是造成橋聯(lián)的原因。要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)工作不同于設(shè)計(jì)某些零件或部件，而是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)。 總體設(shè)計(jì)過(guò)程的研究生產(chǎn)線設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于總體設(shè)計(jì)。在方案設(shè)計(jì)階段，重點(diǎn)工作是對(duì)影響生產(chǎn)線方案設(shè)計(jì)的諸因素之間的關(guān)系加以詳盡的分析權(quán)衡，并按照一定的邏輯推理順序綜合出最優(yōu)的方案。建設(shè)周期：目前，在我國(guó)投產(chǎn)一條大型電視機(jī)生產(chǎn)線，若產(chǎn)品暢銷，一般能夠在短期內(nèi)就可以收回投資。產(chǎn)品品種：包括產(chǎn)品的型號(hào)、尺寸和規(guī)格。材料流程：這是設(shè)計(jì)成套部件供給線、成品入庫(kù)線等輔助輸送線的依據(jù)。但若晝夜連續(xù)開(kāi)工，夜深人靜之際，空氣壓縮機(jī)和排風(fēng)機(jī)所產(chǎn)生的噪聲也會(huì)導(dǎo)致“擾民”問(wèn)題。對(duì)滿足功能目標(biāo)的若干個(gè)可行性方案，進(jìn)行性能、費(fèi)用、進(jìn)度等方面的權(quán)衡研究，從中找出最優(yōu)的基本方案，確認(rèn)生產(chǎn)線系統(tǒng)的基本組成。調(diào)試線與調(diào)試工藝：此工序在生產(chǎn)線設(shè)計(jì)中是難點(diǎn)，原因是調(diào)試時(shí)間長(zhǎng)、節(jié)拍難以控制。生產(chǎn)線的節(jié)拍有三種不同的方式，即完全自由節(jié)拍、強(qiáng)制節(jié)拍及相對(duì)自由節(jié)拍。要設(shè)計(jì)出既符合使用要求，在結(jié)構(gòu)上又容易實(shí)現(xiàn)的總體方案，必須積累大量典型結(jié)構(gòu)，了解各種結(jié)構(gòu)在技術(shù)上的難易程度及造價(jià)高低，以便設(shè)計(jì)時(shí)選用。生產(chǎn)線氣路設(shè)計(jì)，是確定線體內(nèi)部及各種單機(jī)設(shè)備的氣路系統(tǒng)。 檢驗(yàn)工作的基本知識(shí) 產(chǎn)品的檢驗(yàn)可分為全部檢驗(yàn)和抽查檢驗(yàn)兩種。抽查檢驗(yàn)應(yīng)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟、工藝規(guī)范、設(shè)備穩(wěn)定、工裝可靠的前提下進(jìn)行。不同質(zhì)量要求的產(chǎn)品，其質(zhì)量指標(biāo)也不同，檢驗(yàn)時(shí)要根據(jù)被檢產(chǎn)品在規(guī)定 AQL 值下所允許的 A、B 故障數(shù)來(lái)確定。有些元器件在組裝前還需要進(jìn)行老化篩選，如集成電路、部分分立元件和部件等，老化篩選應(yīng)在進(jìn)廠檢驗(yàn)合格的元器件中進(jìn)行。（3）整機(jī)檢驗(yàn)整機(jī)檢驗(yàn)是檢查產(chǎn)品經(jīng)過(guò)總裝、調(diào)試之后是否達(dá)到預(yù)定功能要求和技術(shù)指標(biāo)的過(guò)程。同時(shí)，為了認(rèn)證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量、材料質(zhì)量和生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量，需要定期對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)。老化的主要條件是時(shí)間和溫度，根據(jù)不同情況，通?？梢栽谑覝叵逻x擇 2472 或 168 小時(shí)的連續(xù)老化時(shí)間；有時(shí)采取提高老化室內(nèi)溫度，甚至把產(chǎn)品放入恒溫試驗(yàn)箱的辦法，以縮短老化時(shí)間。對(duì)于從事電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，必須對(duì)與環(huán)境條件有關(guān)的技術(shù)規(guī)范有全面的了解，以便采取相應(yīng)的措施來(lái)提高產(chǎn)品的質(zhì)量水平。第二組 在一般的環(huán)境中使用的儀器，允許受到一般的振動(dòng)和沖擊。測(cè)試絕緣電阻時(shí)，同時(shí)對(duì)被測(cè)部位施加一定的測(cè)試電壓（選擇500V、1000V 或 2500V）達(dá)一分鐘以上。試驗(yàn)有振幅、頻率和時(shí)間三