ic封裝測試工藝流程(ppt42頁)-wenkub
2023-03-12 18:27:05 本頁面
【正文】 0 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Lead Frame】 引線框架 ?提供電路連接和 Die的固定作用； ?主要材料為銅，會在上面進行鍍銀、 NiPdAu等材料； ?L/F的制程有 Etch和 Stamp兩種； ?易氧化，存放于氮氣柜中，濕度小 于 40%RH。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝難度也相應增加； 其中， CSP由于采用了 Flip Chip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積 /封裝面積 =1:1，為目前最高級的技術； 封裝形式和工藝逐步高級和復雜 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） ? 按與 PCB板的連接方式劃分為： PTH SMT PTHPin Through Hole, 通孔式； SMTSurface Mount Technology，表面貼裝式。 Shanghai Imart 360 IC Process Flow Customer 客 戶 IC Design IC設計 Wafer Fab 晶圓制造 Wafer Probe 晶圓測試 Assembly Test IC 封裝測試 SMT IC組裝 All right reserved 169。All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） Package封裝體： ?指芯片（ Die）和不同類型的框架（ L/F）和塑封料（ EMC）形成的不同外形的封裝體。 目前市面上大部分 IC均采為 SMT式的 SMT All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） ? QFN— Quad Flat Nolead Package 四方無引腳扁平封裝 ? SOIC— Small Outline IC 小外形 IC封裝 ? TSSOP— Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝 ? QFP— Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝 ? BGA— Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝 ? CSP— Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝 All right reserved 169。 ?除了 BGA和 CSP外，其他 Package都會采用 Lead Frame， BGA采用的是 Substrate； All right reserved 169。 保存，常溫下需回溫 24小時； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Front of Line前段工藝 Back Grinding 磨片 Wafer Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 晶圓清洗 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Wire Bond 引線焊接 2nd Optical 第二道光檢 3rd Optical 第三道光檢 EOL All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Wafer Saw晶圓切割 Wafer Saw Machine Saw Blade(切割刀片 )： Life Time： 900~1500M； Spindlier Speed： 30~50K rpm：Feed Speed： 30~50/s。 Shanghai Imart 360 FOL– Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 點銀漿 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Epoxy Storage： 零下 50度存放； Epoxy Aging： 使用之前回溫，除去氣泡； Epoxy Writing： 點銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ； All right reserved 169。 All right reserved 169。 Pad是芯片上電路的外接 點， Lead是 Lead Frame上的 連接點。 W/B工藝中最核心的一個 Bonding Tool，內(nèi)部為空心，中間穿上金線，并分別在芯片的 Pad和 Lead Frame的 Lead上形成第一和第二焊點； EFO：打火桿。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點，一般為月牙形（或者魚
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