【正文】 2023/3/122023/3/122023/3/12Mar2312Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 2023/3/122023/3/122023/3/122023/3/123/12/2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。并且使元器件在 PCB板上容易焊接及 提高導電性。 Shanghai Imart 360 EOL– End of Line后段工藝 Molding 注塑 EOL Laser Mark 激光打字 PMC 高溫固化 Deflash/ Plating 去溢料 /電鍍 Trim/Form 切筋 /成型 4th Optical 第四道光檢 Annealing 電鍍退火 Note： Just For TSSOP/SOIC/QFP package All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Epoxy Cure 銀漿固化 銀漿固化： 175176。 Shanghai Imart 360 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) ?成分為環(huán)氧樹脂填充金屬粉末（ Ag）； ?有三個作用：將 Die固定在 Die Pad上； 散熱作用，導電作用； ?50176。 ?IC Package種類很多，可以按以下標準分類： ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? 按照和 PCB板連接方式分為： PTH封裝和 SMT封裝 ? 按照封裝外型可分為： SOT、 SOIC、 TSSOP、 QFN、 QFP、 BGA、 CSP等； All right reserved 169。芯片面積 /封裝面積，盡量接近 1:1； ? 引腳數(shù)。研磨之后，去除膠帶，測量厚度； All right reserved 169。 All right reserved 169。 ?Molding參數(shù)： Molding Temp： 175~185176。 2Hrs； 晶須 晶須，又叫Whisker，是指錫在長時間的潮濕環(huán)境和溫度變化環(huán)境下生長出的一種須狀晶體，可能導致產(chǎn)品引腳的短路 。 2023/3/122023/3/12Sunday, March 12, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 2023年 3月 2023/3/122023/3/122023/3/123/12/2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 2023年 3月 2023/3/122023/3/122023/3/123/12/2023 ? 1少年十五二十時，步行奪得胡馬騎。 Shanghai Imart 360 ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 Shanghai Imart 360 EOL– Post Mold Cure（模后固化） 用于 Molding后塑封料的固化，保護 IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應力。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點，一般為月牙形（或者魚尾形）； W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時間（ Time）、溫度（ Temperature）； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 點銀漿 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Epoxy Storage： 零下 50度存放； Epoxy Aging： 使用之前回溫，除去氣泡； Epoxy Writing： 點銀漿于 L/F的 Pad上， Pattern可選 ； All right reserved 169。 ?除了 BGA和 CSP外，其他 Package都會采用 Lead Frame， BGA采用的是 Substrate； All right reserved 169。All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Lead Frame】 引線框架 ?提供電路連接和 Die的固定作用； ?主要材料為銅，會在上面進行鍍銀、 NiPdAu等材料； ?L/F的制程有 Etch和 Stamp兩種； ?易氧化，存放于氮氣柜中，濕度小 于 40%RH。 Chipping Die 崩 邊 All right reserved 169。指金線在 Cap的作用下，在 Pad上形成的焊接點，一般為一個球形； Wedge：第二焊點。內(nèi)容有：產(chǎn)品名稱，生產(chǎn)日期，生產(chǎn)批次等； Before After All right reserved 169。主要針對 EOL工藝可能產(chǎn)生的廢品：例如Mold