ic封裝工藝簡介-wenkub
2023-03-12 18:27:05 本頁面
【正文】 軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場； 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額； Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按與 PCB板的連接方式劃分為： PTH SMT PTHPin Through Hole, 通孔式； SMTSurface Mount Technology，表面貼裝式。 目前市面上大部分 IC均采為 SMT式的 SMT Company Logo Logo IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝外型可分為： SOT 、 QFN 、 SOIC、 TSSOP、 QFP、 BGA、 CSP等； ? 決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素 : ? 封裝效率。優(yōu)點是成本降低， 同時工藝難度加大，良率降低； ?線徑?jīng)Q定可傳導(dǎo)的電流； ， ， ， ； Company Logo Logo Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Mold Compound】 塑封料 /環(huán)氧樹脂 ?主要成分為：環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫 模劑，染色劑，阻燃劑等）； ?主要功能為：在熔融狀態(tài)下將 Die和 Lead Frame包裹起來， 提供物理和電氣保護，防止外界干擾； ?存放條件：零下 5176。 Company Logo Logo FOL– 2nd Optical Inspection二光檢查 主要是針對 Wafer Saw之后在顯微鏡下進行 Wafer的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品 。 C， 1個小時； N2環(huán)境，防止氧化： Die Attach質(zhì)量檢查： Die Shear（芯片剪切力） Company Logo Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 ※ 利用高純度的金線（ Au） 、銅線（ Cu）或鋁線（ Al）把 Pad 和 Lead通過焊接的方法連接起來。 W/B工藝中最核心的一個 Bonding Tool，內(nèi)部為空心，中間穿上金線，并分別在芯片的 Pad和 Lead Frame的 Lead上形成第一和第二焊點； EFO：打火桿。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點，一般為月牙形（或者魚尾形）； W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時間（ Time）、溫度（ Temperature）； Company Logo Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 陶瓷的 Capillary 內(nèi)穿金線，并且在 EFO的作用下，高溫?zé)颍? 金線在 Cap施加的一定壓力和超聲的作用下，形成 Bond Ball； 金線在 Cap施加的一定壓力作用下，形成Wedge； Company Logo Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 EFO打火桿在磁嘴前燒球 Cap下降到芯片的 Pad上，加 Force和 Power形成第一焊點 Cap牽引金線上升 Cap運動軌跡形成良好的 Wire Loop Cap下降到 Lead Frame形成焊接 Cap側(cè)向劃開，將金線切斷，形成魚尾 Cap上提，完成一次動作 Company Logo Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 Wire Bond的質(zhì)量控制： Wire Pull、 Stitch Pull（金線頸部和尾部拉力） Ball Shear（金球推力） Wire Loop（金線弧高） Ball Thickness（金球厚度） Crater Test（彈坑測試） Intermetallic（金屬間化合物測試） Size Thickness Company Logo Logo FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查 檢查 Die Attach和 Wire Bond之后有無各種廢品 Company Logo Logo EOL– End of Line后段工藝 Molding 注塑 EOL Laser Mark 激光打字 PMC 高溫固化 Deflash/ Plating 去
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