各種ic封裝含義和區(qū)別-wenkub
2023-04-16 23:28:51 本頁面
【正文】 封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見OMPAC 和GPAC)。現(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。例如， 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方； 的304 引腳QFP 為40mm 見方。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。 BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。 碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。 Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。、 、 等多種規(guī)格。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。是SOP 的別稱(見SOP)。 1DIP(dual inline package) 雙列直插式封裝。 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。SOP 的別稱(見SOP)。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。表面貼裝型封裝之一。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。 1CPAC(globe top pad array carrier) 美國Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(見BGA)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。2pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。現(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)( 中心距)和447 觸點(diǎn)( 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。 2LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。 MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。 3MQFP(metric quad flat package) 按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類。在自然空 冷 ～ 的功率。 3OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。 3PAC(pad array carrier) 凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。目前正處于開發(fā)階段。 3PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。成本較高。 另外， 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。表面貼裝型封裝之一。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字 。 日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使
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