各種ic封裝含義和區(qū)別-文庫吧資料
2025-04-07 23:28本頁面
【正文】 較厚(見QFP)。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。表面貼裝型封裝之一。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎么流通。在開發(fā)帶有微機的設(shè) 備時用于評價程序確認操作。 piggy back 馱載封裝。 另外， 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。成本較高。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。 3PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。目前正處于開發(fā)階段。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。 3PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。 3P－(plastic) 表示塑料封裝的記號。 3OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點陳列載體。 3MSP(mini square package) QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。在自然空 冷 ～ 的功率。 3MQUAD(metal quad) 美國Olin 公司開發(fā)的一種QFP 封裝。 3MQFP(metric quad flat package) 按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。布線密度高于MCM－L。 MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝?，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳( 中心距)和160 引腳 ( 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。 2L－QUAD 陶瓷QFP 之一。 2LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的?，F(xiàn) 已 實用的有227 觸點( 中心距)和447 觸點( 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。 2LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳， 。2pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。 2H(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 1CPAC(globe top pad array carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。 的QFP(見QFP)。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。表面貼裝型封裝之一。日本電子機械工業(yè)會標準
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