各種ic封裝含義和區(qū)別(參考版)
2025-04-04 23:28本頁面
【正文】 。 70、SOW (Small Outline Package(WideJype)) 寬體SOP。 另外， 的SOP 也稱為SSOP； 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。另外也叫SOL 和DFP。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。與通常的SOP 相同。 6SQL(Small OutLine Lleaded package) 按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標(biāo)準(zhǔn)對SOP 所采用的名稱(見SOP)。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此 得名。 6SOJ(Small OutLine JLeaded Package) J 形引腳小外型封裝。 6SOIC(small outline integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心 距 。 6SOI(small outline Ileaded package) I 形引腳小外型封裝。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。通常統(tǒng)稱為DIP。 6SL－DIP(slim dual inline package) DIP 的一種。、 的窄體DIP。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 的30 的72 電極兩種規(guī)格 。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)從14 到90。 5SDIP (shrink dual inline package) 收縮型DIP。材料有陶瓷和塑料兩種。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。引腳 中 ，當(dāng)插入印刷基板時。 5QUIP(quad inline package) 四列引腳直插式封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見TCP)。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。 5QTCP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。 50、QIP(quad inline plastic package) 塑料QFP 的別稱。 4QIC(quad inline ceramic package) 陶瓷QFP 的別稱。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。 在邏輯LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(～ 厚)、LQFP( 厚)和TQFP( 厚)三種。 的QFP 稱為QFP(FP)。引腳中心距 、 、 等多種規(guī)格。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。 材料有陶瓷和塑料兩種。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。表面貼裝型封裝之一。引腳數(shù)從32 至84。 陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。表面貼裝封裝之一。引腳數(shù)從18 于68。 日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I 字 。 4QFI(quad flat Ileaded packgac) 四側(cè)I 形引腳扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得
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