pcba-工藝設計規(guī)范-wenkub
2023-05-01 08:17:43 本頁面
【正文】 本規(guī)范：1) 定位孔應位于 PCB 最長的一邊以減少角度差；2) 定位孔圓孔的直徑應為：4mm+‐0.；3) 定位孔拉長孔的尺寸為：寬為 4mm+‐0,長為 5mm；4) 對于拼板的 PCB，每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的 Tooling holes 圓孔為基準；5) 兩個定位孔在 PCB 上之間的距離應 PCB 長度的允許下最大分離；B. 雙面 PCB 的 Tooling holes 基本規(guī)范：1) 定位孔應位于 PCB 最長的一邊以減少角度差；2) 定位孔圓孔的直徑應為：4mm+‐0.；PCB 工藝設計規(guī)范3) 對于拼板的 PCB，每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的定位孔圓孔為基準，并兩面對稱；4) 兩個定位孔在 PCB 上之間的距離應 PCB 長度的允許下最大分離；C. PCB 板上元件貼片的受限區(qū)域(單面 PCB )：D. PCB 板上元件貼片的受限區(qū)域(雙面 PCB )：3. 元器件、焊盤、線路在 Layout 時所考慮的受限區(qū)域定義所有的元器件、焊盤及線路在 Layout PCB 時與 PCB 的邊緣都有一個最小的間隔，為了避免在分板及搬運過程中損壞。不能接受通過在空余的地方增加如下圖所示的 Dummy PCB 以增強 PCB 的固定及提高加工品質。適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。1.目的 PCB 工藝設計規(guī)范35 / 352.本規(guī)范歸定了我司 PCB 設計的流程和設計原則，主要目的是為 PCB 設計者提供必須遵循的規(guī)則和約定。 3. 規(guī)范內容 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局應保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 工藝設計規(guī)范能接受的 PCB 最大的外形尺寸設備(SMT)的最大允許外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 ~ 3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 ~ 3mm考慮到生產(chǎn)的通用性，建議 Layout PCB 板時長*寬不大于 330mm*250mm，最小尺寸不小于 50mm*50mm 。A、 焊盤及線路與邊的最小間隔：1. 與 V‐CUT 之間的最小間隔：2. 與沖孔之間的最小間隔：3. 與內部線路之間的間隔：4. 與郵票孔邊之間的最小間隔：PCB 工藝設計規(guī)范B、元器件與邊的最小間隔：1. 與 V‐CUT 之間的最小間隔： 如果是通孔元器件則是： 2. 與沖孔之間的最小間隔：3. 與內部線路之間的間隔：4. 尺寸為 1820 的元器件及更大的元器件與 PCB 邊緣之間的最小間隔應為：１０mm 拼板及分板總的來說有三種拼板方式，即單面拼板、家族式拼板（family panel ) 、雙面拼板（陰陽拼板）。家族式拼板的優(yōu)勢陰陽板的劣勢減少了板的數(shù)量，有利于采購減了ＷＩＰ存貨） 減少了Ｔooling 成本為ＰＣＢ制造及ＳＭＴ裝配制造周期縮短，也縮短的品質反饋周期與家族式拼板不同，它不會產(chǎn)生了多余的Ｄummy board增加了回流焊接難度元器件種類的增多而導致ＳＭＴ機器送料站位的不夠增加了加工工藝(波峰時) 難度PCB 工藝設計規(guī)范 V‐CUT+SLOT 及 Biscuits 設計 Ｂiscuits 在ＦＲ－４ＰＣＢ材料上的設計:Ｂiscuits 設計在分板時需注意的地方： Ｖ‐CUT+SLOT 設計：PCB 工藝設計規(guī)范印制板距板邊距離：VCUT 邊大于。c. 在 SMT 加工過程中, 通過 SMT 貼片機的照相系統(tǒng)對 PCB 基準點坐標的讀取,以及通過計算機系統(tǒng)對坐標偏差的計算準確定位 PCB 的位置,因此,元件貼片精度得到很大的提高. 基準點的類型這里有兩種類型,一種是“PCB 基準點”,另外一種根椐不同元器件的需要而設的“元件基準點”1)PCB 基準點A. 對于單板的 Layout,建議使用三個基準點來作為角度、線性及非線性失真的補償，如果PCB 板的元件間距或腳間距有小于 50mil pitch 的就必須要使用三個基準點；B. 三個基準點位于 PCB 板上的三個角落位置。Min. solder resist opening dia.(B)Fiducil dia.（A）for PCB1oz and 2 oz copper3 oz or above coppersilkscreenwet filmPCB 工藝設計規(guī)范對于多層板建議基準點內層鋪銅以增加識別對比度。J. 較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路K. 散熱器的放置應考慮利于對流L. 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源:PCB 工藝設計規(guī)范大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連: 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接PCB 工藝設計規(guī)范M. 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器: 確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1