pcba-工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(已修改)
2025-04-28 08:17 本頁(yè)面
【正文】 1.目的 PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范35 / 352.本規(guī)范歸定了我司 PCB 設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為 PCB 設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定。提高 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。提高 PCB 的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性。適用范圍本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。 3. 規(guī)范內(nèi)容 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB 布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA 的7 種主流加工流程序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝 成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次 器件為 THD2單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為 SMD3單面混裝 焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接器件為 SMD、THD4PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范雙面混裝 雙面混裝 貼片膠印刷—貼片—固化—翻 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 為二次器件為 SMD、THD5 雙面貼裝、插裝6 常規(guī)波峰焊雙面混裝7 常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為 SMD、THD器件為 SMD、THD器件為 SMD、THDPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范. PCB 外形尺寸這個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)范為加工制造（單面或雙面板 PCB）定義了其的外形尺寸要求： 外形尺寸a、所有的 PCB 的外形輪廓必須是直的，這樣可以減少 PCB 在加工過(guò)程中上板、出板及中途傳輸過(guò)程中的出錯(cuò)率，從而縮短 PCB 的傳輸時(shí)間、增強(qiáng) PCB 的固定及提高 SMT 加工品質(zhì)。不能接受通過(guò)在空余的地方增加如下圖所示的 Dummy PCB 以增強(qiáng) PCB 的固定及提高加工品質(zhì)。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范能接受的 PCB 最大的外形尺寸設(shè)備(SMT)的最大允許外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 ~ 3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 ~ 3mm考慮到生產(chǎn)的通用性，建議 Layout PCB 板時(shí)長(zhǎng)*寬不大于 330mm*250mm，最小尺寸不小于 50mm*50mm 。 在波烽焊接加工過(guò)程中，那么 PCB 的厚度標(biāo)準(zhǔn)要求為：，最薄不能低于 ，不然 PCB 在過(guò)波峰焊接時(shí)易彎曲變形而導(dǎo)致 PCB上的元器件損壞及焊接點(diǎn)破裂，影響產(chǎn)品的可靠性.在回流焊接加工過(guò)程中，薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 兩邊增加均衡性銅箔及通過(guò)拼板適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)而減少 PCB 的彎曲可能性。 PCB 定位孔及受限區(qū)域PCB 板上的機(jī)械定位孔的定位：機(jī)械定位孔的定位是 PCB 上的兩個(gè)定位孔，用于貼片機(jī)較好的固定 PCB 以方便機(jī)器精確的貼片。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 PCB 的 Tooling holes 基本規(guī)范：1) 定位孔應(yīng)位于 PCB 最長(zhǎng)的一邊以減少角度差；2) 定位孔圓孔的直徑應(yīng)為：4mm+‐0.；3) 定位孔拉長(zhǎng)孔的尺寸為：寬為 4mm+‐0,長(zhǎng)為 5mm；4) 對(duì)于拼板的 PCB，每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的 Tooling holes 圓孔為基準(zhǔn)；5) 兩個(gè)定位孔在 PCB 上之間的距離應(yīng) PCB 長(zhǎng)度的允許下最大分離；B. 雙面 PCB 的 Tooling holes 基本規(guī)范：1) 定位孔應(yīng)位于 PCB 最長(zhǎng)的一邊以減少角度差；2) 定位孔圓孔的直徑應(yīng)為：4mm+‐0.；PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范3) 對(duì)于拼板的 PCB，每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的定位孔圓孔為基準(zhǔn)，并兩面對(duì)稱；4) 兩個(gè)定位孔在 PCB 上之間的距離應(yīng) PCB 長(zhǎng)度的允許下最大分離；C. PCB 板上元件貼片的受限區(qū)域(單面 PCB )：D. PCB 板上元件貼片的受限區(qū)域(雙面 PCB )：3. 元器件、焊盤、線路在 Layout 時(shí)所考慮的受限區(qū)域定義所有的元器件、焊盤及線路在 Layout PCB 時(shí)與 PCB 的邊緣都有一個(gè)最小的間隔，為了避免
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1