新產(chǎn)品可制造性評(píng)審規(guī)范-wenkub
2023-04-27 06:54:16 本頁面
【正文】 QC 部門代號(hào) 外來文件管理：各部門接收文件后，進(jìn)行登記、歸檔。 其中，、。《新品批量生產(chǎn)承認(rèn)書》，經(jīng)過各部門會(huì)簽后由總裁簽批是否量產(chǎn)；文件簽字完成后移交行政中心存檔管理；行政中心分發(fā)文件復(fù)印件至相關(guān)部門。新產(chǎn)品導(dǎo)入部與生產(chǎn)部協(xié)商安排小批量試制時(shí)間并反映于《小批量試制申請(qǐng)單》；新產(chǎn)品導(dǎo)入部整理小批量試制物料清單，并填寫《采購申請(qǐng)單》申請(qǐng)物料采購；新產(chǎn)品項(xiàng)目組須在小批量階段完成各零部件允許批量采購的零件封樣；生產(chǎn)部組織小批試產(chǎn)，新產(chǎn)品項(xiàng)目組、新品導(dǎo)入部和品管部相關(guān)人員對(duì)試制產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，記錄相關(guān)生產(chǎn)信息并及時(shí)解決生產(chǎn)過程中遇到的問題；物料準(zhǔn)備齊全后，研發(fā)中心對(duì)手工制作和打樣的物料進(jìn)行確認(rèn)；電子研發(fā)對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行焊接、調(diào)試；機(jī)械研發(fā)對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行第一次試裝，一般為3套；研發(fā)中心在第一次接到未完成簽字的《新產(chǎn)品立項(xiàng)任務(wù)書》后，應(yīng)立即成立項(xiàng)目組，由項(xiàng)目組完成相應(yīng)的研發(fā)相關(guān)評(píng)估和預(yù)算工作；可行性分析立項(xiàng)申請(qǐng)階段（RD1）開發(fā)品設(shè)計(jì)開發(fā)第一次做的新規(guī)格、新結(jié)構(gòu)或新功能，具有新開發(fā)要素的產(chǎn)品。負(fù)責(zé)新產(chǎn)品小批量試裝物料的采購；負(fù)責(zé)新產(chǎn)品規(guī)格書的填寫；研發(fā)中心新產(chǎn)品項(xiàng)目組負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)的可行性分析；名詞解釋開發(fā)品：設(shè)計(jì)開發(fā)第一次做的新規(guī)格、新結(jié)構(gòu)或新功能，具有新開發(fā)要素的產(chǎn)品。明確各職能部門的權(quán)責(zé)，分工合作，縮短新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)周期，提高新產(chǎn) 品設(shè)計(jì)質(zhì)量。負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃的制定與控制；負(fù)責(zé)組織召集對(duì)新品研發(fā)設(shè)計(jì)方案的評(píng)審（說明：根據(jù)實(shí)際情況分階段組織評(píng)審，如電子功能評(píng)審、機(jī)械結(jié)構(gòu)評(píng)審、包裝結(jié)構(gòu)評(píng)審等）；負(fù)責(zé)電子軟硬件的開發(fā)設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)的開發(fā)設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品包裝的結(jié)構(gòu)和尺寸設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段手工試裝所需相關(guān)物料的申請(qǐng)；負(fù)責(zé)對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行試裝和確認(rèn)；負(fù)責(zé)提供新產(chǎn)品簡要功能說明書；負(fù)責(zé)對(duì)新品零部件的確認(rèn)和封樣；跟蹤并把控新產(chǎn)品整個(gè)開發(fā)進(jìn)度；組織召開新品設(shè)計(jì)評(píng)審會(huì)議新品導(dǎo)入部負(fù)責(zé)申請(qǐng)《小批量試制申請(qǐng)單》；負(fù)責(zé)主導(dǎo)新產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試做；負(fù)責(zé)小批量試制所需物料進(jìn)程的請(qǐng)購和跟進(jìn)；負(fù)責(zé)確定新品的裝配工藝并編寫新品《裝配作業(yè)指導(dǎo)書》；負(fù)責(zé)新品裝配和測(cè)試所需要的工裝夾具的設(shè)計(jì)和制作；負(fù)責(zé)培訓(xùn)與考核生產(chǎn)部員工新品裝配技能；負(fù)責(zé)對(duì)新產(chǎn)品試制過程中存在的問題（物料、工藝、設(shè)計(jì)等）進(jìn)行跟蹤協(xié)調(diào)解決；確定新產(chǎn)品最終版本的產(chǎn)品封樣。協(xié)助新品導(dǎo)入部對(duì)來料不良的物料進(jìn)行處理.物控部立項(xiàng)申請(qǐng)項(xiàng)目組根據(jù)市場部提供的產(chǎn)品需求說明，綜合分析產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可行性，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)、硬件電路與軟件部分，預(yù)估開發(fā)周期等；由項(xiàng)目組完成《新品研發(fā)可行性報(bào)告》（主要是技術(shù)方面），該報(bào)告分為電子和機(jī)械兩部分，分別由機(jī)械和電子兩位研發(fā)中心主任簽字確認(rèn)；項(xiàng)目組牽頭，采購部配合制作《研發(fā)費(fèi)用預(yù)算表》，該表由項(xiàng)目組長和采購部經(jīng)理共同簽字確認(rèn)，作為《新品立項(xiàng)任務(wù)書》的一個(gè)附件上報(bào)公司會(huì)簽審批；新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)階段（RD2）項(xiàng)目組對(duì)試裝產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試；品管部對(duì)試裝產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)及可靠性測(cè)試；小批試產(chǎn)驗(yàn)證階段（RD3）品管部對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試與可靠性測(cè)試，并提供測(cè)試報(bào)告；程 序 文 件DSM文件與記錄控制程序共9頁 第2 頁第00版第0次修改4 文件資料的編寫原則與管理方法 所有文件的制定必須依據(jù)企業(yè)管理和各部門的實(shí)際需要，制定必須遵循公司的發(fā)展目標(biāo)及質(zhì)量方針。 文件編寫格式須統(tǒng)一。 相關(guān)部門協(xié)商是否直接引用 直接引用：按照受控文件方式發(fā)放，需在文件上蓋“受控”章，領(lǐng)用辦理簽收手續(xù)；不直接引用僅作參考的，則在文件加蓋“參考文件”印章并辦理簽收手續(xù)；客戶提供的工程規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)，公司內(nèi)部只在需求部門流傳復(fù)制件。受控文件封面一般加蓋“受控”章。 作廢文件原件一般由文控中心保留3年，3年后銷毀。，由相關(guān)部門共同商討，并由主要責(zé)任部門負(fù)責(zé)編寫。1. 目的產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)。70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。ofGenericBoardManufacturing，可制造性設(shè)計(jì)； DFA：DesignThrough PCB：PrintedCircuitMounting NPI工程師：在新品的開發(fā)階段收到研發(fā)提供的上述資料后，開始組織采購工程師、研發(fā)工程師進(jìn)行評(píng)審，輸出評(píng)審報(bào)告。接地的安裝孔要設(shè)置為金屬化孔，平墊大小為Φ8mm。：、以保證PCB有足夠的可夾持邊緣。時(shí)，必須做拼板。之間的互連采用雙面對(duì)刻V拼板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以相同的方向排列，并且每個(gè)小板同面排布為原則。如下圖：2mm，PCB的四角最好加工成圓角或者45176。：、測(cè)試點(diǎn)、安裝孔和散熱器都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)識(shí)和位號(hào)。絲印不能在焊盤上，絲印間不應(yīng)重疊、交叉，不應(yīng)被元件遮擋，避免過孔造成的絲印殘缺。：封裝類型長（mm）寬（mm）厚（mm）焊盤長度（mm）焊盤寬度（mm）焊盤內(nèi)距（mm）201402160380521126112102 QFN/FPC原件：QFNFPC焊盤間距焊盤寬度焊盤長度內(nèi)延焊盤寬度外延 BGA原件：球間距球直徑焊盤尺寸1，避免因設(shè)計(jì)不合理而造成回流焊時(shí)表面張力不平衡，從而導(dǎo)致吊橋、移位、立碑的發(fā)生。焊盤外徑元件引腳直徑（M）焊盤孔徑（d）M≤1mmM+1mm≤M≤2mmM+M≥2mmM+，孔徑太大易形成虛焊，太小不容易透錫，嚴(yán)重時(shí)元件無法安裝到焊盤中。X：鍍金，噴錫，熱風(fēng)整平，OSP處理。間隙不能太小，線寬不能太細(xì)，頂面和底面空白處要敷上接地銅，以增加PCB機(jī)械強(qiáng)度。的焊盤，焊盤引腳不能直接相連。要求非金屬化孔邊緣與走線的距離大于10mil,：：元件要統(tǒng)一分布、規(guī)則整齊、方向統(tǒng)一，布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊，盡可能的把元件放在同一面上，檔TOP面元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。，布局時(shí)要求有足夠大的空間。范圍內(nèi)不布置SMD，、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。長邊邊緣4mm元件的方向應(yīng)與焊接進(jìn)行方向垂直；IC，5mm范圍內(nèi)不可布置IC以及本體較高的SMD。，通常情況下以金屬引，其焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表：孔直徑（mm）
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