新產(chǎn)品可制造性評審規(guī)范-wenkub.com
2025-04-09 06:54 本頁面
【正文】 在線纜走線周圍要防止零件鋒利的邊、角刮傷線纜，造成短路和元器件的損壞。 線纜布局和保護(hù)。操作人員有抓取、移動、放置、定位、固定、檢查等動作，產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)當(dāng)為這些動作提供操作空間，避免操作受阻，從而造成裝配錯誤或無法裝配。方法5：設(shè)計明顯的防錯標(biāo)識，如果零件防錯特征很難設(shè)計，至少需要在零件上作出明顯的防錯標(biāo)識，指導(dǎo)操作人員的裝配，或者告訴消費(fèi)者如何使用。方法2：防錯設(shè)計特征越明顯越好。 方法3：使用定位特征，在零件的裝配關(guān)系中增加可以定位的特征，能夠使得零件準(zhǔn)確地裝配，產(chǎn)品設(shè)計只需要對定位特征相關(guān)的尺寸公差加以管控，對其它不重要的尺寸就可以允許寬松的公差要求。：零件在1個自由度上有2個或2個以上的約束。 為零部件設(shè)計止位特征產(chǎn)品中一些很重要，但又比較脆弱的零部件，如計算機(jī)中的硬盤、電源、PCB等，這些零部件容易損壞，最容易發(fā)生的失效方式是這些零部件裝配到正確的位置后，由于操作人員或消費(fèi)者用力不當(dāng)，使得零件繼續(xù)前進(jìn)，碰到其它零件而損壞。方法2：避免零件運(yùn)動過程發(fā)生干涉很多產(chǎn)品包含運(yùn)動的零部件，運(yùn)動過程中要避免發(fā)生干涉，否則將阻礙產(chǎn)品事項相應(yīng)的功能，造成產(chǎn)故障甚至損壞。使用定位柱，如果導(dǎo)向柱的精度較高，導(dǎo)向柱也可作為定位柱使用，在螺釘固定之前使PCB自動定位對齊到正確位置。 四周增加限位。連接器是電子產(chǎn)品中常用的零件，成本高但很脆弱，在裝配過程中如果沒有正確對齊，就容易造成損壞和報廢，其導(dǎo)向特征設(shè)計很重要。 設(shè)計導(dǎo)向特征最差的設(shè)計是零件沒有裝配導(dǎo)向，零件稍微沒有對齊，就會被阻擋無法順利裝配，蠻力裝配還會導(dǎo)致零件的損壞。 減少零件裝配方向方法1：零件的裝配方向越少越好裝配方向過多，會增加對零件的移動、旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)等無效動作，降低裝配效率，也容易和工具設(shè)備等磕碰，產(chǎn)生質(zhì)量問題，所以，裝配方向越少越好，最理想的產(chǎn)品裝配只有一個裝配方向。如果零件的邊角很鋒利，可能對操作人員或消費(fèi)者造成人身傷害，同時，在裝配過程中，鋒利的邊角也可能對產(chǎn)品的外觀和重要的零部件造成劃傷破壞。零件越容易抓取，裝配過程才越順利，裝配效率就越高；否則，就需要特殊的工裝工具輔助，大大降低裝配效率。方法3：避免把大零件置于小的零件上裝配。方法4：把螺栓和螺母作為最后的選擇 零件標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)化的優(yōu)勢：a．帶來零件成本的優(yōu)勢，如有效降低開模成本；b．減少零件的開發(fā)時間，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期；c．減少和避免新零件出現(xiàn)質(zhì)量問題的風(fēng)險；方法1：制定常用零件的標(biāo)準(zhǔn)庫和優(yōu)先選用表等，在不同產(chǎn)品之間共享零件設(shè) 相似機(jī)型使用同一款PCB方法2：標(biāo)準(zhǔn)化五金零件，例如螺釘、螺柱、導(dǎo)熱快、麥拉片等標(biāo)準(zhǔn)零件。面 原始設(shè)計 改進(jìn)后的設(shè)計 盡量使用同一種緊固件方法2：使用卡扣等代替緊固件裝配一個緊固件需要耗費(fèi)比較多的時間，一個緊固件的裝配成本往往是制造成本的5倍以上。 改用螺柱代替原有的鋼板支撐方法6：避免過于保守的設(shè)計產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)該是穩(wěn)健的，但也要有一定限度的，保守的設(shè)計會增加零件的數(shù)量和產(chǎn)品的復(fù)雜度，造成產(chǎn)品成本的增加。另外，合并的另一好處是防呆，裝配過程中相似的零件很容易被用混掉。：，必須本體至少抬高3mm插件。d）b）%，元件可測試率要達(dá)到85%以上。測試點(diǎn)的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，并注意不應(yīng)設(shè)計在板子的邊緣5mm內(nèi)，如圖所示。測試孔是指用于ICT或FCT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，不推薦用元件焊接孔作為測試孔。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧，焊盤邊緣間距≧。式中：（D－焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）不作其它用途的過孔應(yīng)加上阻焊膜。過孔設(shè)計：（BOTTOM面）不可有超過6mm高的零件，以免影響波峰治具制作。：Chip排布禁止區(qū)域：距PCB，方便返修設(shè)備能夠進(jìn)行操作的。、安裝孔邊緣3mm內(nèi)不可走線，如不得不走線則需要增加工藝邊。 ，因此對走線距孔的安全距離有一定的要求，如果走線距孔太近，有可能銅箔線會被鉆孔打斷。IC可減小PCB因回焊溫度引起的變形，同時可讓PCB受熱更均勻。建議使用30mil可取(d+)mm。 不推薦的設(shè)計 推薦的設(shè)計。焊盤設(shè)計：、方向、間距、精度等要按標(biāo)準(zhǔn)化；板上所有標(biāo)記、字符等尺寸應(yīng)統(tǒng)一，因標(biāo)注位置所限無法標(biāo)記的，可在其他空處標(biāo)記并使用箭頭指示。d＝，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark點(diǎn)周圍無阻焊層的范圍大于2mm。 基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計：，以免生產(chǎn)工藝中時引起變形，影響焊點(diǎn)可靠性。： ，1mm，一般平行PCB傳送邊方向的VCUT線數(shù)量≤3（對于細(xì)長的單板可以例外）。拼板中各塊PCB單元的尺寸＜80mm80mm，機(jī)裝元器件的實體不能進(jìn)入工藝邊及其上空。 。6. PCBA設(shè)計部分：（長邊上至少應(yīng)設(shè)置一對定位孔），在孔外用絲印層設(shè)置平墊位置，M3組合螺釘平墊對應(yīng)外徑大小Φ7mm。5. 權(quán)責(zé)：在設(shè)計階段負(fù)責(zé)發(fā)起可制造性評審需求，提供相應(yīng)的技術(shù)資料如PCB文件、裝配圖、調(diào)試方案、BOM等給NPI工程師組織評審，以及負(fù)責(zé)評審后設(shè)計問題點(diǎn)的改善方案制定和執(zhí)行。 SMD：Surface印制電路板； PCBA：Printed通孔插裝技術(shù)；Technology，表面貼裝技術(shù)； THT：ForPrinted電子組裝件的可接受性條件IPC2221，Acceptability。 一二級部門層面的內(nèi)部流程由各部門依據(jù)程序編寫固定格式，并結(jié)合本部門的實際情況組織編寫。 作廢文件需向文控中心申請作廢，原件由文控中心保留，其余文件作廢；電子版本作廢文件以通知收件部門統(tǒng)一回收的方式處理。，須經(jīng)過提出修改意見，相關(guān)部門討論修改、審核通過，發(fā)布新版本的同時并收回過期文件，而不得隨意修改。 技術(shù)文件： XXX – XX XXXX– XXX 文件類型的縮寫年，月，日 部門代號 行政類規(guī)章及制度編號格式規(guī)章及制度：XXX XXX X XXX 編號（編制部門此類文件流水號） 制度類型縮寫 編制部門名稱縮公司名稱縮寫 記錄表格類記錄表格： XXX – XXX XXX 流水號（001,002,003……）文件類別（如進(jìn)料檢為IQC，出貨檢為O
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1