新產(chǎn)品可制造性評審規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-09 06:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 oard，印制電路板； PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制電路板組件； SMD：SurfaceMountingDevice，表面貼裝元件。：為防止制造不合格產(chǎn)品而進行的產(chǎn)品和制造過程的設計和開發(fā)。5. 權(quán)責：在設計階段負責發(fā)起可制造性評審需求，提供相應的技術(shù)資料如PCB文件、裝配圖、調(diào)試方案、BOM等給NPI工程師組織評審，以及負責評審后設計問題點的改善方案制定和執(zhí)行。 NPI工程師：在新品的開發(fā)階段收到研發(fā)提供的上述資料后，開始組織采購工程師、研發(fā)工程師進行評審，輸出評審報告。：負責執(zhí)行產(chǎn)品的可制造性、可測試性技術(shù)評審，提出問題點以及改善建議。 采購工程師：負責執(zhí)行產(chǎn)品物料的可采購性評審，提出問題點以及改善方案。6. PCBA設計部分：（長邊上至少應設置一對定位孔），在孔外用絲印層設置平墊位置，M3組合螺釘平墊對應外徑大小Φ7mm。接地的安裝孔要設置為金屬化孔，平墊大小為Φ8mm。，同時注意平墊邊緣到器件邊緣的距離不小于1mm，在此范圍內(nèi)不可布設導線、器件焊盤、過孔。 。：、以保證PCB有足夠的可夾持邊緣。，以增加傳輸摩擦力。，機裝元器件的實體不能進入工藝邊及其上空。，至少有2條對稱的邊，為了防止PCB在機器內(nèi)傳送時出現(xiàn)卡板的現(xiàn)象，要求工藝邊的角為圓弧形的倒角。 PCB拼板設計： 單元的尺寸＜80mm80mm時，必須做拼板。、裝配、和測試過程中便以加工，不產(chǎn)生較大變形為宜。拼板中各塊PCB之間的互連采用雙面對刻VCUT或郵票孔或slot設計。拼板設計時應以相同的方向排列，并且每個小板同面排布為原則。一般平行PCB傳送邊方向的VCUT線數(shù)量≤3（對于細長的單板可以例外）。如下圖： 不推薦設計 推薦設計，不要超過貼片機的范圍，最好在250mm250mm的范圍內(nèi)，生產(chǎn)時容易控制質(zhì)量及效率。：，一般設計成矩形長寬比為3:2或4:3，以簡化加工工藝，降低成本。： ，1mm，，2mm，，可貼片最薄的PCB厚度為：，最厚的PCB厚度為：。，以免生產(chǎn)工藝中時引起變形，影響焊點可靠性。，PCB的四角最好加工成圓角或者45176。倒角。 基準點設計：加在每塊小板的對角上，一般為二至三個，形狀一樣；對于板子尺寸過小，或者零件過于密集無法無規(guī)范布置MARK點的板子，可以拼板后再整板的板邊上布置。：d＝，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark點周圍無阻焊層的范圍大于2mm。，以免機器軌道邊夾住，且周圍3mm范圍內(nèi)不可有其他類似的形狀，3mm內(nèi)的背景應該一致。，以便元件貼裝時精確對位。：，PCB板號、版本號、生產(chǎn)周期、高壓危險以及一些特殊用途的標識，位置明確、醒目。、測試點、安裝孔和散熱器都有對應的絲印標識和位號。絲印字符遵循從左到右，從上到下的原則；對于有極性的器件，在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致，方便作業(yè)及檢查。PCB上器件的標識必須和BOM清單中的標識符號完全一致。絲印不能在焊盤上，絲印間不應重疊、交叉，不應被元件遮擋，避免過孔造成的絲印殘缺。、方向、間距、精度等要按標準化；板上所有標記、字符等尺寸應統(tǒng)一，因標注位置所限無法標記的，可在其他空處標記并使用箭頭指示。應該留有“標簽”的位置，并畫有絲印框， “標簽”下面應無其它絲印標識和測試點。插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM兩面都要標注引腳功能或數(shù)字序號，引腳過多的可間隔標注數(shù)字序號或功能，但至少要給出首、末的Pin編號。焊盤設計：：封裝類型長（mm）寬（mm）厚（mm）焊盤長度（mm）焊盤寬度（mm）焊盤內(nèi)距（mm）201402160380521126112102 QFN/FPC原件：QFNFPC焊盤間距焊盤寬度焊盤長度內(nèi)延焊盤寬度外延 BGA原件：球間距球直徑焊盤尺寸1，避免因設計不合理而造成回流焊時表面張力不平衡，從而導致吊橋、移位、立碑的發(fā)生。如圖： 不推薦的設計 推薦的設計，導通孔不能設計在元件焊盤上，避免造成回流時焊錫從導通孔中流出，導致元件焊接的虛焊、少錫或無錫。 推薦的設計 不推薦的設計，以免回流焊接時由于散熱過快導致元件冷焊；需要布置元件時用隔熱材料將焊盤與大銅箔連接部分小化。 不推薦的設計 推薦的設計。焊盤外徑D一般不小于(d+)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+)mm。元件引腳直徑（M）焊盤孔徑（d）M≤1mmM+1mm≤M≤2mmM+M≥2mmM+，孔徑太大易形成虛焊，太小不容易透錫，嚴重時元件無法安裝到焊盤中。 ：印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米）外層敷銅如要完全填實，最好用網(wǎng)格形式敷銅，X，建議使用30milX30mil的網(wǎng)格敷銅。可減小PCB因回焊溫度引起的變形，同時可讓PCB受熱更均勻。：鍍金，噴錫，熱風整平，OSP處理。：：信號線較細、電源及接地線較粗；模擬和數(shù)字分開；低頻和高頻分開；就短避長。間隙不能太小，線寬不能太細，頂面和底面空白處要敷上接地銅，以增加PCB機械強度。 ，SOP，SOJ等IC的焊盤，焊盤引腳不能直接相連。應外引相連。引線不能從焊盤中部引出，應從焊盤兩端引出。 ，因此對走線距孔的安全距離有一定的要求，如果走線距孔太近，有可能銅箔線會被鉆孔打斷。要求非金屬化孔邊緣與走線的距離大于10mil,推薦為12mil以上。金屬化孔邊孔壁走線邊緣的距離不小于8mil。、安裝孔邊緣3mm內(nèi)不可走線，如不得不走線則需要增加工藝邊。：：元件要統(tǒng)一分布、規(guī)則整齊、方向統(tǒng)一，布局應均勻、整齊、緊湊，盡可能的把元件放在同一面上，檔TOP面元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。布局時不允許
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