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華為技術(shù)公司高密度pcb(hdi)檢驗標準(已修改)

2025-07-09 02:37 本頁面
 

【正文】 Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標準 Q/ 代替 Q/ 高密度 PCB( HDI)檢驗標準 20xx 年 11 月 16 日 發(fā)布 20xx 年 12 月 01 日 實施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 目 次 前 言 .............................................................. 5 1 范圍 ............................................................... 7 范圍 ......................................................... 7 簡介 ......................................................... 7 關(guān)鍵詞 ....................................................... 7 2 規(guī)范性引用文件 ..................................................... 7 3 術(shù)語和定義 ......................................................... 7 4 文件優(yōu)先順序 ....................................................... 8 5 材料要求 ........................................................... 8 板材 ......................................................... 8 銅箔 ......................................................... 8 金屬鍍層 ..................................................... 8 6 尺寸要求 ........................................................... 9 板材厚度要求及公差 ........................................... 9 芯層厚度要求及公差 ...................................... 9 積層厚度要求及公差 ...................................... 9 導(dǎo)線公差 ..................................................... 9 孔徑公差 ..................................................... 9 微孔孔位 .................................................... 10 7 結(jié)構(gòu)完整性要求 ....................................
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