【正文】 多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告多層及高密度印刷 電路板（PCB ）項目可行性研究報告 多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告目 錄第一章 項目概況 ...............................................................................1第二章 產(chǎn)業(yè)政策與市場分析 .......................................................1第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)準(zhǔn)入 .........................................................1第二節(jié) 市場分析及目標(biāo)市場 .........................................................2第三章 項目所在地概況及建設(shè)條件 ...............................................5第一節(jié) 東海概況 .............................................................................5第二節(jié) 東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)概況 .........................................................6第三節(jié) 建設(shè)條件 .............................................................................7第四章 產(chǎn)品方案與生產(chǎn)規(guī)模 ...........................................................8第五章 工藝技術(shù)與設(shè)備 ...................................................................9第一節(jié) 生產(chǎn)工藝流程 .....................................................................9第二節(jié) 主要設(shè)備 ...........................................................................23第六章 工程建設(shè)方案 .....................................................................26第一節(jié) 總圖布置 ...........................................................................26第二節(jié) 建筑工程 ...........................................................................28第三節(jié) 公用工程 ...........................................................................29第四節(jié) 消防 ...................................................................................31第七章 項目資源需求 .....................................................................32第一節(jié) 土地及水、電資源 ...........................................................32第二節(jié) 原、輔材料資源 ...............................................................33第三節(jié) 人力資源 ...........................................................................36第八章 環(huán)境影響分析 .....................................................................37第九章 投資估算及融資方案 .........................................................42第一節(jié) 投資估算 ...........................................................................42第二節(jié) 融資方案 ...........................................................................43多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 1 —第一章 項目概況一、建設(shè)規(guī)模本項目新建生產(chǎn)廠房 263，688 平方米、辦公樓 13，464 平方米、附屬用房11，840 平方米、警衛(wèi)室 192 平方米、配電室 600 平方米、泵房水池 10，620 立方米、污水處理站污水池 3200 立方米、污泥及危廢暫存地 800 平方米。二、生產(chǎn)規(guī)模本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板’(PCB)產(chǎn)品，設(shè)計產(chǎn)能為 萬平方米／月，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)量為 140 萬平方米，各類產(chǎn)品名稱及達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)量如下： （一）PCB 四層板 35 萬平方米／年： （二）PCB 六層板 35 萬平方米／年； （三）PCB 八層板 35 萬平方米／年： （四）HDI 四層板 11 萬平方米／年； （五）HDI 六層板 12 萬平方米／年： （六）HDI 八層板 12 萬平方米／年。三、實施方案項目建設(shè)期暫定為 1 年，計算期第 2 年達(dá)產(chǎn)。四、投資估算和資金籌措經(jīng)估算，本項目投資總額為 萬美元，其中建設(shè)投資 萬美元（含建設(shè)期利息） ，流動資金 萬美元。本項目注冊資本為 3300 萬美元。項目所需建設(shè)投資 萬美元中， 萬美元使用企業(yè)注冊資本，其余 萬美元擬申請境內(nèi)或境外銀行借款。項目正常生產(chǎn)年流動資金的需用額為 萬美元，其中的 30%即 萬美元使用企業(yè)注冊資本，其余 萬美元向開戶銀行借款。第二章 產(chǎn)業(yè)政策與市場分析第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)準(zhǔn)入本項目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板，產(chǎn)品符合《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》（2022 年本）鼓勵類第 24 條第 23 款新型電子元器件（高密度印刷電路板）制造，屬于國家發(fā)改委、商務(wù)部（2022) 24 號文件《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2022 年修訂） 》鼓多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 2 —勵類第三大類第 20 條第 12 款“新型電子元器件生產(chǎn)” 。本項目產(chǎn)品亦符合《江蘇省工商領(lǐng)域鼓勵投資的導(dǎo)向目錄》 （蘇經(jīng)貿(mào)投資[2022〕442 號）相應(yīng)條目。根據(jù)國家發(fā)展和改革委員會 2022 年第 22 號令的規(guī)定，本項目按照有關(guān)規(guī)定將實行外商投資項目核準(zhǔn)管理制度。投資單位的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)深厚，具有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗、良好的技術(shù)后盾和完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，因此，項目的建設(shè)符合國家的法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策、地區(qū)發(fā)展政策和行業(yè)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。第二節(jié) 市場分析及目標(biāo)市場一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與應(yīng)用領(lǐng)域印刷電路板（PCB）是供應(yīng)電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可缺少的主要基礎(chǔ)零件，其應(yīng)用范圍極廣，從民用的一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息通訊產(chǎn)品，到航天科技產(chǎn)品，均需用到印刷電路板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB 所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等。HDI（High Density Interconnection）高密度連接電路板，具有體積小、速度快、頻率高的優(yōu)勢，是個人計算機(jī)、可攜式計算機(jī)、手機(jī)及個人數(shù)字助理的主要零組件，激光鉆孔機(jī)為 HDI 高階制程所必需的設(shè)備。PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)1～2 層板4～6 層板6～8 層板8～10層板10 層以上板HDI板IC載板 軟板DT DT 繪圖卡 通信 NB 軍事航天 BGA 硬盤光驅(qū)電話傳真機(jī) 主板機(jī)數(shù)碼相機(jī) NB數(shù)碼相機(jī) NB CSP 打印機(jī)PC 外圍 PC 外圍 儲存媒體 基地臺 軍事航天 手機(jī) FC數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)音響 數(shù)碼相機(jī) PC 外圍 數(shù)碼相機(jī) 手機(jī) 精密儀器 手機(jī) FPD遙控器 游戲機(jī) NB 服務(wù)器 基地臺 數(shù)碼相機(jī) 游戲機(jī)一般電子產(chǎn)品汽車用板 IC 載板 手機(jī) 服務(wù)器可攜式電子產(chǎn)品可攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域汽車電板 光電板 光電板 IC 載板 IC 載板 IC 載板 IC 載板二、全球電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過 2022 年至 2022 年的衰退之后，2022 年出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 3 —全世界 2022 年印刷電路板（簡稱 PCB,下同）總產(chǎn)值為 316 億美元，2022 年為 345 億美元，同比增長 9. %,其中柔性板、剛?cè)岚逭?15%。2022022 年基本保持了這一勢頭。根據(jù) Prismark 提供的資料預(yù)測（見表 222)， 2022 年全球 PCB 市場規(guī)模可達(dá)到 億美元，2022^2022 年復(fù)合成長率 %,預(yù)計至 2022 年市場規(guī)模將可達(dá) 億美元。2022 年 PCB 市場仍以多層板 億美元為主要市場分區(qū)，其次為軟板 億美元：成長性較佳者為 HDI 板及 IC 載板，市場規(guī)模分別為 億美元及 億美元。當(dāng)前電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無源（即埋入式或嵌入式）組件PCB,噴墨印制電路工藝、光技術(shù)印制電路、納米材料在印制電路上的 應(yīng)用等方面?，F(xiàn)在這些技術(shù)正處于開發(fā)和應(yīng)用的早期階段，將會逐漸對電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測表 單位：百萬美元2022 年 2022 年 2022 年產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 市場規(guī)模 比重（% ） 市場規(guī)模 成長率（% ） 比重（% ） 市場規(guī)模復(fù)合成長率（% ）比重（% ）一般硬板 24224 25089 28908 單雙面 7477 7619 8215 多層板 16747 17470 20693 HDI 4677 5187 7846 IC 載板 4710 5223 7901 軟板 6459 6911 9059 合計 64294 67499 82622 三、國內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r隨著改革開放政策的持續(xù)推進(jìn)，中國正在逐步成為未來全球 PCB 產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)“基地” 。PCB 產(chǎn)業(yè)重新整合后，許多歐美大企業(yè)紛紛將生產(chǎn)基地移至中國，在強(qiáng)大的市場需求支撐下，中國大陸 2022 年 PCB 產(chǎn)值己超過臺灣列居世界第三。2022 年我國電路板行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到 570 億元，比上年增長 15%，其中單面板和雙面板增長率分別為%和 %,而技術(shù)含量較高的多層板包括 HDI 板）增長率為 30%，柔性板增長率為 50%0 我國電路板產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正由低端逐漸向高端發(fā)展，并且隨著世界各地的電路板企業(yè)紛紛在中國落戶，以及中國本土電路板企業(yè)的發(fā)展，中國已經(jīng)成為世界電路板最大的制造中心和技術(shù)研發(fā)中心之一。國內(nèi)的電子電路企業(yè)在架構(gòu)上和規(guī)模上趨于成熟，已經(jīng)形成金字塔式的結(jié)構(gòu)。中國的 PCB 企業(yè)在數(shù)量上絕大部分是中資企業(yè)，以中小企業(yè)居多，但從產(chǎn)能上看，外資企業(yè)（包括港資企業(yè)）占了中國總產(chǎn)能的 80%以上，能在各種統(tǒng)計數(shù)據(jù)中占有一席之地的國有 PCB 企業(yè)少之又少。在全國近 1600 家電子電路企業(yè)中，電路板企業(yè)占 %,原輔材料企業(yè)占 %,多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 4 —專用設(shè)備企業(yè)占 %，其它（含大專院校、科研、設(shè)計、環(huán)保等）占 %.國內(nèi)電子電路企業(yè)分布成寶葫蘆形狀。印制電路華南占 %,華東占 %,其它占%0 原輔材料華南占 %,華東占 %,其它占 %0 專用設(shè)備華南占 47. 32%,華東占 %,其它占 %0 大型企業(yè)的分布中，珠江三角洲占 %,長江三角洲占 %,其它地區(qū)占 %.四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景（一）市場日益全球化由于全球各國 PCB 廠商紛紛進(jìn)入中國，投資建廠和擴(kuò)產(chǎn)的速度很快，加上由于國內(nèi)企業(yè)的兼并重組和更新?lián)Q代，出現(xiàn)了 PCB 產(chǎn)品暫時供過于求的局面，這使得 PCB 行業(yè)由賣方市場轉(zhuǎn)向買方市場的速度加快，競爭越來越全球化。我國的 PCB 行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)國內(nèi)市場國際化的趨勢，進(jìn)出口額也越來越大，產(chǎn)業(yè)對外依存度在逐步加大，PCB產(chǎn)品市場全球化的特點越來越突出。（二）應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)大電子設(shè)備的快速更新和新型電子設(shè)備的不斷出現(xiàn)使印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域逐步擴(kuò)大，因此印刷電路板產(chǎn)業(yè)有著極其廣闊的市場。同時，印刷線路行業(yè)將從單一的電路板加工向電子電路部件發(fā)展，其中包括電子電路部件組裝和電子制造服務(wù)(EMS) 。把印刷電路板生產(chǎn)與電子組裝緊密結(jié)合起來，能起到降低成本和提高市場競爭力的作用，是 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。（三）產(chǎn)品需求層次進(jìn)一步提高，高端產(chǎn)品成為最大的盈利空間普通 PCB 適用于一般電子設(shè)備，而新的電子設(shè)備將向多功能、小